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明纬推出NGE100(U)系列:100W环球通用4埠USB氮化??快速充电器 (2024.03.28)
随着大众节能减碳的意识日渐提升,过去的电子装置及充电器的充电介面规格不一,而衍生大量的电子废弃物,在欧盟於2022年11月23日率先正式立法公告,自2024年12月28日起将强制要求手机、平板、相机、游戏机、耳机等消费性手持式电子装置充电介面须全面统一采用USB-C(Type C)
意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技术并整合嵌入式相变记忆体(ePCM)的先进制程,支援下一代嵌入式处理器进化升级
意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後,穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全,而且实惠
ESG趋势展??:引领企业迈向绿色未来 (2024.03.27)
专业的空气监测系统,包括无尘室内的环境品质即时监控、AMC微污染检测,能够24小时全面监控外在的空气污染源;而CWMS连续水质监测系统则能够满足企业对於废水监测和即时水质监测的需求
易格斯协助客户精进技术并降低成本 同时实现碳中和 (2024.03.27)
易格斯(igus)是一家高性能工程塑胶制造商,致力於研发和生产适用於移动应用的免润滑运动塑胶零件。旗下产品包括供能系统、耐弯曲电线电缆、滑动和免上油线性滑轨、螺杆技术、3D列印、低成本自动化和智慧塑胶等
IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26)
IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7%
ST推先进超低功耗STM32微控制器 布局工业、医疗、智慧量表和消费电子市场 (2024.03.26)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了注重节能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相较於上一代产品,新一代功耗降低高达50%。高效能可以减少电池更换次数,并最大限度降低废旧电池对於的环境影响,让更多设计人员选用无电池设计,采用太阳能电池等能量收集系统为设备供电
车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26)
汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。 而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。 面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐
意法半导体高性能微控制器加速智慧家庭和工业系统开发应用 (2024.03.25)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出一款结合MPU和MCU两者之长的高性能产品--STM32H7微控制器。由於微处理器(MPU)系统通常更为复杂,其处理性能、系统扩充性和资料安全性更高,而微控制器(MCU)系统之优势则是简单和整合度高
使用黏合对乙太网路缆线在恶劣环境中维持连接 (2024.03.25)
本文叙述设计人员针对恶劣环境考量布线选项时会面临的许多挑战,以及如何使用黏合对乙太网路缆线来因应这些挑战,并且举例说明此技术的特性和效能。 随着移转至工业物联网(IIoT),多感测器和致动器工业环境对可靠性和效能有更高的要求,开发人员因此面临更多挑战,需寻求更强大的连接解决方案
通讯网路在SDV中的关键角色 (2024.03.25)
通讯网路技术不仅使软体定义汽车能够提供更安全、更高效的驾驶体验,还为创新的服务和应用开启了大门,从而实现了车辆的智能化和数据驱动的决策。
48 V低速电动车叁考设计 微型交通技术加速发展 (2024.03.22)
许多国家致力於实现气候目标,促使城市交通实现零排放。除了乘用汽车的电气化之外,低速电动车也能做出重要贡献。
机械产业白皮书勾勒10年蓝图 (2024.03.22)
面对近年国内外政经情势快速演变,机械公会在今年初与工研院合作发表新版《台湾机械产业白皮书》,并勾勒出了2035年机械产业的发展情境及目标为:产值倍增突破3兆、附加价值率达到35%以上、与人均产值新台币600万元的10年蓝图
Diodes推出首款极小DSN1406 2A 封装的肖特基整流器 (2024.03.21)
Diodes 公司发布特基整流器系列,包括SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) ,在同级产品中实现了极高的电流密度,以低顺向压降和热阻的特性,为体积更小且更有效率的可携式、行动和穿戴式设备克服了设计难题
软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21)
车科技的演进又要迈入新的篇章,一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步导入新的汽车之中,而它的目标始终一致,就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验
海大与法国浜海大学合作推升智慧永续海洋 (2024.03.18)
在近日举办的2024台法高教高峰会期间,法国浜海-珍珠海岸大学(Universite du Littoral Cote dOpale;ULCO)校长Prof. Hassane Sadok拜访国立台湾海洋大学,并签署合作备忘录(MOU)缔结姊妹校
瀚??引进智能家居系列产品上市 推进连网增速新趋势 (2024.03.13)
当进入AIoT时代以来,业者持续推出与智能家居相关软硬体。包括瀚??科技今(12)日发表最新引进台湾的NETGEAR交换器,带来极速连接的未来体验;Arlo多项获奖的智能连接设备,提供用户无缝的智能家居体验;以及Evren作业系统,适合开发精简型电脑,将为企业带来更安全、更高效的解决方案
新型 igus 拖链系统适用於无尘室 SCARA 机器人 (2024.03.12)
igus 推出用於无尘室 SCARA 机器人的新型供能系统:无尘室 SCARA 电缆保护解决方案由高性能耐磨工程塑胶制成,即使在高速应用中也确保低发尘,符合 ISO 2 级标准。与传统的波纹浪管相比,它还更坚固且易於使用
以固态继电器简化高电压应用中的绝缘监控设计 (2024.03.11)
快速准确侦测隔离中的故障,是强化使用者安全和降低灾难性电力中断所造成损害或火灾的重要关键。
意法半导体第二代STM32微处理器推动智慧边缘发展 提升处理性能和工业韧性 (2024.03.11)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款STM32MP2系列第二代工业级微处理器(MPU),以推动智慧工厂、智慧医疗、智慧建筑和智慧基础建设的未来发展。 数位化浪潮席卷世界各地,推动各行各业优化产品服务,例如,提升企业的生产率、医疗服务品质,加强建筑、公用事业和交通网路的资讯安全和能源管理


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