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CTIMES / 新聞列表

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． 企業AI資安風險管理 LLM由訓練資料決定有效性 (2024.08.20)
  人工智慧（AI）帶來諸多的便利性，卻也潛藏著許多的風險與威脅，使得資訊安全議題深受矚目。在2024 GDDA國際AI資安論壇上，邀集國際通商法律事務所（Baker McKenzie台北所）專家們齊聚探討，在生成式AI崛起所帶來的風險與挑戰中，如何強化政府部門與企業在資訊安全的風險管理與因應措施...
． TPCA展望今明年全球軟板市場回溫 AI與電動車為推動年成長7.3% (2024.08.20)
  基於AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及，軟板需求有望持續升溫。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所最新發佈《2024全球軟板產業掃描與發展動態》預估，今年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦，包含軟硬結合板的市場規模有望成長7.3%，達到197億美元；2025年軟板市場將成長5.2%，達到207.2億美元，回復至2021年水準...
． 生成式AI驅動資安發展 數發部AI風險分級框架預計年底出爐 (2024.08.19)
  生成式AI的浪潮興起，相對地伴隨著機會和風險，尤其是人工智慧（AI）應用所引發的資安問題更倍受到關注。全球數位產業聯盟協進會（簡稱GDDA）與國際通商法律事務所（Baker McKenzie台北所）於今（19）日舉辦「2024國際AI資安論壇」...
． 科林研發攜手科工館 推出全新STEM教育計畫 (2024.08.19)
  科林研發（Lam Research）宣布與國立科學工藝博物館再度攜手合作，首度推出「2024智慧科技一日探索營」。此計畫旨在擴大青少年接觸STEM教育機會，激發台灣學生對科技學習及探索的熱情，為台灣科技產業培育未來人才...
． 凌華MXE-230邊緣運算平台整合Hailo-8 AI 現身自動化展 (2024.08.19)
  凌華科技今日宣布，其精巧型的低功耗邊緣運算平台 MXE-230 現已無縫整合 Hailo-8 AI 加速器。這一整合提供了友善的用戶體驗、可靠且高品質的硬體解決方案，適用於多種 AI 應用，包括影片分析、分割、異常檢測、變換器等，並在監控、AI AOI、分揀、自動駕駛等領域中至關重要...
． Palo Alto提供由AI驅動的資安解決方案 可防範AI威脅 (2024.08.19)
  Palo Alto Networks 向客戶推出 Secure AI by Design 產品組合，透過專門針對 AI 的能見度、控制能力和防護功能來應對新的風險與威脅，保障企業使用 GenAI 及開發企業 AI 應用服務時的安全...
． ROHM與芯馳科技合作開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.08.19)
  ROHM與芯馳科技，針對智慧座艙聯合開發出參考設計「REF66004」。該參考設計主要涵蓋芯馳科技的智慧座艙SoC「X9M」和「X9E」產品，其中配備了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驅動器等產品...
． 南大與澎湖縣策略聯盟提升AI科技應用能力 (2024.08.19)
  國立臺南大學與澎湖縣政府教育處近日簽署合作備忘錄，結合雙方的專業優勢，在人工智慧（AI）技術上的長期耕耘，共同推動教育策略聯盟的深化發展。合作目標在於提升離島教師的AI科技應用能力，並且為教育領域帶來創新和進步...
． TaipeiPLAS塑橡膠產業前瞻永續發展論壇即將登場 (2024.08.19)
  2024年「台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」及「台北國際製鞋機械展(ShoeTech Taipei)」即將於9月24至28日在台北南港展覽1館舉辦，由外貿協會與機械公會主辦，聚焦「創新材料」、「尖端製造」及「循環經濟」三大主軸掌握產業最新趨勢脈動...
． 茂綸使用NVIDIA Omniverse及Epson機械手臂實現生成式AI瑕疵檢測自動化 (2024.08.19)
  在即將登場的「2024台北國際自動化工業大展」中，茂綸展出完整的解決方案，專為製造業打造的生成式AI瑕疵檢測平台，並結合大型語言模型的智慧客服系統。 該方案整合了Epson機器手臂的多元靈活性與NVIDIA GPU的強大運算能力，並利用MetAI的MetSynthesizer演算法...
． Kandou發布一款用於PCIe除錯和深度診斷分析的軟體工具Besso (2024.08.19)
  瑞士高速傳輸方案供應商Kandou，日前宣布推出一款先進的PCIe重計時器診斷工具-「Besso」，具有便攜性，專為在現場快速使用而設計。 隨著PCIe技術速度的提高、SerDes和更高的位元速率，重計時器對於維持訊號完整性至關重要...
． 台師大攜手瑞昱半導體與麗臺 深耕培育中學AI種子 (2024.08.16)
  台師大跨域科技產業創新研究學院近日攜手瑞昱半導體與麗臺科技，於暑假期間假高雄市立三民高中、台中市立大甲高中等校，分別舉辦了「AIoT智慧物聯網種子教師工作坊」與「智勝先機人工智慧雲端協作坊」，旨在培育高中AIoT種子教師...
． 安立知以單機測試儀為5G通訊裝置增強RF/協議一致性測試功能 (2024.08.16)
  Anritsu 安立知宣佈，其單機測試儀藉由增強新型無線電射頻一致性測試系統 ME7873NR Lite Model 的功能，現可同時支援 5G 通訊裝置的射頻 (RF) 和協議一致性測試。 當配置無線電通訊綜合測試儀 MT8000A為單機測試儀時，可以使用 ME7873NR Lite Model 執行 RF 一致性測試，而協議一致性測試則可使用 5G NR 行動裝置測試平台 ME7834NR Lite Model 執行...
． Microchip為TrustFLEX平台添加安全身分驗證 IC (2024.08.16)
  為了保護消費者、工業、資料中心和醫療應用的安全，安全金鑰配置對於保護敏感金鑰免受第三方篡改和惡意攻擊至關重要，然而開發和記錄安全金鑰配置的過程可能非常複雜且成本高昂...
． 新晶擁自有電廠及綠電執照 構造完整綠能生態系 (2024.08.16)
  新晶投控公布第二季營運成果，每股稅後盈餘（EPS）-0.24元，毛利率為18％；單季淨損為0.13億元，季虧損增加81.54％、年虧損增加0.27％。今年截至第2季EPC2營收約占34％、太陽能電池模組營收約占30%、售電營收約占25%，在售電營收上呈現正成長狀態...
． 研華攜手聯發科「達哥」平台　擘劃Everyday AI策略 (2024.08.15)
  研華公司與IC設計大廠聯發科技今（15）日宣布展開策略合作，不僅成為全球首家全面導入生成式AI服務平台「MediaTek DaVinci」（聯發科技達哥）的企業，作為提升員工日常工作生產力的重要工具；同時，也將於該平台上舉辦一系列生成式AI創新競賽，激發員工運用AI技術的創意與潛力，展現對於生成式AI技術的高度重視...
． 折疊手機面板市場第二季創新高 第三季面臨挑戰 (2024.08.15)
  Counterpoint Research今日發布最新折疊手機面板市場報告，指出2024年第二季全球折疊式智慧型手機面板出貨量創下歷史新高，但第三季市場將面臨挑戰。 2024年第二季全球折疊式智慧型手機面板總出貨量達到980萬片，較上一季增長151%，較去年同期增長126%...
． 麗臺突破AI導入瓶頸 AIDMS整合技術亮相自動化展 (2024.08.15)
  麗臺科技於今年台北國際自動化展將以「整合和通用」為核心主題，在K1228攤位上展出自家開發的AI管理系統AIDMS，強調能快速上手，且基於NVIDIA Omniverse平台、數位孿生和NVIDIA認證系統解決方案的高效整合，將賦予AI開發平台強大的整合力與通用性，有效降低AI導入成本...
． 盛美推Ultra C vac-p負壓清洗設備 進軍面板級扇出型先進封裝市場 (2024.08.15)
  盛美半導體設備推出適用於扇出型面板級封裝應用的Ultra C vac-p負壓清洗設備。該設備利用負壓技術去除晶片結構中的助焊劑殘留物，顯著的提高了清洗效率 — 標誌著盛美成功進軍高增長的扇出型面板級封裝市場...
． SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球 (2024.08.15)
  迎接現今人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）需求的強勁增長，對先進封裝技術的要求也隨之提高。即將於9月4~6日假南港展覽館舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，也集結最完整陣容的供應鏈與先進技術內容...
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