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CTIMES / 新聞列表

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研華攜手滿拓科技、群聯 舉辦Edge AI工程師實戰營 (2024.07.16)
  為了加速企業AI推論、LLM大型語言模型訓練,實現大量部署落地應用。研華公司將攜手滿拓科技、群聯電子,於7月26日假研華林口智能園區,共同主辦首場「Edge AI 工程師實戰營- LLM大型語言模型班」,幫助企業快速建立「可負擔」的自有生成式AI平台...
智齡科技募資達6.2億 ITIC、台日基金領投B輪 (2024.07.15)
  2025年台灣邁入超高齡社會,預期帶動健康福祉產業產值突破3,000億元。近年有不少公司投入健康及醫療新創,智齡科技宣布成功完成B輪新台幣2.5億元募資,總募資金額達到新台幣6.2億元...
遠傳助新光醫數位轉型 展開永續智慧醫院藍圖 (2024.07.15)
  隨著資通訊、AI等科技的迅速發展,智慧醫療的發展速度新光醫院以「數位轉型、永續經營」為主軸,與遠傳電信聯手展開永續智慧醫院藍圖。透過核心資訊系統轉置,奠定數位化的基礎,推動電子化病歷與接軌FHIR病歷交換,提升醫療照護品質...
2024 Ansys Simulation World即將展開 以AI技術掀模擬熱潮 (2024.07.15)
  全球模擬軟體的領導者 Ansys今年度台灣用戶技術大會,即將於8月6號於新竹喜來登飯店盛大舉辦,活動將匯聚來自各個領域的專家學者,共同探討模擬技術在工程領域的創新應用...
報告:全球智慧手機市場連續第三個季展現成長態勢 (2024.07.15)
  根據Counterpoint Research最新數據,全球智慧型手機銷量在2024年第二季度年對年增長6%,創下過去三年來的最高增長率。這也是智慧型手機市場連續第三個季度展現增長,主要得益於消費者信心和經濟環境的改善...
三菱電機強化經營策略 助台灣製造業放眼全球發展 (2024.07.15)
  順應全球智慧化數位轉型趨勢,日系電機大廠三菱電機最新公布2023年度的經營實績及未來發展方向,於當年度銷售額達到5.3兆日圓,比起前一年增加2,542億日圓;營業利潤增至3,285 億日圓,均創下歷史新高,顯示在全球市場的強大競爭力和持續增長的潛力...
是德科技協助SGS執行Skylo非地面網路認證計畫所需測試 (2024.07.15)
  是德科技(Keysight)宣布SGS藉由採用是德科技RF/RRM 營運商驗收測試工具套件(RCAT),成為Skylo Technologies非地面網路(NTN)裝置認證計畫的合作夥伴。 為了在全球各地提供安全可靠的連接,行動通訊業者正積極探索採用NTN的混合式衛星與地面網路架構...
AMD收購歐洲最大私人AI實驗室Silo AI 擴展企業AI方案 (2024.07.14)
  AMD宣布簽署最終協議,以約6.65億美元的現金收購全歐洲最大的私人AI實驗室Silo AI。此協議象徵著AMD在提供基於開放標準的端對端AI解決方案,並與全球AI產業體系建立緊密合作關係的策略上再邁出重要一步...
機械業上半年出口觸底反彈 工具機、電子設備冷暖自知 (2024.07.12)
  迎來今年上半年機械業出進口成績單出爐,也是ECFA早收清單6月15日中止關稅減讓後滿一月,雖然6月出口年成長兩位數以上,但1~6月出口仍呈現衰退。電子設備雖受惠於AI熱潮,帶動出口成長;惟工具機則持續衰退,未來還恐將面臨運費、匯率等變數衝擊不斷...
報告:至2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場 (2024.07.12)
  根據Counterpoint研究,預計在2020年至2030年間將以13%的複合年增長率增長,汽車NAD模組出貨量將2030年超過7億台。 針對互聯汽車預測增長,Counterpoint Research研究分析師Subhadip Roy表示,現在正進入了汽車2...
ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線 (2024.07.12)
  意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上市。該開發套件整合工具、軟體和知識,簡化並加快邊緣應用的開發。 ST Edge AI Suite 是一套整合化軟體工具,旨在簡化嵌入式 AI應用的開發部署...
NetApp擴充智慧資料基礎架構功能 支援策略雲端工作負載 (2024.07.12)
  GenAI和虛擬化環境在內的策略工作負載推動業務創新,並且對基礎架構的要求越來越複雜且占用大量資源,新功能使客戶能夠更輕鬆地執行資料密集型工作負載。NetApp推出專為GenAI和VMware等策略雲端工作負載設計的新功能...
Toshiba推出新款 2:1多工器/1:2解多工器開關 (2024.07.12)
  Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation針對個人電腦、伺服器裝置、行動裝置等推出「TDS4A212MX」和「TDS4B212MX」多工器/解多工器開關,適用於PCIe 5.0、USB4和USB4 Ver.2等高速差分訊號...
WALTER以自動化生產系統為精密刀具提供創新方案 (2024.07.12)
  效率提高、競爭加劇及熟練勞動力的短缺,使得工業生產趨向更高程度的自動化。瓦爾特(WALTER)憑藉全新的刀具自動化生產(ATP)系統,現可為圓柱形精密刀具提供自動化解決方案...
AWS推出生成式AI服務 協助開發者快速打造應用程式 (2024.07.11)
  在近日舉行的紐約高峰會上,Amazon Web Services(AWS)宣布正式推出由生成式AI驅動的AWS App Studio服務,協助使用者只須透過自然語言,簡要描述所需應用程式的特性、功能要求以及希望整合的資料來源,即可在數分鐘內輕鬆打造一個專業開發人員可能需要數日才能完成的企業級應用程式...
TPCA:AI帶動IC載板重返成長 2024年全球市場將達153.2億美元 (2024.07.11)
  基於現今電動車、AI和高速運算等新興應用推動下,半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而,2023年受到全球通膨影響,消費性市場急速降溫,無論是應用於手機和記憶體的BT載板,或是CPU和GPU的ABF載板,都同步出現下滑...
安提國際與所羅門合作 加速AI和3D機器視覺應用落地 (2024.07.11)
  安提國際(Aetina)宣布,攜手合作AI 3D視覺和機器人解決方案商所羅門(Solomon)。安提國際提供高效能邊緣AI解決方案,包含最新的NVIDIA Jetson系統和 NVIDIA NCS認證系統,能完美整合所羅門先進的3D機器視覺設備,可依據產業應用需求提供客製化邊緣AI和3D視覺解決方案,為全球各行各業探索商業智能應用的無限可能性...
成大﹑日本東工大及國研院攜手合作 培育半導體異質整合科技人才 (2024.07.11)
  現今的晶片縮小技術已近乎物理極限,先進封裝的異質整合成為半導體科技持續發展的重要關鍵。國立成功大學、日本東京工業大學與國研院台灣半導體研究中心攜手,要在既有的合作基礎加以強化學術量能與產業鏈結,強化半導體產業競爭力與培育高階人才,因應 AI 世代科技發展的需求...
SEMI:2024年全球半導體設備總銷售額創新高 (2024.07.11)
  SEMI國際半導體產業協會公布年中整體 OEM 半導體設備預測報告,預估 2024 年全球半導體製造設備銷售總額將較去年同比增長 3.4%,攀上 1,090 億美元新紀錄,成長力道也將延續至 2025 年,在前、後段製程需求共同驅動下,銷售總額可望再創歷史新高,來到 1,280 億美元...
企業正快速導入雲原生技術 以加速業務關鍵應用程式 (2024.07.11)
  Pure Storage與Dimensional Research合作共同發布一份報告,指出企業正快速導入雲原生平台,以加速應用程式運行並推動創新。這份最新的報告探討雲原生領域的首要優先事項與發展趨勢,包含現代虛擬化、採用Kubernetes的雲原生資料庫與AI/ML,以及平台工程的興起,並揭露先進平台領導廠商的最佳實務,以作為企業在擴大Kubernetes時的借鏡...
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