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晶圓代工紛導入先進製程 高階封測當紅 (2007.11.19)
隨著65奈米製程的成熟,晶圓代工廠如台積電、聯電、IBM與特許等陸續獲得國際大廠的訂單,且對於45奈米及32奈米製程的佈局也不停下腳步。而因應先進製程的後段封裝技術及產能,台積電及IBM已開始投資高階封裝技術
2006 IFA 勝光持續推動可攜式燃料電池解決方案 (2006.09.05)
二十一世紀是新能源技術發光發熱的時代!持續推動公開燃料電池技術的勝光科技,繼2006年初於德國CeBIT展出其SoC燃料電池模組解決方案,今年9月連同策略 夥伴:南亞電路板、奇鋐科技、思柏科技共同於德國IFA 2006(9月1日~9月6日) 展示面向可攜式電子產品的燃料電池系統設計及關鍵系統組件
DDR2用CSP基板第二季需求提升 (2006.03.08)
看好DDR2將在今年中旬成為市場主流產品,國內外DRAM大廠已全力拉高DDR2產出比重。不過,DDR2封裝製程由傳統的超薄小型晶粒承載封裝(TSOP)改為閘球陣列封裝(BGA),小型晶片尺寸基板(CSP)躍居成為重要關鍵材料
覆晶基板將面臨長期缺貨 (2005.08.25)
台灣電路板協會日前舉辦探索PCB產業新契機專題演講,並對近來供給吃緊的IC基板市場與技術趨勢提出展望,負責主講的南亞電路板指出,今、明二年在中央處理器(CPU)、北橋晶片、繪圖晶片等需求帶動下
四大封測廠帶動台灣覆晶基板產業起飛 (2005.05.17)
日月光、矽品、艾克爾(Amkor)與新科金朋(STATS-ChipPAC)這全球前四大封裝代工廠積極在台建置覆晶封裝(Flip Chip)生產線,也帶動國內覆晶基板產業興起。由於繪圖晶片、晶片組採用基板是使用ABF基材
覆晶基板缺貨狀況恐將延續至2005上半年 (2004.11.23)
業界消息,市場對覆晶封裝需求湧現,但國內四大覆晶基板供應商日月宏、全懋、華通、南亞電路板等,卻因在短期內難以提升產能而無法紓解目前覆晶基板缺貨問題,因此覆晶基板價格確定調漲一至二成,而訂單應接不暇的廠商認為缺貨情況將延續至2005年上半年
PBGA基板供不應求 漲價聲不斷 (2004.05.25)
根據工商時報消息,日本IDM業者對PBGA封裝基板需求量大增,但日系基板供應商如JCI、IBIDEN、Shinko卻產能不足,再加上做為基板材料的銅箔價格持續上揚,且基板核心載具材料價格漲價8%,日系業者計畫第三季調漲封裝基板價格約10%,市場預期台灣基板廠如全懋、日月宏等也將跟進漲價
南亞可望成台灣 PCB產業龍頭 (2003.11.22)
據Digitimes報導,近年來,台灣PCB產業近年來競爭激烈,在南亞電路板、欣興與華通等廠商的龍頭之爭日趨白熱化;而從業績表現上來看,依各廠商內部的預期,南亞2003年營收將達新台幣150億元,正式超過華通的新台幣120.8億元與欣興的新台幣137.51億元,可望首度成為台灣業界的龍頭
日月光與華通宣布合資成立IC基板廠 (2003.10.29)
封測大廠日月光與華通宣布合資成立封裝基板廠日月光華通,新公司計畫在未來5年至少投資85億元,鎖定非中央處理器(non-CPU)的覆晶基板市場,估新公司營業額在5年內可達到170億元,連同日月光的封裝基板事業部,共取得覆晶封裝三成市場
工研院材料所成功開發高介電電容基板 (2003.04.08)
工研院材料所與電子所日前宣布,已成功利用奈米混成技術合作開發出全球第一個基板內藏元件藍芽射頻模組。而目前已有長春樹脂、南亞電子材料;及華通、耀華、南亞電路板等數家材料、電路板廠,與工研院洽談技術移轉的合作事宜
PCB新市場策略奏效 (2002.07.26)
印刷電路板價格今年跌幅過大,侵蝕業績表現,台灣PCB大廠競相爭食南韓手機市場策略奏效,陸續傳出佳音;南亞電路板、華通成功接獲三星電子與LG多層印刷電路板(MLB)訂單
台灣印刷電路板走向HDI (2002.01.02)
資訊、電子、通訊產品是漸走向輕、薄、短、小,印刷電路板(PCB)要滿足應用產品、客戶的需求,高密度連接 (HDI)板,但HDI(High Density Interconnect;高集積化印刷電路) 板逐漸受到重視
印刷電路板漲價否 業者看法不一 (2000.08.07)
印刷電路板(PCB)產業正逐漸步入出貨高峰,主要大廠產能均告滿載,但廠商對於後續PCB產品價格調整的態度,卻相當分歧。華通認為漲價與否需依產品區分,金像電子、敬鵬覺得上漲壓力仍在,南亞印刷電路板篤定會漲,楠電、欣興、燿華則認為不會再調漲
PCB業放慢擴廠腳步 (1999.06.28)
受到同業產能嚴重過剩,殺價競爭激烈影響,包括南亞電路板,楠梓電子,佳鼎科技等多家國內主要印刷電路板(PCB)廠商,均已決定放慢產能擴充腳步,預料將可避免國內PCB業供過於求的現象繼續惡化下去. 過去兩年來


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