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英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台 (2024.08.21) |
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英特爾看準企業布署AI的大量需求，持續開發涵蓋軟、硬體解決方案的完整平台。攜手11家合作夥伴，展出搭載Intel Core Ultra處理器的商用AI PC以及最新的應用軟體，協助企業用戶提升生產力、強化安全性... |
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愛德萬測試V93000 SoC測試平台達25週年里程碑 (2024.08.21) |
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愛德萬測試 (Advantest Corporation) 迎來旗艦產品V93000系統單晶片 (SoC) 測試平台25週年慶。V93000發展單一可擴充平台策略，採用每支接腳都有一個測試處理器 (Test Processor-Per-Pin) 的架構，至今已歷經超過4代... |
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[自動化展] 經濟部仿人型AI機器人亮相 助攻台灣製造業升級 (2024.08.21) |
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由經濟部產業技術司設立的「科技研發主題館」今（21）日於「台灣機器人與智慧自動化展」（TAIROS 2024）正式登場，包含工研院、精密機械研發中心、金屬中心等3大法人單位齊聚南港展覽一館I608攤位，共展出9項最新機器人技術... |
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xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21) |
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xMEMS Labs（知微電子）於今（21）日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling，則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片，相當適用於整合超便攜裝置（ultramobile device）與下一代人工智慧（AI）解決方案... |
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[自動化展] 推動無油、低成本自動化 易格斯展出多項業界首創方案 (2024.08.21) |
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推動無油化（zero lubrication）是易格斯（igus）的重要願景，今年的展覽以此為主題，展示了一系列在無油化（零潤滑）解決方案上的最新應用產品。此外，igus也展出了新的低成本自動化化方案與RBTX 平台，為客戶提供更便捷和經濟的產品選用服務... |
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研究：全球晶圓代工產業因AI需求推動營收增長 (2024.08.21) |
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根據Counterpoint Research的晶圓代工季度追蹤報告，2024年第二季度全球晶圓代工產業的營收季增約9%，年增約23%，主要受AI需求強勁推動。CoWoS供應持續緊張，未來的產能擴充將集中於CoWoS-L... |
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貿澤即日起供貨英飛凌OPTIGA Trust M MTR安全解決方案 (2024.08.21) |
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貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨英飛凌的全新OPTIGA Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一款獨立的安全解決方案，可搭配任何微控制器（MCU）或系統單晶片（SoC）運作，並且支援加密的Matter相容性，適用於消費性電子裝置、智慧家庭、無人機、大樓自動化和工業控制等應用... |
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台灣微轉佈建5G智慧產線 創新應用加速升級轉型 (2024.08.21) |
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推動5G專頻專網提升各產業創新應用展現佳績，台灣微轉攜手電動智能自行車協會於今（21）日假集思台中新烏日會議中心，舉辦「TSEBA│台灣微轉自行車變速系統5G智慧產線創新應用計畫」成果發表... |
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意法半導體新款智慧慣性測量單元提供工業產品長期生命週期 (2024.08.21) |
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意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出6軸慣性測量單元（IMU）ISM330BX，整合邊緣AI處理器、感測器擴充類比集線器和Qvar電荷變化偵測器，並提供長期產品生命週期，適用於設計高效能工業感測器和運動追蹤器... |
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金屬中心於台北國際模具暨智慧成型設備展顯現技術金實力 (2024.08.21) |
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2024國際智慧製造指標展會Intelligent Asia於8月21~24日在台北南港展覽館展開，共有來自全球1,200家廠商，近4,500個攤位參與，展出內容涵蓋工業自動化、機器人、智慧模具、物流及物聯網、冷鏈科技、積層製造（3D列印）、雷射應用等... |
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AMD Kria SOM實現橫跨雲端與邊緣的分散式運算 (2024.08.21) |
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現今邊緣的感測器和連接裝置的數量正不斷以指數級速度成長。連接數位運算裝置的類比電子感測器使系統能夠增加狀態意識（situational awareness）並最佳化效能，從而實現高生產力和效率... |
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Fortinet強化OT安全營運平台 更新安全網路抵抗威脅 (2024.08.20) |
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長期致力推動網路和安全融合的Fortinet公司，近期除了獲得《2023年Gartner CPS保護平台市場指南》認可為「代表性供應商」。並於今（20）日宣布旗下OT安全營運平台的全方位更新，將提升用戶的網路安全和安全營運（SecOps）能力，與擴大了Fortinet與領先OT供應商的戰略合作關係... |
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西門子EDA看好3D-IC設計趨勢 聚焦軟體定義應用發展 (2024.08.20) |
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西門子數位工業軟體旗下Siemens EDA，20日於新竹舉辦年度IC設計技術論壇Siemens EDA Forum 2024。會中西門子數位工業軟體Siemens EDA Silicon Systems執行長Mike Ellow親臨進行主題演講，並邀請到台積電、波士頓顧問公司等，分享EDA的最新應用趨勢，以及IC設計的新方向... |
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IDC : AI應用、低階市場競局影響未來智慧型手機產業走向 (2024.08.20) |
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根據IDC（國際數據資訊）最新「全球智慧手機供應鏈追蹤報告 」研究顯示，在市場需求進入淡季、品牌廠商企圖壓低零組件漲勢的情況下，2024年第二季全球智慧型手機產業製造規模相對上季衰退4.2%，但較去年同期成長9.1%... |
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摩爾斯微電子與星縱物聯合作開發Wi-Fi HaLow閘道器 (2024.08.20) |
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摩爾斯微電子（Morse Micro）與星縱物聯（Milesight）推出搭載Wi-Fi HaLow的X1感測攝影機、VS135 Ultra ToF人流計數器以及HL31 Wi-Fi HaLow閘道器。藉由採用Wi-Fi HaLow技術，此新產品系列能以低功耗實現更高速的圖片與資料傳輸... |
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Littelfuse增強KSC2輕觸開關系列提供精確電氣高度 (2024.08.20) |
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Littelfuse公司宣布更新C&K Switches KSC2密封輕觸開關產品線內容。這種表面貼裝的防水輕觸開關系列現在增加了電氣高度。用於表面貼裝技術（SMT）的KSC2系列輕觸開關是一種IP67、3.5mm高瞬時動作輕觸開關，配有軟驅動器... |
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