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． 安勤新一代COM-HPC模組平台重塑邊緣運算架構 (2025.06.11)
  安勤科技推出新一代COM-HPC模組ESM-HRPL，並同步搭配專屬設計的高階載板EEV-HC10，鎖定AI推論、智慧醫療、工業自動化與智慧電網等多元應用場域，提供兼具高效能、模組化彈性與長期供貨保證的次世代邊緣運算解決方案...
． ROHM推出適用於AI伺服器48V電源熱插拔電路的100V功率MOSFET (2025.06.11)
  半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出100V耐壓的功率MOSFET*1「RY7P250BM」，為AI伺服器48V電源熱插拔電路*2，以及需要電池保護的工業設備電源等應用的理想之選。 RY7P250BM為8×8mm尺寸的MOSFET，預計該尺寸產品未來需求將不斷成長，可以輕易替代現有產品...
． 貿澤電子最新EIT系列 探索永續技術與工程創新交匯點 (2025.06.11)
  全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出其Empowering Innovation Together (EIT) 技術系列中的全新主題《Reduce, Reuse, Reimagine Tech》（善用科技力量，共創綠色生活），本期內容深入探討潔淨科技如何改善環境，同時提供前瞻的工程解決方案，為永續未來鋪路...
． 貿澤即日起供貨適用於5G、mMIMO應用的 全新Qorvo QPA9822線性5G高增益/高驅動放大器 (2025.06.10)
  全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Qorvo QPA9822線性5G高增益/高驅動放大器。QPA9822是專為寬頻5G New Radio (NR) 瞬時訊號頻寬和行動基礎設施等應用中的32節點mMIMO系統所設計...
． 英飛凌XENSIV第四代磁感測器支援達ASIL B級要求的汽車功能安全應用 (2025.06.05)
  在開發自動駕駛應用時，系統和感測器都需要達到ISO 26262標準。為了滿足此類需求，全球電源系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼： IFX / OTCQX代碼： IFNNY）推出XENSIV TLE4960x磁感測器系列...
． 旭化成全新感光幹膜適用於先進半導體封裝 (2025.05.26)
  旭化成株式會社於2025年5月開發出全新感光幹膜「SUNFORT TA系列」可應用於AI伺服器等先進半導體封裝製造工藝。TA系列旨在應對快速增長的下一代半導體封裝市場需求，該系列產品不僅適用於傳統的Stepper曝光設備...
． TLSM系列輕觸開關為高使用率設備提供200萬次迴圈壽命 (2025.05.26)
  Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業技術製造公司，致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日隆重推出用於表面貼裝技術(SMT)的TLSM系列輕觸開關...
． 意法半導體推出適用於數位鑰匙應用的新一代車用 NFC 讀寫器 擴展 ST25R 高效能產品系列 (2025.05.21)
  服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）在其 ST25R 產品系列中推出兩款全新車用 NFC 讀寫器，提供更優異的喚醒效能與卡片偵測距離表現，進一步提升使用者體驗...
． Microchip推出成本優化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC產品 (2025.05.21)
  當前市場中，物料清單（BOM）成本持續攀升，開發者需在效能和預算間實現優化。鑑於中階FPGA市場很大一部分無需整合串列收發器，Microchip Technology Inc.正式發佈PolarFireR Core FPGA和SoC...
． Microchip推出MEC175xB系列，為嵌入式控制器引入硬體量子抗性 (2025.05.17)
  隨著密碼學研究的進展與對更高安全性的需求日益提升，美國國家安全局（NSA）正式推出「商用國家安全演算法套件 2.0」（CNSA 2.0），該標準旨在建立具備量子抗性的加密技術規範...
． 意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術，適用於免維護智慧感測應用 (2025.05.15)
  服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出全新工業級 MEMS 加速計 IIS2DULPX，結合機器學習、低功耗設計與高溫操作能力，有助於在資產追蹤、機器人、工廠自動化、工業安全設備與醫療裝置等應用領域推動密集感測部署，促進智慧化與數據導向的作業與決策...
． ROHM推出業界頂級超低導通電阻小型MOSFET (2025.05.15)
  半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出30V耐壓共源Nch MOSFET*1新產品「AW2K21」，封裝尺寸僅為2.0mm×2.0mm，導通電阻*2低至2.0mΩ（Typ.），達到業界頂級水準。 新產品採用ROHM獨家結構，不僅提高元件集約度，更降低單位晶片面積的導通電阻...
． ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求 (2025.05.14)
  服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出全新序列式 EEPROM 產品系列，內建唯一的 128 位元唯讀識別碼（UID），可因應市場對於產品辨識、追蹤與維修管理的需求...
． 適用于高頻功率應用的 IXD2012NTR 高壓側和低壓側柵極驅動器 (2025.05.14)
  Littelfuse公司今日宣部推出高壓側和低壓側柵極驅動器IXD2012NTR，設計用於驅動兩個採用半橋配置的N溝道MOSFET或IGBT。該IXD2012NTR針對高頻電源應用進行了最佳化，具有卓越的開關性能和更高的設計靈活性...
． Bourns IsoMOV 混合保護器榮獲 IEC 61051-2 符合性認證， 並列入 UL 1449 認證名單 (2025.05.12)
  美商柏恩 Bourns 創新設計的 IsoMOV 混合型保護器成功獲得 IEC 61051-2 符合性認證，並列入 UL 1449 認證名單。Bourns IsoMOV 保護器是首款同時通過這兩項國際標準嚴格測試及文檔要求的混合型浪湧保護裝置...
． ROHM推出支援負電壓和高電壓的高精度電流檢測放大器 (2025.05.12)
  半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出符合車規標準AEC-Q100*1的高精度電流檢測放大器「BD1423xFVJ-C」和「BD1422xG-C」。採用TSSOP-B8J封裝的「BD1423xFVJ-C」支援+80V的輸入電壓，適用於48V電源驅動的DC-DC轉換器、冗餘(備用)電源、輔助電池、電動壓縮機等高電壓環境...
． Microchip推出面向邊緣人工智慧應用的新型高密度電源模組MCPF1412 (2025.05.09)
  邊緣人工智慧正推動整合度與功耗的持續增長，工業自動化和資料中心應用亟需先進的電源管理解決方案。Microchip Technology Inc.今日發佈MCPF1412高效全整合負載點12A電源模組...
． Microchip發佈PIC16F17576 微控制器系列，簡化類比感測器設計 (2025.05.09)
  為擷取快速變化的類比訊號，設備必須具備高速反應能力同時維持低功耗，特別是在電池供電的應用中更為重要。為因應這些需求，Microchip Technology今日發佈PIC16F17576系列微控制器產品，內建低功耗周邊元件，並具備精確量測高變動性類比訊號能力...
． KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋，增強用戶體驗 (2025.05.06)
  Littelfuse公司日前隆重推出 KSC XA系列柔和聲音輕觸開關 ，為需要安靜、可靠觸覺回饋的應用提供了關鍵解決方案。 KSC XA開關專為表面貼裝技術（SMT）應用而設計，提供創新的柔和聲音，帶來更安靜的用戶體驗，擴展籠可實現灌封兼容性，高驅動力選項確保了精確、周密的操作...
． 首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管 (2025.05.06)
  Littelfuse公司今日前推出Pxxx0S3G-A SIDACtor保護閘流管系列，該產品是業界首款採用DO-214AB（SMC）小型封裝的2 kA閘流管。 Pxxx0S3G-A系列旨在保護惡劣環境中的設備免受嚴重過壓瞬變的影響，使工程師能夠實現更高的產品小型化，同時保持出色的保護性能並符合監管標準...
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