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浩亭2024財年展現韌性，2025財年目標突破10億歐元 (2024.12.18)
浩亭技術集團2023/24財年銷售額達9.4億歐元，雖較上一財年的10.36億歐元略有回落，但顯著超越市場整體表現，展現了集團的穩健基礎和強大韌性。浩亭集團首席執行官洪斐立Philip Harting在年度新聞發佈會上表示：“儘管全球經濟環境充滿挑戰，這一成績彰顯了我們全球戰略的正確性，也為未來的發展奠定了信心 |
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半導體生產技術加速演進 高純度氣體供應為成功基礎 (2024.12.18)
在現代半導體製造過程中，氮氣與氧氣扮演著不可或缺的角色。這些氣體不僅是半導體製造環境中重要的組成部分，更是確保製程穩定性與產品良率的關鍵。氮氣因其化學性質穩定，被廣泛用於提供無氧環境以避免氧化反應，並在製造過程中用於清潔與乾燥晶圓 |
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2025手機市場競爭加劇 5G晶片與AI運算將成為各廠商研發重點 (2024.12.17)
根據Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的數據顯示，全球智慧手機晶片市場呈現多元變化，各主要晶片供應商持續推動產品創新與市場策略調整，以應對市場復甦及競爭態勢 |
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聚焦5大領域邊緣運算及AI轉型 研華宣示2025年度願景 (2024.12.16)
面對新一代AI驅動企業轉型趨勢，研華公司近日於台北國際會議中心TICC舉辦「產業智能、邊緣運算 願景啟航」盛會，共逾4,000位同仁與眷屬、夥伴們熱情參與，更揭示2025品牌新願景 |
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台達啟用全台首座百萬瓦級水電解製氫與氫燃料電池測試平台 推動氫能技術創新 完善能源轉型藍圖 (2024.12.13)
台達於位在台南科學園區的台南二廠正式啟用全台首座百萬瓦（MW）級水電解製氫與氫燃料電池測試平台—「台達淨零科學實驗室」，揭示台達在氫能技術研發上的重大里程碑 |
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推動氫能技術 台達啟用全台首座MW級製氫與燃料電池測試平台 (2024.12.12)
台達今（12）日於位在台南科學園區的台南二廠正式啟用全台首座百萬瓦（MW）級水電解製氫與氫燃料電池測試平台「台達淨零科學實驗室」，強調具備多元測試環境，涵蓋製氫及燃料電池技術於零部件及系統的測試驗證；並與眾多策略夥伴合作 |
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碳化矽市場持續升溫 SiC JFET技術成為關鍵推動力 (2024.12.11)
隨著全球對高效能源與高性能技術需求的增加，碳化矽（SiC）市場正迎來快速增長。碳化矽材料因其優異的熱穩定性、高擊穿電壓與高功率密度性能，成為許多高效能應用的首選，涵蓋電動車、再生能源系統以及資料中心等領域 |
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ams OSRAM：整合光學與感測技術，搶攻2025車用市場 (2024.12.10)
ams OSRAM今日舉行2024年終媒體聚會，會中，ROA地區技術行銷總監李定翰分享了該公司在2024年取得的成就及對未來發展的展望。李定翰表示，儘管2024年是充滿挑戰的一年，但ams OSRAM仍在汽車等領域取得了良好的進展，而這項趨勢也將持續至2025年，並逐步擴大成為最重要的營收來源 |
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研究：AI帶動2024年半導體市場復甦 記憶體需求成為關鍵動力 (2024.12.10)
2024年，人工智慧（AI）技術的蓬勃發展不僅改變了多個產業的面貌，更為全球半導體市場注入強大動能。隨著生成式AI應用普及、資料中心升級及高效能運算需求提升，AI不僅是技術創新的焦點，也成為推動全球經濟成長的重要引擎 |
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PCB設計日益複雜 國網中心推出雲平台助產業鏈升級 (2024.12.10)
基於現今無論是通訊、電腦、半導體、車用等各式電子產品，都會用到印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）為核心，而台灣則擁有全球最大PCB產業鏈。國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（國研院國網中心） |
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凌華科技推出具備物聯網連接功能的掌上型無風扇迷你電腦 EMP-100系列 (2024.12.10)
邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技宣布推出全新迷你PC電腦 EMP-100
‧ 精巧多用途：EMP-100 是一款工業級 「新一代運算單元」(Next Unit of Computing , NUC) 裝置，支援雙重4K高畫質影像顯示，專為智慧零售和工業環境所設計，能大幅節省使用空間 |
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培育人才數位與綠色技能齊備 紡織快速就業列車計畫第四期啟航 (2024.12.09)
美商摩根大通集團與財團法人紡織產業綜合研究所自2016年攜手推動「紡織快速就業列車」計畫，成為培育紡織專業人才的重要平台，近日舉行第四期啟航典禮。第四期計畫對象以大學生為主 |
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宸曜科技與自駕平台開發的知名品牌Tier IV合作 (2024.12.09)
強固型嵌入式系統領導品牌宸曜科技宣布，旗下 NVIDIA Jetson Orin 強固型電腦系列 NRU-51V+、NRU-161V-AWP、NRU-171V-PPC 以及 NRU-230V-AWP 正式支援 Tier IV 的 GMSL2 C1 與 C2 車用相機。此次兼容性顯著提升自主應用的視覺能力 |
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宜鼎三大記憶體與儲存解決方案榮膺2025台灣精品獎， 助力AI加速與高效運算、兼具永續價值 (2024.12.09)
全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際（Innodisk）佈局邊緣AI、資料中心與伺服器等應用領域有成，旗下三項創新產品甫獲得被譽為「產業界奧斯卡獎」的台灣精品獎殊榮，彰顯宜鼎於產品創新、研發實力及品質控管方面的卓越表現 |
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VSMC十二吋晶圓廠於新加坡動土 預計2027年開始量產 (2024.12.05)
由世界先進積體電路（VIS）與恩智浦半導體（NXP）共同成立的合資公司VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company），於2024年12月4日在新加坡淡濱尼舉行其首座十二吋晶圓廠動土典禮 |
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數位信任成企業關鍵挑戰 資策會MIC攜手學界提解方 (2024.12.05)
隨著數位科技持續進化，為了協助產業與社會應對數位風險與信任挑戰，資策會產業情報研究所（MIC）、淡大教育與未來設計學系及政大傳播學院以數位信任為主軸展開學研跨界合作，於今（5）日舉辦《共建數位信任生態系MOU簽署研究合作暨發表會》，探討未來數位信任關鍵議題，協助臺灣產業與企業應對信任挑戰 |
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以無線物聯網系統監測確保室內空氣品質 (2024.12.05)
透過精確的空氣品質監測，無線物聯網系統有助於確保我們所呼吸的空氣更清潔、更有益於健康。 |
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積層製造鏈結生成式AI (2024.12.04)
隨著近年來COVID-19疫情、美中、俄烏等地緣政治衝突，造成供應鏈破碎，且為加速實淨零碳排願景，都讓積層製造有機會配合這波生成式AI浪潮實現永續製造。 |
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AI PC市場蓬勃 新一輪晶片戰一觸即發 (2024.12.03)
隨著AI的迅速演進，AI PC市場可望出現爆發式成長。Microsoft推出的CoPilot+功能，加速了PC換代速度，並帶動了晶片市場的激烈競爭。Qualcomm、AMD、Intel和Apple等晶片巨頭紛紛展開新一輪較量，而ARM與x86架構之間的對決，則被譽為新時代的技術競爭焦點 |
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氫能競爭加速，效率與安全如何兼得？ (2024.12.02)
全球各國對氫能的投入與重視與日俱增。隨著綠氫市場在全球的發展，對於已擁有能源生產基礎設施的客戶來說，啟動氫生產計畫的吸引力越來越大。 |
