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車用半導體產業價值鏈改變 大聯大以新策略重構供應鏈服務 (2024.07.03)
下世代智慧汽車的多元應用重構產業價值鏈,致使全球汽車電子產業將面臨全新的競爭態勢。為協助車廠與Tier 1供應商快速迎向智慧化、電動化的新汽車時代,全球半導體零組件通路商大聯大控股偕旗下世平、品佳、詮鼎及友尚四大集團於重慶舉辦「汽車技術應用展演」時,揭露最新策略
大聯大世平集團攜手NXP 持續深耕工業物聯網產業 (2024.05.28)
瞄準智慧物聯網應用浪潮,全球半導體零組件通路商大聯大控股世平集團以應用技術群(Application Technology Unit;ATU)攜手恩智浦半導體(NXP),協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網(IIoT)產品
大聯大世平攜手NXP 加速多領域發展智慧應用 (2023.12.12)
為探索前瞻科技趨勢對智慧應用帶來的改變,大聯大旗下世平集團攜手產業夥伴,於今(12)日在恩智浦半導體(NXP Semiconductors)舉辦的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦創新技術論壇」中,展示多款搭載NXP系統平台的解決方案及智慧終端,以期加速更多領域發展智慧應用
大聯大台灣物流中心正式揭牌 提供訂閱式倉儲代工服務 (2023.12.06)
為了推動智能永續的全球供應鏈服務,全球半導體零組件通路商大聯大控股宣佈,融合「全球服務、智能科技、綠色永續」三大理念的大聯大台灣物流中心正式揭牌。林口智能倉儲占地面積廣達2萬平方公尺
恩智浦偕大聯大世平參與創創AIoT競賽 提升人力、環境等運用效能 (2023.07.15)
基於國際大型企業持續追逐ESG目標,由恩智浦半導體公司(NXP)與通路商大聯大世平集團等多家企業和協辦單位共同參與,IEEE Signal Processing Taipei Chapter與中華民國消費電子學會(TCES)主辦的「2023第7屆創創AIoT」競賽活動,日前於台北文創舉辦決賽暨頒獎典禮
鼎華智能攜手世平集團 擴展全新智慧製造佈局 (2023.05.03)
落實數位轉型不再單打獨鬥,鼎華智能和世平集團在大聯大控股台北南港總部大樓簽約經銷合作,未來將攜手提供智慧製造智能運營管理軟體MOM (Manufacturing Operations Management)以及智慧工廠IT+OT解決方案
ICAA:以交流平台鏈結產業上下游夥伴 共謀智慧新未來 (2023.03.31)
近來ChatGPT引爆科技應用的無限想像,生成式人工智慧(Generative AI)所主導的新時代翩然到來。迎合新一階段的智慧化浪潮,智慧產業電腦物聯網協會(ICAA)與大聯大控股世平集團透過「智慧物聯 連接未來」交流會
大聯大世平推出基於ams OSRAM晶片之心率血氧檢測方案 (2022.12.13)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)AS7050類比前端晶片和SFH7074光電前端晶片的心率血氧檢測方案。 在後疫情時代,隨著公眾的健康意識不斷增強,帶有生命體徵檢測的可穿戴設備正在成為廠家創新的一大方向
大聯大世平推出基於MindMotion產品之低壓無刷馬達驅動方案 (2022.12.06)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於靈動微電子(MindMotion)MM32SPIN560C的低壓無刷馬達驅動方案。 在後電氣時代,馬達與人們的生活建立了密不可分的關係。從一早起床使用的電動牙刷到智能門鎖,再到搭乘的交通工具都離不開馬達的驅動
大聯大世平推出基於耐能晶片之3D AI人臉辨識門禁系統方案 (2022.11.16)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於耐能(Kneron)KL520晶片的3D AI人臉辨識門禁系統方案。在現代化經濟建設和智慧管理的驅動下,人工智慧門禁系統作為安防基礎核心迎來了前所未有的廣闊前景
大聯大世平推出基於慧能泰PD晶片之100W雙向充放電方案 (2022.11.08)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於慧能泰(Hynetek)HUSB311 USB PD PHY晶片的100W雙向充放電方案。 隨著USB Type-C的面世以及多次的疊代升級,USB Type-C儼然已經成為大多數電子設備的主流接口
大聯大世平推出基於NXP平臺之遊戲外設方案 (2022.11.01)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)NxH3670和LPC5528平臺的遊戲外設方案。 在快節奏的現代生活中,每個普通人都不可避免地被壓力所裹挾,於是在重壓之下,娛樂遊戲成為了大多數人最好掌控的壓力調節劑
大聯大世平推出基於易沖晶片之無線充電接收端方案 (2022.10.13)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於易沖半導體(ConvenientPower)CPS4057晶片的無線充電接收端方案。 在智能化時代,人們對電子設備「無尾化」體驗的追求正在促使無線充電技術快速創新
大聯大世平推出基於onsemi產品之直流無刷馬達驅動器方案 (2022.10.11)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於安森美(onsemi)NCP81075 MOSFET驅動器和運算放大器的直流無刷馬達(BLDC)驅動器方案。 隨著應用智能化趨勢日益顯著,無刷直流馬達的高能效、長壽命等優勢逐漸被市場認知,並廣泛運用在各種領域之中
大聯大世平推出基於NXP產品之汽車數位儀錶板方案 (2022.09.21)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT1170微控制器的汽車數位儀錶板方案。 汽車儀錶板作為人與汽車的交互界面,為駕駛者提供車輛運行參數信息,是汽車必不可少的一部分
大聯大世平推出基於安森美產品之4KW 650V工業電機驅動方案 (2022.09.13)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於安森美(onsemi)NFAM5065L4B智慧型電源模組(IPM)的4KW 650V工業電機驅動方案。 近年來,隨著科技高速發展以及工業4.0的加速推進,工業市場對於電機的需求與日俱增
大聯大世平推出基於NXP LPC5516晶片之電競滑鼠方案 (2022.09.06)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)LPC5516晶片的電競滑鼠方案。 2021年EDG奪冠事件在全國範圍內引發了電競熱潮,使得越來越多的年輕人開始關注並參與電競賽事,這在一定程度上也促進了電競硬件行業的發展
大聯大世平推出基於onsemi產品之5G基站電源方案 (2022.08.09)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於安森美(onsemi)FAN65008B同步降壓IC的5G基站電源方案。 5G時代的到來,從根本上顛覆了現有的傳統通訊方式,它加速了現實社會與互聯網空間的快速融合,讓人與人、人與機器的交互都步入了一個全新的水平
大聯大世平推出基於Intel晶片和智合技術之ADAS與DMS方案 (2022.08.02)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於英特爾(Intel)第11代Tiger Lake晶片和智合科技車聯網技術的汽車輔助駕駛(ADAS)與駕駛員狀態監測(DMS)方案。 物流運輸是一種需要在公路上長時間行駛的行業,因此駕駛安全對於該行業尤為重要
大聯大世平推出基於NXP晶片的低成本無鑰匙進入及啟動方案 (2022.07.20)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)PCF7991、S32K144、NCK2910以及NCF29A1晶片的低成本無鑰匙進入及啟動(PEPS)方案。 汽車的智能化發展正促使著許多與汽車電子相關的功能部件發生變化


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