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强化供应链韧性 美国正积极补齐制造业缺囗 (2024.03.21)
由於国外关税和贸易政策变得越来越难以预测，美国业者正寻找技术解决方案，力求供应链自给自足并更具弹性：将数位转型与工业4.0技术整合至供应链中，正成为管理阶层关注的优先事项之一 |
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美光正式量产HBM3E 功耗较前代降低约 30% (2024.02.27)
美光科技今宣布，其 8 层堆叠 24GB HBM3E解决方案已正式量产。美光 HBM3E 解决方案将应用於 辉达 H200 Tensor Core GPU，预计於 2024 年第二季出货。
美光执行??总裁暨事业长 Sumit Sadana 表示：「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三连胜：领先的上市时间、业界最隹的效能、杰出的能源效率 |
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美光率先推出基於LPDDR5X的LPCAMM2记忆体 (2024.01.18)
Micron Technology今日推出业界首款标准低功耗压缩附加记忆体模组（LPCAMM2），提供从 16GB 到 64GB 的容量选项，使个人电脑（PC）能够提高效能及能源效率、节省空间并实现模组化 |
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桃园推动落实净零目标 中华精测绿色采购获绩优奖 (2023.12.21)
中华精测12月再获桃园市政府颁发「111年绩优民间企业及团体绿色采购单位」奖项，嘉勉其落实永续发展之贡献。桃园市政府积极推动净零目标，依循联合国永续发展目标 ( SDGs ) 并促进绿色消费 |
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美光推出128GB DDR5 RDIMM记忆体 为生成式AI应用提供更隹解 (2023.11.27)
美光科技，宣布推出128GB DDR5 RDIMM 记忆体，采用 32Gb 单片晶粒，以高达 8,000 MT/s 的同类最隹效能支援当前和未来的资料中心工作负载。此款大容量高速记忆体模组专为满足资料中心和云端环境中各种关键应用的效能及资料处理需求所设计，包含人工智慧（AI）、记忆体资料库（IMDBs）、高效处理多执行绪及多核心运算工作负载等 |
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台湾美光台中四厂正式落成启用 将量产HBM3E及其他产品 (2023.11.06)
今日美光科技宣布台中四厂正式落成启用，这楝具指标性的建筑将进一步推动台湾先进 DRAM 制程技术的开发和量产。美光台中四厂将整合先进探测与封装测试功能，以量产 HBM3E 及其他产品，从而满足人工智慧、资料中心、边缘运算及云端等各类应用日益成长的需求 |
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液压系统比输出入控制精微 (2023.10.29)
即便近年来因应国际地缘政治风险，催生分散各地生产的破碎供应链型式，但同时面临净零碳排浪潮，其实更加强调对於液/气压流体传动及驱动系统的精微控制，从而避免在输出/入阶段造成不必要的泄漏而浪费 |
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Micron采用先进1β技术 推出高速DDR5记忆体 (2023.10.19)
美光科技推出 16Gb DDR5 记忆体，奠基於1β 制程节点技术，美光 1β DDR5 DRAM 的内建系统功能速率可达 7,200 MT/s，目前已出货给所有资料中心及 PC 客户。美光 1β DDR5 记忆体采用先进高介电常数 CMOS 制程、四相位时脉及时脉同步，相较於前一代产品，效能可提升 50%，每瓦效能功耗可降低33% |
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海洋委员会携手金属中心举办「APEC海洋废弃物区域治理研习营」 (2023.09.20)
海洋占地球面积约70%，为了从源头遏止海洋废弃物的产生，并寻找海废应用市场新潜能，海洋委员会委托金属工业研究发展中心举办「APEC海洋废弃物区域治理研习营」，分别讨论海洋废弃物在技术面、社区面与跨区合作的各式解决方案，期待透过国际交流，共创海废新商机 |
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堆叠层数再升级 储存容量免焦虑 (2023.08.28)
本次要介绍的产品，是来自SK海力士（SK Hynix）最新的一项记忆体产品，它就是目前全球最高层树的「321层NAND快闪记忆体」。 |
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SEMICON TAIWAN推动供应链升级 资安防护、智慧制造、净零永续深化韧性 (2023.08.17)
受到全球政经情势快速变动，以及永续、资安等意识高涨等因素影响，过去数十年所累积成形的国际供应链正进入重整阶段，以期深化产业韧性、推升全球产业升级。台湾年度最大半导体产业盛事SEMICON TAIWAN 2023今（16）日也宣布，本届论坛将聚焦多项供应链韧性升级关键领域 |
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美光发布记忆体扩充模组 加速CXL 2.0应用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 记忆体扩充模组，并已开始向客户和合作夥伴送样。美光 CZ120 模组提供 128GB 与 256GB 容量，采用 E3.S 2T 外型规格，并支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模组能够提供高达 36GB/s 的记忆体读写频宽，同时在需要增量记忆体容量和频宽时强化标准伺服器系统 |
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美光发布首款8层堆叠24GB HBM3 实现1.2TB/s频宽 (2023.07.30)
美光科技宣布推出业界首款第二代 8 层堆叠（8-High）24GB HBM3，并开始送样。此产品频宽达 1.2TB/s 以上，每脚位传输速率超过 9.2Gb/s，较目前市面上的HBM3解决方案高出 50%。此外，美光第二代HBM3的每瓦效能较前几代产品提升2.5 倍，刷新 AI 数据中心的关键性能、容量及功耗指标 |
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美光发布 2023 年永续发展报告 与产业夥伴协作推动永续措施 (2023.07.05)
美光科技近日发表「团结力量大：美光 2023 年永续发展报告」，强调其对创新、环境、团队成员及社群持之以恒的承诺。美光今年不但推出新产品，以满足客户对能源功耗的需求、并且与供应商密切合作，推动可再生能源目标的进展，以及携手产业夥伴与供应商，实现全球营运净零排放的愿景 |
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美光两款资料中心新硬碟采用200层以上NAND (2023.05.17)
美光科技发布两款全新固态硬碟（SSD），包括 6500 ION NVMe SSD 及 XTR NVMe SSD，可因应数据的快速增长步伐，透过降低营运成本和改善储存效能，为资料中心带来重大进展。美光 6500 ION 为高容量 SSD，拥有卓越效能，并可赋能永续资料中心，提供较竞争者的 QLC 硬碟更高的性价比 |
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美光发布年度多元平等共融报告 对多元化人才持续承诺 (2023.03.31)
美光科技发表第五份年度多元、平等与共融（DEI）报告 《我们是美光》（We are Micron），以彰显其六项 DEI 承诺的进展和成就。
美光总裁暨执行长 Sanjay Mehrotra 表示：「这些承诺使美光有责任追求更广泛的多元化、推动平等薪酬和福利、促进共融文化，并成为所有人的正向力量 |
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ICAA：以交流平台链结产业上下游夥伴 共谋智慧新未来 (2023.03.31)
近来ChatGPT引爆科技应用的无限想像，生成式人工智慧(Generative AI)所主导的新时代翩然到来。迎合新一阶段的智慧化浪潮，智慧产业电脑物联网协会(ICAA)与大联大控股世平集团透过「智慧物联 连接未来」交流会 |
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SEMI：全球12寸晶圆厂扩产速度趋缓 2026年产能续创新高 (2023.03.28)
SEMI国际半导体产业协会於今（28）日发布「12寸晶圆厂至2026年展??报告（300mm Fab Outlook to 2026）」指出，全球半导体制造商2026年将推升12寸晶圆厂产能至每月960万片（wpm）的历史新高 |
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宇瞻发表Gen5 SSD高规格 提升传输效率与速度 (2023.03.09)
宇瞻今（9）日正式预告首款消费型PCIe Gen5 SSD规格，除了适用於Intel 处理器平台与AMD伺服器新平台外，也提高传输效率与速度。宇瞻科技总经理张家??表示，今年因为俄乌战争、通膨、能源危机等因素导致购买力下降，整体消费性市场处於低迷状态 |
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美光DDR5为第四代Intel Xeon提供性能与可靠性 (2023.01.17)
美光科技宣布，其专为资料中心打造的 DDR5 伺服器记忆体产品组合已通过第四代 Intel Xeon 可扩充处理器系列产品全面验证。美光 DDR5 可提供较前几代产品高出一倍的记忆体频宽，这对於推动资料中心处理器核心的快速增加而言相当重要，更高的频宽将为处理器释放更多运算能力，并有助於缓解未来几年的潜在瓶颈 |
