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F5：20％亞太企業尋求AI/ML支援的解決方案 以應對API安全挑戰 (2024.07.31) |
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根據F5首份2024年亞太區API安全戰略洞察報告顯示，亞太區的企業越來越依賴由人工智慧和機器學習（AI/ML）支援的解決方案，以應對應用介面（API）的各種安全挑戰。API持續推動亞太區數位體驗的同時，這份報告也揭示亞太區API安全的挑戰和機遇... |
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美光宣布量產第九代NAND快閃記憶體技術 (2024.07.31) |
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美光科技宣布，採用第九代(G9) TLC NAND技術的SSD現已開始出貨。美光G9 NAND傳輸速率3.6 GB/s，不論是在個人裝置、邊緣伺服器，或是企業及雲端資料中心，這顆NAND新品均可展現效能，滿足人工智慧及其他運用大量資料的使用情境... |
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IDC：生成式AI手機2024年將成長360% (2024.07.31) |
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根據IDC(國際數據資訊)最新預測，2024 年全球生成式人工智慧(GenAI)智慧型手機出貨量將年對年成長 363.6%，達到 2.342 億部，預計將佔 2024 年智慧型手機整體市場的 19%。智慧型手機產業的未來必將發生變革... |
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宏正重視環境永續發展 認養水田行動支持台灣農業 (2024.07.31) |
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為保護台灣在地稻農，宏正自動科技（ATEN International）以行動支持台灣本地稻農，自2017年開始以契作方式認養宜蘭縣五結鄉「方福在」稻農的0.5頃水田，攜手員工共同參與「我的一畝田」專案... |
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聯電公佈第二季營運績效成長 再推動產能利用率提升 (2024.07.31) |
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聯華電子今(31)日公佈2024年第二季營運報告，合併營收為新台幣568億元，較上季的546.3億元成長4%。與去年同期相比，本季的合併營收成長0.9%。第二季毛利率達到35.2%。聯電共同總經理王石表示，「受惠於消費性產品市場需求的顯著增長，聯電第二季的晶圓出貨量較前一季成長2.6%，產能利用率提升至68%... |
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施耐德電機推出全新資料中心管理模型 聚焦永續淨零 (2024.07.31) |
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法商施耐德電機Schneider Electric今（31）日宣布旗下DCIM資料中心基礎設施管理解決方案（EcoStruxure IT），將推出基於全新模型、自動化永續指標報告功能，提供對能源消耗、歷史資料分析及詳細測量的可視性；同時攜手AWS、微軟、Google、Meta等企業，呼籲資料中心供應鏈採用EPD，加速實現永續淨零目標... |
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中華精測啟動CHPT by AI計劃 即時提供測試介面製造服務 (2024.07.31) |
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中華精測科技於今（31）日召開營運說明會，上半年營運成果符合預期，進入第三季傳統旺季將受惠自製探針卡、高階封裝測試載板訂單同步回籠，可望提升業績。同時，中華精測啟動CHPT by AI計劃，為國際半導體客戶提供更即時且高品質的測試介面製造服務... |
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金屬中心領航全台取得碳足跡認證 協助企業加速淨零轉型 (2024.07.31) |
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因應國際淨零排放趨勢及供應鏈要求，金屬中心於今（2024）年獲得財團法人全國認證基金會（TAF）「碳足跡查證」機構，成為全台灣第一家取得查證資格的法人單位，並且陸續取得環境部、金管會認可的溫室氣體查驗機構資格，未來將可協助業界碳排放活動進行有效監管，為企業永續低碳發展提供可靠依據，推動企業實現低碳永續經營... |
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經濟部深耕台南科專成果展 輔導400家企業帶動150億產值 (2024.07.30) |
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迎接全球數位化及淨零碳排浪潮之下，經濟部累計3年來積極投入科研資源，共輔導台南逾400家傳產及中小企業雙軸轉型、技術升級，創造近150億元產值。並於今（30）日假南台灣創新園區舉辦科專成果展，透過所屬研發法人如工研院、金屬中心及食品所等展出13項技術成果，吸引在地企業熱烈參與... |
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ADI與Flagship Pioneering合作 加速推動全數位化生物世界 (2024.07.30) |
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Analog Devices, Inc.與生物平台創新公司Flagship Pioneering宣佈策略聯盟，將共同加速推動全數位化生物世界的發展。此次合作將結合ADI在類比和數位半導體工程領域與Flagship Pioneering在應用生物學領域的專長，共同推動生物學見解的發掘，以及全新及更強化的量測、診斷與新型干預措施... |
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LitePoint攜手Metanoia與Pegatron 5G 展示Open RAN方案 (2024.07.30) |
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無線測試解決方案供應商LitePoint、賦能5G開放式無線接取網路（O-RAN）的半導體SoC解決方案供應商Metanoia Communications Inc.（簡稱Metanoia），以及O-RAN合規產品及端到端5G網路技術供應商Pegatron 5G，在2024年台北Open RAN峰會上首次聯合展示針對O-RAN部署的前沿解決方案... |
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研究：MiniLED技術崛起 車用市場前景看好 (2024.07.30) |
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根據Counterpoint Research最新的報告，MiniLED已成為顯示與LED產業的關鍵技術，由於優異的顯示效果和成本效益。2024年第一季度MiniLED的出貨量為445萬台，預計第二季度將持平。MiniLED面板的總出貨量預計在2024整年將超過1900萬台... |
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英特爾助力安全AI聯盟CoSAI成立 (2024.07.30) |
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AI正迅速改變我們的世界，但開發者和採用者在確保AI技術安全性的同時，卻面臨遵循指南與標準不一致或各自孤立的情況。在克服這些挑戰的過程中，開發者將安全性視為優先要務以進行開發並分享實踐作法相當重要... |
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賽默飛世爾科技首間台灣半導體實驗室NanoPort開幕 (2024.07.30) |
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Thermo Fisher Scientific賽默飛世爾科技在台灣開設的首家半導體實驗室NanoPort 正式開幕啟用，該基地將以幫助半導體製造商優化生產效率、產品品質為旨，將提供在地企業支持，透過尖端科技與技術交流推進在地研發... |
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精浚打造5G智慧場域 示範提升製造業作業效率 (2024.07.29) |
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精浚科技公司與台灣機械公會日前於該公司大溪新廠，共同辦理「STAF線性傳動元件-5G工廠AI與MR應用建置計畫」現地觀摩活動，邀請機械業相關廠商透過精浚在大溪建置5G智慧場域實例與推動經驗，實際感受並瞭解產業該如何利用5G落實智慧製造... |
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東元攜手中鋼 合攻印度電巴動力市場 (2024.07.29) |
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東元電機繼日前宣布印度分公司TEMICO簽署合作意向書，並獲得當地電動車動力系統訂單之後，今（29）更進一步確認，將由中鋼供應自黏塗膜電磁鋼產品，於2025年Q1量產交貨，以助攻東元爭取在印度電巴動力系統市場商機... |
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跨域整合培育創新人才 暨大推動AI賦能資訊科技課程 (2024.07.29) |
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未來世代人才需要跨域整合創新能力，能夠充分運用資訊科技將是大學培育學生的重要關鍵能力之一。因應AI新世代的資訊發展趨勢，暨大全面推動AI賦能應用的共同必修課程，培育具備理解與應用AI科技的基礎能力... |
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FSG功能安全專家小組成功打造嵌入式功能安全生態鏈 (2024.07.29) |
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FSG (功能安全專家小組)繼2024年4月由創始成員SGS Taiwan、晶心科技(Andes Technology)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、意法半導體(STMicroelectronics)、Vector、IAR及Parasoft共同成立後，期間因應產業對於嵌入式功能安全(FuSa)方案的廣大需求，積極透過創始會員促成的技術研討會，以及FSG... |
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Fortinet資：近9成企業資料外洩與技能落差相關 (2024.07.29) |
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因應強化資安韌性成為企業組織的優先事項，根據Fortinet今（29）日發布《2024年資安技能落差報告》（2024 Cybersecurity Skills Gap Report）顯示，隨著企業組織技能落差與資安事件相關性提高，員工資安培訓認證、多樣化招聘人才及全面資安意識提升為當務之急... |
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