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产业快讯
CTIMES / 新闻列表

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东台睽违8年厂内展 携伴打造生态系 (2024.05.23)
  即使现今全球景气回升步调尚缓,企业资本支出态度仍偏审慎。东台精机近期仍积极拓展多元产业市场版图,并於今(23)日假路科总部举办厂内展,演示各式具备高效率、高精度与自动化生产的新锐工具机种,并邀请多家供应商夥伴共同叁与,期能打造完整产业生态系...
联发科技5G宽频技术与全球夥伴合作打造绿色通讯生态圈 (2024.05.23)
  在通讯及连网设备日渐普及、对性能表现要求日增之际,联发科技持续透过优异技术、先进架构及电源管理,在永续减碳的道路上往前迈进。联发科技 5G CPE产品的功耗较市面上其他解决方案低25%...
Palo Alto Networks融合精准AI安全方案 防御进阶威胁并确保AI技术的采用 (2024.05.23)
  Palo Alto Networks推出一系列全新安全解决方案,帮助企业阻挡 AI 生成式攻击,并有效保护 AI 设计的安全。运用精准AI(Precision AI)结合机器学习(ML)和深度学习(DL)的最隹效能与即时生成式 AI (GenAI) 的存取能力,凭藉 AI 驱动的安全性,实现更主动的网路和基础设施保护措施...
Red Hat运用Intel技术强化资料中心至边缘的AI工作负载 (2024.05.23)
  Red Hat 近日宣布与 Intel 合作,驱动 Red Hat OpenShift AI 上的企业 AI 应用。双方将共同促进在 Intel AI 产品上交付端到端 AI 解决方案,包含 Intel Gaudi AI 加速器、Intel Xeon 处理器、Intel Core Ultra 和 Core 处理器,与 Intel Arc GPU,以在混合云基础架构上更无缝地进行模型开发与训练、模型服务、管理和监控...
ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用 (2024.05.23)
  意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款ASM330LHBG1车用三轴加速度计、三轴陀螺仪模组,以及安全软体库,提供车商一个具成本效益之功能安全性应用解决方案。 ASM330LHBG1符合AEC-Q100一级标准,适用於-40...
调研:2024年第一季全球晶圆代工复苏缓慢 AI需求持续强劲 (2024.05.23)
  2024年第一季全球晶圆代工产业营收和上一季相比小幅下跌5%,主因为终端市场复苏疲软。根据 Counterpoint Research 的「晶圆代工每季追踪报告」,尽管年增长率达到12%,2024年第一季的晶圆代工业者营收下滑并非仅因季节性效应,同时也受到非AI半导体需求恢复缓慢的影响,涵盖智慧型手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等领域...
CyberArk收购Venafi为机器身分重新设定安全标准 (2024.05.23)
  随着设备和云端工作负载等机器身分的指数级增长,需要先进且自动化的方法来有效管理机器身分及相关风险。CyberArk公司宣布已签署最终协议,将从Thoma Bravo收购机器身分管理领导者Venafi...
精诚资讯携手台湾证券交易所共同推出ESG资讯整合平台 (2024.05.23)
  碳有价时代来临,永续投资已经成为全球未来的投资显学,精诚资讯运用自身在软体与数据领域的核心能力,携手台湾证券交易所合作推出「ESG InfoHub」平台,此ESG资料共享与应用平台不仅透过系统化收集公开发行公司ESG资讯...
AI推动智慧调查 SAS助力公部门提升数位治理效能 (2024.05.23)
  根据IDC2024年全球政府单位趋势预测报告,在未来五年内,有半数与人工智慧(AI)相关的重点政策将成为各国政府关注焦点。全球数据分析领域龙头SAS与全球网际空间管理暨产业发展协会(Association for Global Cyberspace Management and Industry Development;AGCMID)共同举办「司法警政AI高峰论坛:启动智慧联防新未来」...
国科会协助产业均衡发展 AI与半导体为要项 (2024.05.22)
  国科会新任主委吴诚文率团队於今(22)日举办媒体见面茶会,说明新政府上任,致力发展五大信赖产业,吴诚文表示,在五大信赖产业中, AI与半导体是基础的部分,并强调低轨卫星、军工产业及安控(数位科技)的重要性...
宏正AI创新连结浸体验 於COMPUTEX 2024展示赋能应用方案 (2024.05.22)
  迎接台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)即将於6月4~7日登场,宏正自动科技(ATEN International)也在今(22)日召开展前说明会,宣布在K0816摊位上以「AI赋能:创新连结,沉浸体验」为主题,并介绍首次亮相的多款新品与前瞻应用,让叁观者沉浸体验高解析度视觉化管理的高效灵活魅力...
西门子Solido IP验证套件 为下一代IC设计提供端到端矽晶品质保证 (2024.05.22)
  西门子数位工业软体发布全新的 Solido IP 验证套件(Solido IP Validation Suite),这是一套完善的自动化签核解决方案,可为包括标准元件、记忆体和 IP 区块在?的所有设计智慧财产权(IP)类型提供品质保证...
意法半导体RS-485收发器兼具传输稳定性与速度 适用於工业自动化、智慧建筑和机器人 (2024.05.22)
  意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款ST4E1240 RS-485收发器晶片。新产品具有40Mbit/s传送速率和PROFIBUS相容输出,以及转态和热??拔保护功能。 ST4E1240是意法半导体新系列收发器晶片的首款产品,为现代高性能工业应用提供强大可靠的RS-485讯号传输解决方案...
工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
  基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键,加上边缘运算与人工智慧(Edge AI)掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」...
R&S获得NTN NB-IoT RF与RRM相容性测试案例TPAC认证 (2024.05.22)
  在近期全球认证论坛(GCF)的第78次相容性协议组(CAG)会议上,Rohde & Schwarz确认了NTN窄频物联网(NB-IoT)的RF与RRM相容性测试案例,成功满足所有测试平台认证标准(TPAC)。R&S TS-RRM和R&S TS8980测试平台获得了所有类型NTN NB-IoT测试(包含RF、解调和RRM)的认可,使得R&S成为GCF中唯一启用NTN NB-IoT RF与无线资源管理(RRM)工作项目的企业...
igus为产品提供长达4 年的保固服务 (2024.05.22)
  得益於内部实验室数十亿次的测试循环,可保障更高的运行可靠性和永续发展。 chainflex 耐弯曲电缆只是一个开始:igus 现在为所有具有可预测产品使用寿命的产品提供长达四年的保固...
AI x绿色制造为工业电脑的机会与挑战 鼎新聚焦趋势探讨 (2024.05.22)
  IPC产业如今不再局限於工业自动化生产,工业电脑的应用场景与在各产业中逐渐多元。鼎新电脑举办的「知识聚乐部」活动,邀请新汉智能总经理林弘洲、永丰银行法人金融处处长廖嘉禾、资策会数位转型研究院廖德山专家、鼎新电脑苏景?专家,和与会的高阶经理人分享,IPC产业在面临人工智慧(AI)崛起和减碳目标带来的机会与挑战...
三菱电机提供热相关整体解决方案 降低能源成本并支援实现脱碳 (2024.05.22)
  三菱电机(Mitsubishi Electric)宣布,将从5月31日起开始提供与供热相关的整体解决方案及服务,帮助制造商、建筑业主和供热营运商减少用电量和热能成本并实现更大程度的脱碳...
英特尔Lunar Lake处理器将於2024年第三季上市 助AI PC扩展规模 (2024.05.21)
  英特尔将於2024年第三季起推出最新客户端处理器(代号Lunar Lake),支援20多家OEM推出的80多款全新笔记型电脑设计,为Copilot+ PC实现全球性的AI性能。Lunar Lake可於Copilot+更新时同步升级,享有最新的Copilot+体验,例如Recall功能...
IBM与SAP协作 助企业运用生成式AI提高生产力、创新与获利 (2024.05.21)
  IBM与SAP宣布合作新愿景:包括加入生成式AI能力与符合各行业需求的云端解决方案,协助客户创造更多商业价值。这项合作计画奠基於IBM与SAP的夥伴关系,扎根於领先科技、行业与应用的专业知识,实现双方对於「客户为先」与满足客户业务需求的一贯承诺...
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