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CTIMES / 新闻列表

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力新国际跃进公司治理评监排名前20% (2024.05.03)
  台钢集团旗下子公司力新国际深耕OCR领域,将传统OCR技术升级成GenAI-OCR,协助企业打造单据辨识服务。力新国际落实公司治理见成效,在证交所及柜买中心共同委托证基会办理的今年度第十届公司治理评监中,展现成长三个级距获得排名前20%的隹绩...
Fortinet资安报告:96%企业??心云端安全 单一云地整合管理平台成解方 (2024.05.03)
  Fortinet与研究机构Cybersecurity Insiders今(3)日携手发表《2024年云端资安报告》,剖析企业组织在保护其云端环境上的挑战及优先应对策略,发现有高达96%企业担??云端资安威胁,也预期将提高云端安全预算,以部署更适合混合云端环境的防御策略...
慧荣科技调高2024全年财测 扩展SSD和eMMC/UFS控制晶片 (2024.05.03)
  慧荣科技公布2024年第一季财报,营收1亿8千931万美元,与前一季相比减少6%,与前一年同期相比大幅成长53%。第一季毛利率45%,税後净利2,159万美元,每单位稀释之美国存托凭证(ADS)盈馀0.64美元...
南台科大携手奇美医院成立联合研究中心 以发展智慧医疗、运动科技为目标 (2024.05.03)
  以科技力为医疗产业加值,南台科技大学与奇美医院於5月2日成立联合研究中心,由南台科技大学校长吴诚文与奇美医疗财团法人奇美医院院长林宏荣代表双方签署合作备忘录,开启各项合作计画...
勤业众信展??2024能资源与产业趋势 AI和能源转型为致胜关键 (2024.05.02)
  基於近年来极端气候持续影响全球能源市场,加上数位科技、生成式AI快速发展,正大幅推升能源需求。根据勤业众信联合会计师事务所最新发布《2024能源、资源与工业产业趋势展??系列报告》(Deloitte Global 2024 Power and Utilities Industry Outlook)指出...
Broadcom推动VMware生态圈标准化 为合作夥伴创造更大价值 (2024.05.02)
  Broadcom对其VMware 软体产品组合和Broadcom Advantage 合作夥伴计划进行一系列上市(Go-to-Market)更新,旨在协助客户实现更快的创新并增加价值,同时为合作夥伴提供更多机会和更高的获利能力...
调研:2027年超过七成笔电将是AI PC 并具备生成式AI功能 (2024.05.02)
  几十年来,个人电脑一直是主要的生产力工具。现在由於生成式AI兴起,正在进入人工智慧的PC新时代。全球PC市场的库存调整和需求疲软已经趋於正常,COVID-19的影响也完全消化...
丽台协助大型农场导入5G专网与净零碳排验证 (2024.05.02)
  丽台科技成功整合台湾在5G专网设备的制造优势、华电联网的建置经验及金致网路/清华大学资工系黄能富团队在智慧农业的十四项杀手级应用服务:包括利用无人机、无人车、智慧眼镜、高解析度摄影机及5G专网专用手机的五大资料收集工具...
研华首夺远见ESG首奖 结合物联网核心携伴实现绿色永续转型 (2024.05.02)
  迎合国际科技智慧减碳浪潮,研华公司向来以『永续地球的智能推手』为发展愿景,并分别从「绿色营运」、「物联网普及共益」、「员工及社会共好」3大永续主轴出发,也在今(2)日宣布勇夺《远见》第20届ESG企业永续「综合绩效-电子科技业」最高荣誉首奖,达成首次夺冠殊荣...
工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技 (2024.05.02)
  在人工智慧(AI)浪潮席卷全球之下,工研院新创公司「欧美科技」今(30)日宣布成立,将藉由非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用,运用半导体矽穿孔量测研发成果,推动AI晶片高阶制程提升整体良率,帮助半导体业者快速监别产品,也获得德律科技、研创资本、新光合成纤维等注资...
Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02)
  Ansys今(2)日宣布与台积电合作,开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎(COUPE)的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子(Silicon Photonics;SiPh)整合系统和共同封装光学平台,可减少耦合损耗,同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯...
Microchip耐辐射 PolarFire SoC FPGA 为太空应用提供RISC-V架构 (2024.05.02)
  为了应对新兴的太空领域威胁,太空船电子设备开发商普遍利用耐辐射(RT)现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)来确保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系统单晶片(SoC)FPGA,能够更进一步提供快速高效的软体客制化能力...
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策 (2024.05.02)
  全球智慧应用高速发展,如何运用科技辅助ESG环境永续,亦成为产业关注焦点。全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)推出全新「iCAP Air 空气品质管理解决方案」,促进空品、永续与健康福祉...
科思创发布2024业绩表现预测 持续扩大再生能源使用 (2024.05.02)
  2024年在 EMLA(欧洲、中东、非洲和除墨西哥以外的拉美)以及亚太地区成功提高销量,其中前者主要受益於更高的产能可用率。由於原材料价格下降导致客户获得较低的平均售价,第一季度集团销售额较去年同期小幅下降6.2%至35亿欧元(去年同期:37亿欧元)...
PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink电缆规范 (2024.05.01)
  PCI Express (PCIe) 标准组织 PCI-SIG今天宣布,正式推出 CopprLink内部及外部电缆规范。新的CopprLink电缆规范将提供32.0和64.0 GT/s数据传输速率,并采用SNIA的标准连接器外形规格。 PCI-SIG 主席兼会长 Al Yanes 表示,CopprLink电缆规范将 PCIe电缆与 PCIe基本电气规范无缝整合,提供更长的讯号距离和拓扑灵活性...
Igus汉诺威工业展出247种新品 将motion plastics技术融入AI数位化 (2024.05.01)
  尽管全球经济形势动荡,依igus最新公布2023年的活跃客户数量仍然增加了6.7%,年营业额达到 11.36 亿欧元,比起前一年相比仅略降1.65%。并在今年举行的汉诺威工业展(HANNOVER MESSE)期间,推出了涵括从电池生产解决方案到自主移动型机器人等应用领域,导入免润滑动态工程塑胶的247种产品,兼顾产业数位化与环境永续发展...
勤业众信举行玉山科技论坛 AI智慧革命创造韧性未来 (2024.05.01)
  放眼2024年数位转型潮流全面推进,生成式AI的创新应用更让全球看见科技发展的无限潜能,企业则在政府的大力支持转型升级需求下,积极抢搭AI浪潮。勤业众信联合会计师事务所今(30)日携手台湾玉山科技协会举办「AI 智慧革命创造韧性未来-科技产业的永续之道」科技论坛...
A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元 (2024.04.30)
  为提升当前电动车主快充体验与满足长续航里程等需求,关键系统技术正持续进步。经济部也在近期「A+企业创新研发淬链计画」决审会议中通过3项计画,分别从电动车驱动系统、半导体晶片制程技术和碳化矽(SiC)元件的品质控制方面创新技术和提升产业...
中华精测自制MEMS探针再突破 超高速SL系列即将上场 (2024.04.30)
  中华精测科技今(30)日召开营运说明会,总经理黄水可说明去年度财报成果及今年度营运市况。针对外界质疑,他重申中华精测凭藉台湾人坚毅不屈的耐力成功建构出全球第一家All In House的测试介面厂...
国际遥感探测研讨交流 促进新兴技术融合 (2024.04.30)
  由台湾、日本、韩国轮流主办的国际遥感探测研讨会(International Symposium on Remote Sensing;ISRS), 2024年4月24~26日於中兴大学举办第29届国际遥感探测研讨会(ISRS 2024)。ISRS 2024由中兴大学主办...
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