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AWS宣布水資源正效益承諾 2030年前將用量回饋社區 (2022.11.28)
Amazon Web Services(AWS)在re:Invent全球大會上宣布,將在2030年實現水資源正效益(Water Positive/Water+),屆時回饋社區的水資源將超過自身直接營運業務的用水量。此外,AWS亦公布在2021年全球水資源利用效率(WUE)為每千瓦時0.25升水,展現AWS在用水效益方面較其他雲端服務供應商領先
綠色節能趨勢當道 太陽能空調將是大勢所趨 (2019.12.18)
隨著經濟的發展和人們生活水準的提高,空調的需求量越來越大。一般民用建築物,如酒店、辦公樓、醫院等,空調耗能已占總耗能的50%以上,為能源、電力和環境造成了很大的壓力
智慧家庭新創業者發展現況及關鍵成功因素分析 (2017.03.13)
智慧家庭商機龐大,除了IT大廠競相投入發展外,也吸引了為數龐大的新創業者,目前已有多起成功案例,透過這些案例可以探討出關鍵成功因素與模式。
製程熱交換節能技術 (2013.09.24)
熱交換器係能源轉換的一種裝置,舉凡石油化學工業、製程應用、紡織纖維工業、製藥、食品加工業、鋼鐵、金屬加工業、玻璃工業、造紙工業、冷凍空調業到PC電腦散熱上,無論是散熱需求或是熱量的回收都需要使用熱交換器,因此合理的熱交換器設計不僅可以滿足系統設計的需求,而且可以有效的節省投資與運轉成本
冷凝器、蒸發器與多成份混合物熱流設計技術 (2013.09.17)
熱交換器係能源轉換的一種裝置,舉凡石油化學工業、製程應用、紡織纖維工業、製藥、食品加工業、鋼鐵、金屬加工業、玻璃工業、造紙工業、冷凍空調業到PC電腦散熱上,無論是散熱需求或是熱量的回收都需要使用熱交換器,因此合理的熱交換器設計不僅可以滿足系統設計的需求,而且可以有效的節省投資與運轉成本
熱交換設計系列課程 (2013.09.03)
熱交換器係能源轉換的一種裝置,舉凡石油化學工業、製程應用、紡織纖維工業、製藥、食品加工業、鋼鐵、金屬加工業、玻璃工業、造紙工業、冷凍空調業到PC電腦散熱上,無論是散熱需求或是熱量的回收都需要使用熱交換器,因此合理的熱交換器設計不僅可以滿足系統設計的需求,而且可以有效的節省投資與運轉成本
智慧節能建材發展趨勢與應用 (2012.12.12)
課程介紹 綠建築或低能耗建築整合資通訊技術使得原本建築成為智慧綠建築已是全球建築可持續發展的大趨勢。本課程首先從節能建材的理念與定義說明智慧化技術是節能建材未來的重要基礎,再藉由綠建築的低碳、節能與環保的要求,詳細介紹智慧外牆、BIPV、智慧窗戶等智慧節能建材之技術與應用
綠色機器:沙漠變森林 (2011.01.27)
一個名為撒哈拉森林計劃,其目的是創造沙漠綠洲,由挪威資助,建立試驗工廠於約旦紅海,2012年建造20萬平方米面積。那兒有豐富的陽光、海水、二氧化碳和旱地,可持續生產食物、飲用水和能源,同時可約束溫室效應發生
凌華發表符合RoHS規範之3U智慧型PXI機箱 (2008.09.10)
資料擷取與PXI平台產品供應商凌華科技,發表符合RoHS規範的19槽3U智慧型PXI機箱PXIS-2719。這是市場首款3U、19槽PXI機箱,提供1個系統槽與18個PX/CompactPCI周邊槽,並具備創新的散熱設計、超強的遠端機箱監控功能,與更具彈性的機櫃安裝方式,特別適合需要高容量PXI的量測與測試相關應用
實現真正的智慧型風扇 (2006.12.06)
精準的溫度量測是電腦系統達成高效能運算的關鍵。從系統層面來看,傳統的架構中仍有不少的限制,必須採用整體性的系統通訊作法來突破這些限制,才能發揮系統等級的優勢,為終端用戶提供更佳的使用感受
SST在電源供應器散熱管理上之應用 (2006.10.24)
到現在為止,我們在此系列的前五篇文章中,已討論過目前管理溫度和噪音的運算方法的一些限制,以及為了改善狀況而提出的最新作法,這些作法包括簡單序列傳輸匯流排、平台環境式控制介面和數位溫度感測器
美大學發展微離子唧筒的晶片散熱新模式 (2006.08.28)
傳統的晶片散熱裝置,必須獨立供電來產生冷空氣,並準確地在晶片表面上噴射處理,但這種方式已危及先進電腦科技的發展,因為未來的晶片會更小,更緊密地封裝在小小機盒裡,而且密度更高,產生的熱能也更高
UL宣布任命林權為台灣分公司總經理 (2005.07.04)
安全測試與認證領導機構Underwriters Laboratories Inc. (UL) 公司宣佈,正式任命服務於台灣市場20多年的林權為 UL 台灣分公司總經理,負責台灣地區的整體營運,並帶領台灣團隊秉持公共安全使命,持續深耕服務台灣廠商
漫談系統散熱、省電技術 (2001.08.05)
公元1965年,英特爾(Intel)創辦人高登摩爾(Gordon E. Moore)在一場演說中發表自己觀察而來的摩爾定律(Moore's Law),該定律顯示積體電路的電晶體數每十八個月提升一倍,這意味著晶片成本每十八個月也能降低一倍


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