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德州大學開發當日3D列印牙冠 半小時內完件 (2025.10.20) |
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德州大學達拉斯分校（UTD）的研究人員取得重大突破，開發出革命性的當日完成3D列印氧化鋯（zirconia）牙齒修復技術。氧化鋯是目前牙科永久修復體的「黃金標準」材料... |
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遠傳以5G AI聲景技術助力守護台灣生物多樣性 (2025.10.20) |
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中央研究院第28屆「院區開放 Open House」近日登場，今年首度結合「兒童科普日」，打造一場跨世代共學的科學嘉年華。遠傳電信首次受邀參與，攜手中研院生物多樣性研究中心，共同展示全台首部「5G AI生態聲景蒐集器」，以創新電信科技結合人工智能（AI），實現即時、生態友善的環境監測，讓與會者親身體驗科技守護自然的新方式... |
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2025創博會圓滿落幕 AI跨域創新點亮未來想像 (2025.10.19) |
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「2025台灣創新技術博覽會」歷經3天展期圓滿閉幕，共有來自19個國家、442家參展單位與會，並吸引國內外參觀人數近11,000名，以及來自墨西哥、加拿大、馬來西亞、德國、日本等國的智慧局、科研機構及公協會代表遠道參訪，與參展單位深入交流，凸顯其已成為全球技術交流與創新合作的重鎮舞台... |
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用新科技修復古蹟！CAD與機器人打造高精度砌體修復框架 (2025.10.19) |
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歷史文物修復迎來重大技術革新！一項最新研究發表了一套結合電腦輔助設計（CAD）與自動化技術的數位工作流程，實現對受損砌體結構的高精度、可擴展性修復。
該框架由兩大核心系統組成，為複雜的歷史建築保存提供突破性解決方案... |
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國科會TIE未來科技館獲3大獎 展現科研實力 (2025.10.19) |
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「2025台灣創新技術博覽會（TIE）未來科技館」歷經3天展期後圓滿落幕，當天由國家科學及技術委員會主委吳誠文親自出席頒獎典禮，並表揚83隊榮獲未來科技獎、8隊榮獲IC Taiwan Grand Challenge與8隊榮獲AI創新獎等團隊... |
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淨零沙盒育成團隊啟動 公民新秀接力推動地方淨零創新行動 (2025.10.17) |
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在淨零轉型已成全球共識的浪潮下，臺灣也持續以創新與公民參與為核心，深化淨零行動的社會實踐。由國研院執行「臺灣淨零科技方案推動小組」（簡稱淨零推動小組）所規劃的「公民團體創新示範與沙盒試驗計畫」，近日正式舉辦「育成團隊啟動會議」，象徵新一波公民創新能量的啟動... |
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AI驅動紡織革命！搶攻8萬噸舊衣回收商機 (2025.10.17) |
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「2025台灣創新技術博覽會（TIE）」今（16）日盛大登場，經濟部產業技術司攜手12家法人與業者於「創新經濟館」推出65項跨域技術成果，涵蓋AI運算、智慧製造、淨零永續等六大領域的科技創新實力與促進永續發展能量... |
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工研院與三菱電機合作 啟動百萬瓦級PCS系統 (2025.10.16) |
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因應淨零轉型與AI用電大幅成長趨勢，可靠的電力供應將是國家競爭力的關鍵，如今在台日合作下，有望為業界提供可靠且完善的解方！由工研院與三菱電機公司簽署合作協議，雙方將攜手推動百萬瓦級功率轉換系統（Power Conversion System；PCS）的驗證與應用，推進先進功率半導體於電網中的應用佈局，為綠能併網與產業升級奠定基礎... |
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2025創博會揭幕 AI跨域創新啟動智慧永續新時代 (2025.10.16) |
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全球匯聚智慧能量驅動未來，「2025台灣創新技術博覽會（創博會）」今（16）日於台北世貿一館盛大揭幕，本屆展會以「AI跨域創新，智慧驅動未來」為主軸，集結11個政府部會聯合主辦，並由外貿協會與工研院共同執行，展現台灣在全球科技價值鏈中的關鍵角色與創新實力... |
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經濟部TIE展出65項科技 大阪世博亮點首度在台亮相 (2025.10.16) |
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「TIE台灣創新技術博覽會」今（16）日隆重開展！由經濟部產業技術司攜手12個法人與業者，在「創新經濟館」一口氣展出65項橫跨6大領域的未來關鍵技術，從AI運算、智慧製造、淨零永續，展現台灣科技創新的全方位實力... |
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VESA更新DisplayPort 2.1標準加速傳輸 開啟次世代視覺體驗 (2025.10.16) |
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美國視訊電子標準協會（VESA）更新，進一步鞏固其在全球顯示技術標準領域的領導地位。除了將於2025年春季推出支援主動式DP80LL纜線的DisplayPort 2.1b版本外，VESA也更新ClearMR與DisplayHDR True Black兩大前端顯示效能標準，為高解析度影像與遊戲應用開啟次世代視覺體驗... |
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Western Digital擴建測試實驗室 強化AI與雲端基礎儲存支撐力 (2025.10.16) |
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在人工智慧驅動的資料經濟時代，儲存技術的重要性日益凸顯。Western Digital 位於美國明尼蘇達州羅徹斯特的全新系統整合與測試（System Integration and Test，SIT）實驗室正式啟用，這項擴建象徵著該公司在 AI 與雲端基礎建設領域的長期布局... |
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盛群推動智慧生活與綠能應用 AI與永續是未來核心驅動力 (2025.10.16) |
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盛群半導體（Holtek）以「智慧應能引領永續新生活」為主題，展示智慧生活、Edge AI邊緣運算、綠色能源及特色MCU等多項技術成果，全面展現公司在AI運算、感測應用與永續能源領域的創新布局... |
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中國智元機器人首發搭載NVIDIA Thor機器人 實現3D觸覺感應 (2025.10.16) |
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中國智元機器人近日發表了新一代工業級機器人Jingling G2。其搭載了NVIDIA Jetson Thor平台，並配備了先進的力控雙臂、高達19個獨立運作關節(19-DoF )自由度的手。
在硬體設計上，Jingling G2整合了5自由度腰腿模組與全向移動底盤，確保了移動的靈活性... |
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Upbeat聯手SiFive 發表新款超低功耗MCU (2025.10.16) |
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Upbeat Technology攜手SiFive，發表了UP201/UP301系列MCU。這款雙核心RISC-V微控制器憑藉其異構架構，整合了Upbeat自研的雙AI加速器與專利EDAC技術，實現了16.8 uW/MHz/DMIPS的業界領先能效，效能功耗比超越傳統ARM核心... |
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癲癇監測科技突破 愛爾蘭試驗植入式「皮下EEG」 (2025.10.16) |
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一項由愛爾蘭FutureNeuro與RCSI領導的新臨床試驗，正聚焦於一項新的癲癇監測技術，以解決傳統診斷的重大瓶頸。
傳統的短程腦電圖（EEG）僅約30分鐘，常錯失關鍵發作；而黃金標準的住院監測（EMU）則極度耗費資源，患者需住院長達八天，且床位嚴重不足... |
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