 |
AI晶片電壓跌破1V！ 電源設計必須應對『低壓高流』時代 (2025.04.14)
隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，生成式AI、深度學習和高效能運算（HPC）的需求激增，AI伺服器的電力需求也隨之大幅提升。特別是AI處理器（如GPU、TPU等）對供電的要求越來越嚴格，不僅需要超低電壓（0.6-1.5V），還必須提供大電流（數百至上千安培），同時確保高暫態響應和低紋波 |
|
半導體3D晶片堆疊與異質整合技術興起 SPM設備應用範圍可望進一步擴大 (2025.04.14)
在半導體製造過程中，晶圓清洗技術的精度直接影響晶片良率與性能。隨著製程節點邁向28奈米及更先進技術，傳統濕式清洗已無法滿足需求，而高溫硫酸過氧化混合物（SPM）設備因其優異的光刻膠去除與金屬剝離能力，成為不可或缺的關鍵設備 |
|
意法半導體公布公司層級轉型計畫 調整製造據點並優化全球成本 (2025.04.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）今日進一步公布其全球製造據點調整計畫的內容。這項行動是 2024 年 10 月所宣布轉型計畫的一部分 |
|
德國將成立「超級高科技部」 聚焦研究、科技與航太 (2025.04.13)
根據德國即將上任的新政府的聯合執政協議，德國將成立一個新的「超級高科技部」，負責研究、科技和航太事務。根據這項計畫，目前的教育暨研究部將會被拆分，而教育部門將由目前的家庭、老年人、婦女和青年部接管 |
 |
TIMTOS展工具機能量 協助終端產業創新 (2025.04.11)
由外貿協會與機械公會共同主辦的「台北國際工具機展（TIMTOS 2025）」集結逾千家廠商使用6,100個攤位，於日前畫下完美句點。 |
|
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化 (2025.04.11)
科技產業與新興技術推動智慧輔具的創新應用，透過整合物聯網、AI、機器學習等技術，如何推動居家輔具、復健治療與行動輔具的智慧化應用，已成為大眾關注的焦點。 |
|
南台灣高科技創新廊帶啟動 AI基礎建設助攻中小微企業數位轉型 (2025.04.10)
政府推動「五大信賴產業政策」，目標在於實現南北均衡發展，並積極打造「南台灣高科技創新廊帶」，在此政策引導下，AI運算硬體基礎建設發展可期。然而，要真正發揮政策效益，關鍵在於讓南部的中小微企業能夠有效應用AI技術，結合在地產業需求，推動整體產業升級 |
|
意法半導體推出新款智慧型功率開關，具備小巧外型、高效率與高度可靠性 (2025.04.10)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）全新推出 IPS4140HQ 與 IPS4140HQ 四通道智慧型功率開關，具備豐富功能，整合於僅 8mm x 6mm 的小型封裝中 |
|
Nordic Semiconductor和Qorvo合作提供Aliro與Matter的參考應用，加快門禁系統和智慧門鎖產品的上市時間 (2025.04.10)
低功耗無線連接解決方案的全球領導廠商Nordic Semiconductor與射頻和電源技術領導企業Qorvo宣佈，提供符合標準聯盟(CSA)旗下Aliro和Matter標準的門禁系統參考應用。這款解決方案是以Nordic的nRF54L系列超低功耗多協定系統單晶片(SoC)和Qorvo的QM35825超寬頻(UWB)SoC為基礎 |
|
ROHM推出業界首創具有AI功能的微控制器 (2025.04.10)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出了具有 AI（人工智慧）功能的微控制器「ML63Q253x-NNNxx / ML63Q255x-NNNxx」（以下簡稱 AI微控制器），該產品可利用在馬達等工業設備，及其他各種設備的感測資料進行故障檢測和劣化預測，而且無需網路即可進行學習和推理，是業界首創的微控制器 |
|
意法半導體推出後量子密碼學解決方案，為嵌入式系統提供量子抗性 (2025.04.09)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出了硬體加密加速器及相關軟體庫，適用於通用微控制器和安全微控制器，為未來嵌入式系統提供抗量子攻擊的防護 |
|
美關稅抑制投資及消費動能 TrendForce下修筆電、伺服器、手機展望 (2025.04.09)
在美國於當地時間4月2日公布對等關稅政策之後，依TrendForce最新調查，由於總體經濟自2024年迄今尚無好轉跡象，加上關稅政策可能引發通膨、經濟衰退，而下修2025年AI及一般伺服器（server）、智慧手機和筆電等終端消費市場的出貨量展望 |
|
日本研發開源液體處理機器人 加速材料科學研究 (2025.04.09)
日本北海道大學理學院研究團隊，開發出一款名為FLUID（Flowing Liquid Utilizing Interactive Device，流動液體互動裝置）的開源機器人系統。這款機器人利用3D列印技術和市售電子零件組裝而成，可降低科研自動化的門檻 |
|
探討碳化矽如何改變能源系統 (2025.04.09)
碳化矽（SiC）已成為各產業提高效率和支援去碳化的基石。更是推動先進電力系統的要素之一，可因應全球對再生能源、電動車（EV）、資料中心和電網基礎設施日益增長的需求 |
|
電巴充能標準奠基 擴大能源新佈局 (2025.04.08)
相較於現今市場上競爭劇烈的電動乘用轎車，台灣則除了尋求電動車AIoT時代的資通訊商機，更聚焦電動巴士發展，迎合「2030年市區公車全面電動化」政策，推動智慧充電管理系統，增添AI數位及淨零轉型的動能 |
|
意法半導體推出全方位參考設計，專為低壓高功率馬達應用打造 (2025.04.08)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出全新 EVLSERVO1伺服驅動器參考設計，提供專為高功率馬達控制應用打造的高度精巧解決方案，協助工程師以即用型平台快速進行設計評估、開發與原型製作，無須在功能與效能間妥協 |
|
解析USB4測試挑戰 (2025.04.08)
從8K影音串流到工業物聯網，從電動車智能座艙到邊緣運算節點，這場由USB4介面所驅動的技術革命，正在重塑人類與數位世界的互動方式。 |
|
澳洲量子科技突破：微創手術精準偵測腸胃道癌細胞 (2025.04.08)
澳洲南澳大學（UniSA）的研究人員開發一款前所未有的腹腔鏡探頭，這項技術將使外科醫生能夠精確繪製腫瘤的擴散範圍，有望顯著提高癌症患者的存活率與生活品質。
這款新型探頭將與Ferronova的氧化鐵奈米粒子配方（FerroTrace）協同運作，在手術過程中更有效地偵測癌性淋巴結，從而減少傳統手術中大範圍組織切除的需求 |
|
DeepSeek開啟AI大推理時代 台灣產業迎擊算力挑戰 (2025.04.08)
CTIMES東西講座特別邀請資策會產業情報研究所分析師楊智傑，針對DeepSeek對AI產業的影響與衝擊進行分享，深入剖析這項技術可能為台灣在全球AI供應鏈中帶來的挑戰與商機 |
|
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝 (2025.04.08)
年度科技盛會 Touch Taiwan 2025 系列展 將於 4月16日盛大開展，今年展覽全面升級，聚焦AI、電子紙應用及封裝技術，展現產業最新脈動。2025年將以 「Forward Together」為主軸，串聯三大品牌展覽「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」 |
