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《MIT科技評論》揭曉2026年十大突破技術 能源科技是關鍵 (2026.01.15)
MIT科技評論》（MIT Technology Review）日前發布2026年「十大突破性技術」（10 Breakthrough Technologies）名單，適逢該榜單創立25週年，今年特別強調科技對氣候與能源版圖的重塑 |
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電力、韌性與減碳壓力齊增 全球資料中心新一波結構性調整 (2026.01.14)
當企業級 AI 應用正式跨越試點與實驗階段，邁向大規模部署，資料中心不再只是雲端運算的後勤支撐，而成為決定AI成本、效能與永續性的關鍵戰場。面對運算密度急遽提升、電力需求飆升，以及減碳與韌性要求同步加壓，全球數位基礎設施正站在轉型的十字路口 |
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AI搶食記憶體產能 可能出現消費電子記憶體效能降低潮 (2026.01.12)
隨著 AI 數據中心與伺服器對大容量記憶體的需求持續暴增，記憶體巨頭美光（Micron）近日發出預警，記憶體供應短缺的狀況恐將延續至 2026 年底。這場由 AI 點燃的產能爭奪戰，正由企業端延燒至大眾消費市場，導致今年新機市場出現售價調漲、效能卻開倒車的奇特現象 |
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2030年數據中心用電量將翻倍 能源智慧為成長關鍵 (2026.01.12)
隨著人工智慧（AI）技術席捲全球，AI工廠對電力基礎設施的需求正以前所未有的速度增長，成為重新定義全球能源佈局的核心力量。根據國際能源總署（IEA）預測，2030年全球數據中心電力需求將翻倍達到945 TWh，規模足以與許多工業國家的總用電量匹敵 |
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AI搶食記憶體產能 可能導致消費電子記憶體效能降低潮 (2026.01.12)
隨著 AI 數據中心與伺服器對大容量記憶體的需求持續暴增，記憶體巨頭美光（Micron）近日發出預警，記憶體供應短缺的狀況恐將延續至 2026 年底。這場由 AI 點燃的產能爭奪戰，正由企業端延燒至大眾消費市場，導致今年新機市場出現售價調漲、效能卻開倒車的奇特現象 |
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群創FOPLP技術助SpaceX打造軌道數據中心 (2025.12.29)
在半導體封裝產能極度吃緊的當下，面板大廠群創（Innolux）傳出以 FOPLP（扇出型面板級封裝） 技術成功打入 SpaceX 供應鏈，負責其低軌衛星關鍵射頻（RF）晶片的封裝業務 |
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比特幣礦場集體轉型AI 股價狂飆成為算力房東 (2025.12.26)
半導體與加密貨幣產業正迎來一場前所未有的大遷徙。隨著比特幣獎勵減半導致挖礦利潤空間壓縮，加上AI對算力與電力基礎設施的飢渴式需求，全球多家大型比特幣礦商將加速把現有的挖礦設施轉型為高效能運算（HPC）與 AI 數據中心 |
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2026 AI賽局關鍵：由雲轉端、主權AI、地緣政治 (2025.12.18)
資策會產業情報研究所（MIC），今日舉行《2026資通訊產業趨勢》記者會， 所長洪春暉於產業展望會中指出，2026年AI仍將是驅動全球資通訊產業的核心引擎。隨著雲端基礎建設趨於成熟，產業重心將由大算力競爭轉向終端應用落地（Edge AI）與主權AI（Sovereign AI）的建置 |
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以工廠化思維重塑資料中心 英特爾IT資料中心策略驅動企業轉型 (2025.12.16)
面對半導體設計、先進製造與高效能運算（HPC）需求的高速成長，英特爾（Intel）正重新定義資料中心在企業營運中的角色。根據最新發布的《Intel IT 資料中心策略白皮書（2025）》 |
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SoIC引領後摩爾定律時代：重塑晶片計算架構的關鍵力量 (2025.12.09)
SoIC不僅象徵後摩爾定律時代的技術方向，也代表台灣在全球技術競局中持續領先的關鍵力量。當全球算力需求加速成長，SoIC 將是推動未來十年半導體產業變革的核心引擎 |
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鴻海科技日聚焦智慧製造 AI Factory逐步成型 (2025.11.24)
觀察今年鴻海科技日HHTD25的「Smart Manufacturing」展區中，最大亮點除了首次演示工業級/服務型AI人形機器人及關鍵零組件之外，還有AI在智慧製造的具體應用，並特闢「AI Factory」專區 |
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張松鑌掌總座 百年大同AI大轉骨 (2025.11.10)
大同公司今（10）日召開董事會，通過委任張松鑌為新任總經理，以接手原任總經理沈柏延職務。大同強調張松鑌身為AI資料中心電力工程的實力戰將，其功績涵蓋建置Google在亞洲地區最大的台灣資料中心之雲端機房（IDC）第一~五期電力及光纖工程，與Google馬來西亞資料中心機房，包括IDC機房設備不可或缺的匯流排製造亦為其熟悉領域 |
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防AI資料中心跳電 能源署新增用電大戶PUE上限 (2025.11.05)
因應AI用電攀升跳電風險，為確保相關能源設施可採用高效率設備，經濟部近日公告能源修法將正式上路，明定未來用電5MW以上的超大型與主機代管資料中心，在新設或擴建階段，須提出能源使用說明書送審，其能源使用效率（PUE）指標不可超過1.3、1.4規定 |
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AI浪潮推升電力挑戰 格斯科技鎖定AIDC備援商機 (2025.10.30)
格斯科技於本週「台灣國際智慧能源週」上，展示了橫跨家庭、工業及運算領域的完整儲能產品線，強攻AI數據中心（AIDC）商機。
格斯科技發言人許志帆在論壇演講中指出，AI資料中心具「24/7不中斷」特性，其供電品質與瞬時響應能力至關重要 |
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AI重塑PCB價值鏈：材料、設計與市場的三重進化 (2025.10.07)
過去，PCB的角色主要在於承載與連接電子元件，但在AI時代，PCB不僅要能傳輸超高速訊號，還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進 |
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華為AI晶片大舉增產 挑戰NVIDIA主導地位 (2025.10.03)
根據消息指出，華為（Huawei）正計畫大幅提高其最先進AI晶片的產量。此舉被視為華為在全球AI算力市場發起的一場重大攻勢，特別是在美國持續實施出口管制、導致輝達（NVIDIA）等廠商在中國市場面臨地緣政治限制之際，華為正試圖抓住機會，擴大其在本土及全球市場的份額，爭取關鍵客戶 |
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Littelfuse推出業界最小採用緊湊型表面貼裝封裝的3kA TVS二極體 (2025.09.25)
Littelfuse公司推出DFNAK3系列大功率TVS二極體。此系列緊湊型表面貼裝元件可提供 3 kA (8/20 μs) 突波電流保護，在極小空間內可提供最高的突波保護，非常適合在嚴苛環境中保護直流供電系統和乙太網路供電 (PoE) 應用 |
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UCSB端出1微米MicroLED黑科技 點燃Gbps光速通訊革命 (2025.09.09)
今日於台北舉行的「2025 MicroLED技術論壇」上，加州大學聖塔芭芭拉分校（UCSB）的Steven P. Denbaars教授發表了該校在氮化鎵（GaN）MicroLED領域的多項重大突破，不僅克服了全彩顯示的關鍵瓶頸，更將其應用拓展至AI數據中心的高速光通訊 |
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李長榮發表先進濕製程配方 滿足AI半導體與顯示器永續需求 (2025.09.08)
順應全球半導體製程正邁入微縮與先進封裝並行的新階段，對材料效能、安全性與永續性的要求持續攀升，高純度、客戶專用且可擴展的材料的需求空前高漲，使得濕製程配方的重要性日益凸顯 |
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中國加速自主AI晶片發展 政策資金助攻縮小與美國差距 (2025.08.25)
中國將 AI 晶片列為建構「自主可控」科技體系的重要一環，尤其受到美國出口管制壓力影響的背景下，國家加速推動本土研發及供應鏈建設。中國的半導體「大基金」第三期於 2024 年正式成立 |
