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擷發科技攜手艾訊 CES 2026首展Edge AI自動化方案 (2026.01.01)
  擷發科技與工業電腦大廠艾訊簽署合作備忘錄(MOU)。雙方將深度整合擷發自主研發的跨平台「XEdgAI」軟體平台與艾訊「AIM101」工業級邊緣運算系統,旨在克服異質硬體整合瓶頸,為全球系統整合商(SI)提供更靈活且快速導入的Edge AI解決方案...
ROHM車載40V/60V MOSFET產品陣容新增高可靠性小型新封裝產品 (2025.12.31)
  半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)適用於主驅逆變器控制電路、電動泵浦、LED頭燈等應用的車載低耐壓(40V/60V)MOSFET產品陣容中,新增了HPLF5060(4.9mm×6.0mm)封裝產品...
ROHM推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC! (2025.12.31)
  半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC「BD60210FV」(20V耐壓,雙通道)和「BD64950EFJ」(40V耐壓,單通道),新產品適用於冰箱、空調等,包含大型家電在內的消費性電子以及工業設備領域...
Littelfuse推出快速切換、低輸入電流緊湊型繼電器CPC1056N (2025.12.30)
  Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家工業技術製造公司,致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推出固態繼電器CPC1056N,這是一款緊湊、高效能的60V、75mA 1-A型固態繼電器(SSR),旨在滿足下一代電子系統對快速、高效和節省空間的開關解決方案日益增長的需求...
DELO一體化邊緣黑化系統全面提升AR光學性能 (2025.12.23)
  在AR裝置朝向輕量化、高亮度與高對比顯示快速演進之際,光學元件邊緣反射控制成為影響成像品質的關鍵製程。DELO推出一套完整的紫外光固化邊緣黑化系統,將高吸光塗層材料、噴射點膠設備與固化製程整合為完整解決方案,鎖定AR波導及高階光學元件的自動化大批量生產需求...
貿澤電子即日起供貨:可簡化移動機器人設計的NXP Semiconductors MR-VMU-RT1176車輛管理單元 (2025.12.22)
  全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨NXP Semiconductors的MR-VMU-RT1176車輛管理單元 (VMU)。MR-VMU-RT1176 VMU是一款輕量化的多功能車輛管理控制器解決方案,適用於新一代的移動機器人...
兆鎂新Visus GigE工業相機全系列量產 加速機器視覺專案規模化部署 (2025.12.22)
  在工業自動化與機器視覺需求持續升溫的背景下,工業相機平台的成熟度與供應穩定性,已成為系統整合商與 OEM 專案能否快速落地的關鍵。兆鎂新( The Imaging Source)宣布,旗下Visus系列GigE工業相機已進入全系列量產階段,完成原型驗證後全面開放標準訂購,可望進一步推動工業影像應用普及...
Rohde & Schwarz 推出 4 通道與 8 通道精巧型 MXO 3 示波器 — 高階性能與親民價格兼具 (2025.12.19)
  隨著 AI 伺服器、電源轉換與嵌入式系統的複雜度快速提升,工程師對於「同時看得多、看得快、看得準」的量測需求正持續攀升。Rohde & Schwarz ( 羅德史瓦茲 / R&S ) 擴充新世代 MXO 示波器陣容,推出 4 通道與 8 通道的精巧型 MXO 3 系列...
Rohde & Schwarz 整併 ZES ZIMMER,強化品牌高精度功率量測布局 (2025.12.19)
  Rohde & Schwarz(羅德史瓦茲,R&S)持續深化其在電力與電源電子測試領域的布局,而隨著 ZES ZIMMER Electronic Systems GmbH 正式被併入 Rohde & Schwarz 集團,R&S 更進一步強化其在高精度功率量測領域的完整解決方案,擴大從訊號分析到功率效率驗證的產品版圖...
西門子於CES展前發表雲端數位雙生軟體 加速驗證次世代車輛研發 (2025.12.19)
  西門子今(19)日正式發布雲端數位雙生軟體PAVE360 Automotive,利用Arm等業界領導者的最新汽車技術及預整合特性,有助於應對不斷攀升的汽車軟硬體整合挑戰,賦能車廠與供應商從第一天起展開全系統研發,將於2026年國際消費電子展(CES),首次現場展示...
搶攻AI硬體市場 xMEMS將於CES 2026展示全球首創固態散熱器 (2025.12.18)
  xMEMS Labs今日宣布將參加CES2026,於1月6日至9日在拉斯維加斯展示專為AI穿戴與行動裝置打造的兩項創新技術。本次展出核心為μCooling微型散熱晶片與Sycamore矽基揚聲器,透過固態piezoMEMS技術解決邊緣AI設備在微型化趨勢下的聲學與散熱難題,搶攻快速成長的AI硬體市場...
瞄準AI供電與高效馬達驅動 英飛凌OptiMOS 7 MOSFET再進化 (2025.12.17)
  隨著 AI 運算、工業自動化與高效能電力系統快速成長,各行各業對高耗能應用的需求持續攀升,電力電子技術在功率密度、效率與可靠性功能正面臨前所未有的挑戰。在此趨勢下,分立式功率 MOSFET 的角色愈發關鍵,而如何透過應用導向的設計思維,進一步突破已趨成熟的 MOSFET 技術,成為半導體供應商競逐的重點...
IAR工具鏈全面支援SiFive車規級RISC-V IP  (2025.12.15)
  隨著汽車電子架構快速朝向電氣化、集中化與軟體定義(SDV)演進,處理器 IP的功能安全、資安能力與開發工具成熟度,已成為車用晶片能否成功量產落地的關鍵要素。IAR與RISC-V SiFive 近日共同宣布,最新版 IAR Embedded Workbench for RISC-V v3...
Nordic Semiconductor率先將藍牙通道探測技術引入開源Android應用程式 (2025.12.15)
  物全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商 Nordic Semiconductor 宣佈,其開源 Android 應用率先支援藍牙R通道探測功能。nRF Toolbox應用完善了 Nordic 的端到端藍牙通道探測解決方案,是構建智慧手機連接產品的理想選擇,尤其適合有意利用Nordic新一代 nRF54L 系列 SoC 和藍牙通道探測功能的客戶...
Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A 低電壓藍牙低功耗SoC 專為新一代醫療穿戴應用 (2025.12.15)
  全球低功耗無線連接解決方案領導者Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A系統單晶片,為微型醫療設備樹立整合度、效能及電池壽命的新標竿。該晶片專為空間受限、低電壓的藍牙低功耗應用設計,可直接由單枚氧化銀鈕扣電池供電,是穿戴式生物感測器、持續血糖監測儀及其他醫療應用的理想選擇...
Littelfuse推出採用SMPD-X封裝的200 V、480 A (Ultra-Junction) 超級結MOSFET (2025.12.15)
  Littelfuse公司是一家多元化的工業技術製造公司,致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推 MMIX1T500N20X4 X4級超級結功率MOSFET。這款200 V、480 A N通道MOSFET的導通電阻RDS(on)極低,僅1.99mΩ,可在功率密集型設計中實現卓越的導通效率、簡化熱管理並提高系統可靠性...
安勤以高能效Edge AI與智慧IoT推動綠色運算 (2025.12.12)
  安勤科技推動「Sustainable AI Initiative 永續AI計畫」,以高能效Edge AI、智慧IoT與可規模化部署架構為核心,面對AI算力爆發所帶來的能源與碳排挑戰,協助製造、交通與能源等關鍵產業在擴大AI應用的同時,實現更低能耗、更少碳足跡的運算模式...
安勤推動全無線手術室方案 搶進2030年40.6億美元高速成長市場 (2025.12.09)
  隨著醫療數位化加速推進,整合手術室正成為全球醫療院所升級的重要關鍵。根據 Grand View Research 最新數據,2024 年全球手術室整合市場規模已達21.2億美元,並預期從2025年到2030年將以 11.5% 年複合成長率(CAGR)快速躍升,市值於2030年將突破40.6億美元...
Nordic Semiconductor新款低電壓BLE SoC以超小封裝與高能效搶攻醫療穿戴市場 (2025.12.09)
  Nordic Semiconductor全新的 nRF54LV10A 低電壓藍牙低功耗系統單晶片(SoC),突破超低功耗與超小封裝,強化醫療級穿戴式設備的性能。新晶片專為持續血糖監測(CGM)、貼附式生物感測器與微型醫療裝置設計,其電壓需求僅1.2 至1.7V,可直接由單枚氧化銀鈕扣電池供電,成為目前市面上極少數能在微電源環境下仍具備強大藍牙連接能力的SoC...
泓格ZT-2550/2551無線模組 700公尺傳輸強化工業通訊韌性 (2025.12.09)
  在智慧工廠與自動化快速發展下,企業普遍面臨如何兼顧設備整合效率與成本控制的挑戰。傳統RS-485/RS-232 有線通訊雖然應用廣泛,但在大範圍場域中,佈線複雜、施工困難且維護不便,常成為導入智慧化升級的障礙...
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