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雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型 |
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聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31)
聯華電子今(31)日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer；W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求 |
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半導體大師引領新世代人才突圍 SEMICON觀展突破35萬人次 (2023.09.08)
由SEMI國際半導體產業協會主辦的全球半導體國際大展SEMICON Taiwan 2023今（8）日進入展期最後一天，總計3天來共吸引國內外觀展人數超過6萬人、突破35萬人次再創紀錄，共同深入探討半導體先進製程、先進檢測與計量、半導體資安趨勢等技術議題；並由人才培育專場的多元共融論壇及半導體研發大師座談會 |
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創智先進無線振動量測技術 提升晶圓切割機加工效能 (2023.04.17)
創智先進科技於 4月19~21日參加2023 Touch Taiwan 系列展展示最新產品，包含精密振動/水平/角度量測技術、電力品質解決方案、機聯網系統整合與分析軟體開發、靜電消除器等 |
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智慧生產邁開大步 線性傳動系統扮演幕後功臣 (2022.10.26)
第四次工業革命如火如荼展開，加入了智慧化與精密化生產的特色，整體產業的設備也必須同步升級，才能趕上智慧化生產的腳步。其中，線性傳動元件也成為了不可或缺的重要配角 |
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碳化矽SiC良率提升不易 恐牽連電動車與綠能發展進度 (2022.09.15)
基於其耐高溫與耐高壓的特色，使得碳化矽（SiC）的功率元件，成為電動車與綠能相關應用的首選電源解決方案。但由於本身材料的特性難以駕馭，使得其晶圓與元件的產能和良率偏低，短期間內將難以滿足持續高漲的市場需求，甚至有可能因此限制了相關應用的發展進度 |
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【工具機展】東培軸承失效判斷系統 解決智慧工具機預診需求 (2022.03.01)
因應近年來工具機持續朝向智慧化加值發展，台灣軸承專業製造廠東培工業（TPI）持續聚焦4大主力產品領域，包括TD減速機、工具機用精密軸承、晶圓切割鑽石線用之主導輪及流體動壓軸承等，擴大新產品與新事業，以掌握全球產業與科技趨勢，並在今年TIMTOS x TMTS 2022發表獨家軸承失效判斷系統 |
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英飛凌投資擴大馬來西亞前端製造工廠 提升SiC和GaN產能 (2022.02.22)
為了大幅提升寬能隙（碳化矽和氮化鎵）半導體的產能，進一步鞏固和增強其在功率半導體市場的領導地位。英飛凌科技將斥資逾20億歐元，在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區 |
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不產生損傷的隱形雷射晶圓切割技術研討會 (2021.05.14)
本研討會的三大主題：
1.2D半導體設備微細化的極限正在突破，並正在開發追求高性能、低耗電、利用極薄晶圓的積層型3D半導體。
2.切割極薄晶圓伴隨崩裂增加的課題。
3.本演講將會從切割技術的最新趨勢切入、並介紹不產生損傷的隱形雷射晶圓切割技術 |
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機器視覺助攻應用全面 提升科技製造產線效能 (2021.03.25)
隨著產業環境競爭日益激烈，高速、高智慧的視覺檢測技術，已成為現代化產線的必要環節，未來其應用深度與廣度都會逐步強化，成為業者提升生產效率的最佳助力。 |
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助攻半導體設備升級 臺德攜手打造雷射應用服務中心 (2020.09.02)
因應5G與高效能運算先進製程商機，半導體設備產業需求強勁，工研院與臺灣機械工業同業公會及德國創浦集團（TRUMPF）三方也在今（2）日簽署合作意向書（MOU），在經濟部部長王美花與德國經濟辦事處處長林百科（Axel Limberg）見證下，宣示將攜手成立「臺灣半導體與電子產業先進雷射應用服務中心」 |
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[SEMICON] KLA-Tencor推出全新檢測系統 拓展IC封裝產品系列 (2018.09.06)
KLA-Tencor公司推出兩款全新缺陷檢測產品，旨在解決各類IC所面臨的封裝挑戰。 Kronos 1080系統為先進封?提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測，為製程控制和材料處置提供關鍵的信息 |
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[評析]從晶片量產流程看iPhone 6S晶片門事件 (2015.10.15)
蘋果的A9晶片門事件延燒至今，似乎並沒有要落幕的意思，網路上諸多科技網站的相關評測也不斷冒出來，甚至更燒出了台灣與韓國之間的國仇家恨。
但這次事件本身，或許可以從晶片量產流程來思考一番 |
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宜特科技引進12吋晶圓全自動切割機 (2011.11.06)
宜特科技於日前宣佈，為因應客戶12吋晶圓的驗證需求，近日已引進「12吋晶圓全自動切割機」，此機台技術將使12吋晶圓無須破片量測，可協助客戶降低晶片損失，並提升時效性與良率 |
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瑞薩電子新款MCU 內建觸控鍵功能 (2011.02.23)
瑞薩電子日前宣佈，推出R8C/3NT系列微控制器（MCU），其具備最小的封裝尺寸，並內建快閃記憶體及觸控鍵功能。新款MCU適用於智慧型手機、行動電話、電子書閱讀器、數位相機及手持式遊戲機等產品 |
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DELO針對太陽能光電產業開發出新黏著劑 (2010.07.11)
德國德路工業黏著劑公司（DELO）於日前宣布，推出旗下專門針對太陽能光電產業使用的最新黏著劑。該產品包含雙液環氧樹脂DELO-DUOPOX RM885、DELO-DUOPOX RM864，以及DELO-DUOPOX RM845，主要設計用來給晶圓製程使用 |
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2010太陽能展望：持續降成本將帶來更高的獲利 (2010.01.03)
DisplaySearch太陽能研究小組日前表示，2009年是太陽能產業第一個經歷的太陽能供需循環（Solar Cycle），以後勢必會有更多循環發生。隨著需求的回升，大部分太陽能產業的供應鏈已經迅速恢復，而需求增加和成本降低，至少在2010年上半年，太陽能產業可以逐步邁向平均獲利率20％ |
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明年太陽能熱呼呼 拓墣產研提四大趨勢 (2009.12.16)
拓墣產業研究所於周三（12/16）表示，太陽能將是未來十年內，領導綠能產業的主要應用，其發展潛力驚人。預估2010年全球太陽能安裝量將達7,175 MW，年成率高達34%。此外，該機構也指出，2010年全球太陽能產業，將朝「材料成本降低」、「提高轉換效率」、「美觀實用」及「系統端整合」四大趨勢發展 |
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晶圓級相機技術的關鍵整合優勢 (2008.08.28)
數位相機的相關技術，在過去五年來隨著手機的普及而大幅提升，影像已能夠擺脫時間與空間的限制，即時地傳送到世界任何角落，將人們連結在一起。本文將介紹建構相機模組的創新技術，藉由這些創新技術，使得更小、更價廉的相機模組，得以能整合至手機、筆記型電腦等越來越小巧的電子裝置之中 |
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先進雷射製程應用技術研討會 (2007.10.09)
“體積小/速度快/重量輕/價格低”是未來電子產業繼續發展的趨勢，雷射應用目前在微電子產業扮演相當重要的角色。在半導體、顯示器、太陽能電池與印刷電路板等領域，均有雷射製程的參與，例如晶圓切割，光罩及晶圓檢測、玻璃面板切割，低溫多晶矽形成、透明導體圖案製作與PCB 微細孔成型 |
