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EVG成立異質整合技術中心 加速新產品開發 (2020.03.03)
晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group（EVG），今天宣布異質整合技術中心已建立完成，旨在協助客戶透過EVG的製程解決方案與專業技術，以及在系統整合與封裝技術的精進下，打造全新且更強勁的產品與應用，包含高效能運算與資料中心、物聯網（IoT）、自駕車、醫療與穿戴裝置、光子及先進感測器所需的解決方案與應用 |
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聚焦國際雷射最新應用 一窺上下游產業鏈發展需求 (2019.12.13)
有別於近年來以金屬切削為主、大量生產的工具機產業景氣低迷不振，更傾向客製化多樣生產的金屬成型加工業者，則隨著手機、面板、電動車等終端產品不斷推陳出新，需求有增無減 |
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EV GROUP無光罩曝光技術 掀微影製程革命 (2019.09.10)
EV Group（EVG）今日發表具革命性的次世代微影MLE（Maskless Exposure）技術，能滿足先進封裝、微機電系統、生物醫學及高密度印刷電路板（PCB）等應用在未來後段微影製程的各種需求 |
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LED Taiwan將揭幕引領縱覽LED產業全貌 (2017.04.06)
首年規劃IR/UV與雷射兩大專區開拓利基市場發展
SEMI（國際半導體產業協會）與外貿協會共同主辦的LED製造展會－LED Taiwan將於2017年4月12日至15日，與2017台灣國際照明科技展（TiLS）同期於台北南港展覽館盛大舉行 |
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LED Taiwan即將登場 規劃IR/UV與雷射專區拓展利基市場 (2017.03.10)
SEMI（國際半導體產業協會）與中華民國對外貿易發展協會共同主辦的LED製造展會－LED Taiwan將於2017年4月12日至15日，與2017台灣國際照明科技展（TiLS）同期舉辦於台北南港展覽館盛大舉行 |
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SCREEN Semiconductor Solutions與Leti 擴大合作範圍至涵蓋雷射退火技術 (2016.12.05)
SCREEN Semiconductor Solutions和CEA Tech旗下的研究機構Leti已加強合作，將在Leti的基地安裝奈秒級紫外線(UV)雷射退火LT-3100系統，該系統將由總部位於法國的SCREEN旗下子公司Laser Systems and Solutions of Europe (LASSE)提供 |
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三緯推SLA 3D印表機 價格砍半 (2015.01.27)
自陸續推出多款3D印表機後，三緯國際立體列印公司(XYZprinting)已經成功搶進3D列印市場。而為了拓展更多元的市場領域，三緯今日再推出全新採用立體光固化(SLA)技術的3D列印機－Nobel 1.0，其精細度可達到FDM技術的4倍之多，符合更精緻的創作品質需求，三緯希望能藉由Nobel 1.0在專業市場中在下一城 |
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全懋精密科技向ESI訂購雙頭UV雷射系統 (2004.06.09)
Electro Scientific Industries日前宣佈接獲全懋精密科技的一筆多套系統訂單，採購ICP5530─ESI新一代雙頭紫外線(Ultraviolet；UV)雷射鑽孔系統。這些工具將於ESI第4季期間─2004年5月29日止─送交至全懋的三廠，將用來針對全懋的覆晶球閘陣列(FC BGA)載板鑽鑿盲孔 |
