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Nordic推出nRF7000 Wi-Fi协同IC 提供完整矽到云端定位解决方案 (2023.11.29)
  Nordic Semiconductor推出nRF7000 Wi-Fi协同IC,率先成为全球唯一提供使用Wi-Fi、蜂巢式物联网和全球导航卫星系统(GNSS)的完整矽到云端定位解决方案的供应商。Nordic的单一供应商解决方案结合公司先进的技术支援服务,将会简化和加速Wi-Fi定位应用产品的开发...
速博康推出首款通过西门子认证的新工业触控电脑 (2023.11.28)
  速博康科技(Novakon)推出全球首款通过西门子工业边缘平台认证的工业触控电脑产品NPP系列,透过将西门子工业边缘软体整合到NPP系列工业触控电脑中,使设备制造商或工厂产线主管能够远端连接、集中管理和操作已部署在生产线的设备...
Microchip推出PIC18-Q24系列微控制器增强程式安全性设置 (2023.11.28)
  随着手机、汽车到家用电器等日常设备与云端连线增多,在晶片层面部署先进的安全措施以保护韧体和资料至关重要。Microchip发布PIC18-Q24系列微控制器(MCU),因应当前和不断扩大的安全威胁...
英飞凌PSoC 4000T超低功耗微控制器支援多重感测应用 (2023.11.28)
  英飞凌科技(Infineon)推出PSoC 4000T系列微控制器(MCU)。全新的MCU系列具有高讯噪比、防水特性和多重感测功能,以及高可靠性和耐用性。PSoC 4000T MCU扩大基於Arm Cortex-M0+的PSoC 4 MCU产品阵容,采用英飞凌第五代高性能CAPSENSE电容式感测技术...
艾迈斯欧司朗第三代OSLON Submount PL LED提升汽车前照灯光效 (2023.11.27)
  为了在入门级车辆和电动车辆的常规静态头灯领域,维持更高功效和更低系统成本,艾迈斯欧司朗(AMS)推出OSLON Submount PL系列第三代LED,为汽车前照灯模组和灯具制造商提供更高的亮度和更灵活的设计方案...
棱研科技展示毫米波晶片量产适用的超宽频FR2/FR3测试解决方案 (2023.11.27)
  棱研科技(TMYTEK)将於 2023 年太平洋横浜微波研讨会暨展览(MWE2023)发布其超宽频毫米波量产测试解决方案,频段范围涵盖FR2与FR3。该解决方案包含升降变频 UD Box 5G、UD Box 0630 及切换器阵列 Matrix Switch,其全面升级现有 Sub-6 GHz 的测试能力,优化毫米波晶片、模组和设备的量产流程效率并降低成本...
「智在家乡」百万首奖得主出炉 小学生、老师与家长组成 (2023.11.26)
  第六届联发科技「智在家乡」数位社会创新竞赛,日前揭晓获奖名单,本届首奖由来自桃园中坜的「认真的玩,快乐的学团队」所夺得,由一群喜欢程式撰写的国小学生,家长和老师所组成队伍,秉持着「玩中学」的共同理念,打造「疯节厌、一起玩」公益程式教育平台,平台上囊括各种小游戏、绘本与学习软体...
LAPIS首创电动车AVAS专用语音合成LSI (2023.11.24)
  在推动碳中和(无碳)社会的进程中,混合动力车和纯电动车(EV)的数量不断增加。由於车辆在马达驱动时不会有很大声响,因此相关法规要求该类车辆需配备提醒行人注意车辆接近的警示音...
Basler 凭藉独一无二的 Pixel Correction Beyond 功能强化 ace 2 X visSWIR 相机产品组合 (2023.11.24)
  Basler 推出 ace 2 X visSWIR 相机产品组合,采用 Sony IMX990 和 IMX991 感光元件,将工业成像能力扩展至短波红外线 (SWIR) 系列。现在机器制造商和专业代工制造商有了理想的切入点,可以利用 SWIR 成像技术和 Basler 独一无二的 Pixel Correction Beyond 功能,让各种应用享有优势...
推动Wi-Fi 7普及 联发科发表Filogic 860 和 Filogic 360晶片 (2023.11.23)
  联发科技发表Wi-Fi 7 的Filogic 860和Filogic 360解决方案,将Wi-Fi 7从旗舰装置拓展至更多主流装置。Filogic 860和Filogic 360解决方案预计将於2024年中量产。 Filogic 860 将Wi-Fi双频无线路由器(无线AP)与先进的网路处理器解决方案相结合,是企业AP、宽频服务提供者、乙太网闸道、Mesh节点以及零售和物联网路由器应用的理想选择...
英飞凌首款Qi2 MPP无线充电发射器解决方案具备WLC1可编程设计 (2023.11.23)
  为协助提供给消费者更完善的无线充电用户体验,英飞凌科技(Infineon)推出首款Qi2磁功率分布图(MPP)充电发射器解决方案REF_WLC_TX15W_M1叁考设计套件。Qi2是无线充电联盟(Wireless Power Consortium)发布的重新定义感应式无线电力传输的新标准...
Teledyne e2v推出新一代高性能CMOS影像感测器系列 (2023.11.22)
  Teledyne Technologies推出Emerald Gen2,其新的最先进的 CMOS 图像感测器系列。该新系列可提供增强的性能,使新感测器成为各种机器视觉用途、室外监控以及交通检测和监控摄像机的理想选择...
NXP推出SDV边缘节点专用马达控制方案 进一步扩展S32平台 (2023.11.22)
  恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出S32M2,进一步扩展S32汽车运算平台,这个最隹化的专用马达控制解决方案,可有效提高帮浦、风扇、天窗和座椅位置、预紧式安全带(seat belt pretensioner)、电动後车箱等汽车应用的效率...
Littelfuse全新SMC汽车级3kA SIDACtor 适用於高浪涌电流保护 (2023.11.22)
  Littelfuse公司推出采用DO-214AB(SMC)封装的全新Pxxx0S3N-A汽车级3kA SIDACtor保护晶闸管系列。为在恶劣环境中工作的设备提供可靠的高浪涌电流保护,使设计人员能够更轻松地满足法规要求...
爱德万测试次世代高速ATE卡符合先进通讯介面讯号需求 (2023.11.22)
  半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest)发表最新高速I/O(HSIO)卡「Pin Scale Multilevel Serial」,专为V93000 EXA Scale ATE平台设计,此为EXA Scale HSIO卡,也是第一款为满足先进通讯介面之讯号需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡...
Microchip推出新版MPLAB XC-DSC编译器具有弹性授权效能 (2023.11.22)
  随着工业和自驾车市场快速发展,软体工具能够更快、更高效地进行即时控制应用的编码和除错。为了提升常用於即时控制系统的dsPIC数位讯号控制器(DSC)开发,Microchip推出编译器产品线最新版本MPLAB XC-DSC编译器...
Microchip推出生成式AI网路专用的新型META-DX2C 800G重计时器 (2023.11.21)
  生成式AI和AI/ML技术进展,对於後端资料中心网路和应用发展产生巨大的影响。当前最有效的是使用主动乙太网路电缆(Active Electrical Cables;AEC)解决方案,然而电缆供应商仍需要克服许多的设计和开发障碍...
意法半导体1350V新系列IGBT电晶体符合高功率应用 (2023.11.21)
  为了在所有运作条件下确保电晶体产生更大的设计馀量、耐受性能和高可靠性,意法半导体(STMicroelectronics)推出新系列IGBT电晶体将击穿电压提升至1350V,最高作业温度高达175...
康隹特推出六款搭载第13代Intel Core处理器的电脑模组 (2023.11.21)
  因应现今对嵌入式和边缘运算技术的需求提升,这六款产品设计可承受-40。C至+85。C的极端温度。德国康隹特推出六款搭载第13代Intel Core处理器的超坚固COM ExpressCompact电脑模组...
爱德万测试首款医疗仪器Lumifinder萤光侦测系统亮相 (2023.11.20)
  爱德万测试(Advantest Corporation)发表针对腹腔镜手术的最新萤光侦测系统Lumifinder(产品型号:MED7100),此为爱德万测试创立近70年来推出首款医疗仪器。 Lumifinder系统从瞄准镜顶端发射导光与近红外线雷射...
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