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Renishaw 引領 5 軸量測新未來 AGILITYR 5 軸三次元量床重磅登場 TMTS 2024 (2024.03.28)
台灣國際工具機展(TMTS 2024)在台北南港展覽館拉開序幕。作為全球領先的量測與製程控制設備領導廠商,Renishaw 展出重量級量測解決方案 — AGILITY 5 軸三次元量床 — 重磅亮相南港一館 4 樓 L0618 攤位,宣告開啟「精於五軸、靈於量測」的劃時代量測方案所帶來的嶄新未來
東元邁向虛擬電廠時代 打造永續智慧城市 (2024.03.19)
面對近年來台灣積極推動能源轉型與不穩定的再生能源發電比例提高,東元集團今(19)日於2024年台北智慧城市展以「邁向虛擬電廠時代.東元打造永續智慧城市」為主題,展出多項管理平台、解決方案、和節能設備
東煒X DHL北台灣頂規物流園區 強化半導體供應鏈韌性 (2024.03.07)
以清水模建築美學著稱的東煒建設,近年來積極拓展營運觸角並導入一條龍的建築整合服務,持續深化東煒商用事業體佈局。耗時近4年、投入近20億元的桃園大園「東煒國際物流園區」於今(7)日舉行落成典禮
應材及東北微電子聯手 為MIT.nano挹注200mm晶圓研製能力 (2024.02.05)
因應當前地緣政治衝突威脅,讓國際半導體產業不得不分散各地建廠佈局,卻未必都能在當地找到數量足夠且技術純熟的人才。必須從設備端開始,積極朝上游學研界吸引關鍵技術與人才,進而透過最先進機台組合銜接學術創新與產業路徑,擴大半導體、微電子和其他關鍵技術領域的規模
Nordic Semiconductor量產高整合nPM1300 PMIC (2023.12.19)
Nordic Semiconductor宣佈客戶現可於Nordic分銷網路大量採購最新發佈的nPM1300電源管理積體電路(PMIC)產品。nPM1300目前採用方形扁平無引腳封裝(QFN),即將推出晶片級封裝(CSP)
英特爾下世代電晶體微縮技術突破 鎖定應用於未來製程節點 (2023.12.12)
英特爾公開多項技術突破,為公司未來的製程藍圖保留了創新發展,凸顯摩爾定律的延續和進化。在今年 IEEE 國際電子元件會議(IEDM)上,英特爾研究人員展示了結合晶片背部供電和直接背部接觸的3D堆疊 CMOS(互補金屬氧化物半導體)電晶體的最新進展
微星科技賦予產品AI能力 獲6項CES 2024創新獎肯定 (2023.11.16)
CES 2024將於2024年1月9日至12日在美國內華達州拉斯維加斯舉行,可見各家大廠展示最新的消費性科技硬體及技術實力,微星科技(MSI)今(16)日宣布旗下顯示器及電腦週邊等產品,共奪得六項CES 2024 「創新獎」(Innovation Awards)
聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片,憑藉創新的全大核架構設計,提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市
MIC:2024年全球5G手機滲透率達68% 出貨7.8億台 企業行動專網長尾市場成形 (2023.10.30)
資策會產業情報研究所(MIC)預估2023年全球智慧型手機市場規模為11.2億台,展望2024年,品牌端持續觀望市場需求而開案量保守,預估全球智慧型手機出貨約11.5億台,年成長3%,未來須持續觀察需求回暖與市場復甦狀況
液氣壓系統導入數位輕量化 (2023.10.29)
目前台灣中小企業亟待龍頭大廠「以大帶小(1+N)」,從供應鏈內部開始帶頭減碳,小至3C、半導體業常用的液/氣壓元件、系統等,從源頭輕量化設計開始,陸續在製程導入碳盤查、能源管理系統等工具,協同上下游產業加速脫碳
羅姆集團馬來西亞工廠新廠房竣工 強化類比IC產能 (2023.10.25)
半導體製造商ROHM為了加強類比IC的產能,在其馬來西亞製造子公司ROHM-Wako Electronics(Malaysia)Sdn. Bhd.(以下稱 RWEM)投建了新廠房,已經於近日竣工並舉行了竣工儀式。 RWEM之前主要生產二極體和LED等小訊號產品,新廠房建成後則計畫生產絕緣閘極驅動器(類比IC的重點產品之一)
格棋化合物半導體掌握碳化矽晶體成長技術 完成A輪募資新台幣15億元整 (2023.10.24)
掌握碳化矽(SiC)單晶晶體成長技術、同時具備6吋和8吋晶體製程能力的新創公司格棋化合物半導體股份有限公司(GCCS)宣佈,近期成功完成新台幣15億元的A輪募資,並將持續投資先進晶體研發與製程優化技術
羅姆馬來西亞工廠新廠房竣工 強化類比IC產能 (2023.10.18)
半導體製造商羅姆集團(ROHM)為了加強類比IC產能,在其馬來西亞製造子公司ROHM-Wako Electronics(Malaysia)Sdn. Bhd.(簡稱RWEM)投建新廠房,近日已經竣工並舉行竣工儀式。 RWEM之前主要生產二極體和LED等小訊號產品,新廠房建成後則計畫生產絕緣閘極驅動器(類比IC的重點產品之一)
產研共享創新加值應用成果 提升台灣高階智慧製造能量 (2023.10.07)
為協助台灣製造產業,運用創新技術加速智慧製造升級轉型,近日於台大醫院國際會議中心,即由經濟部產業發展署、工業技術研究院及臺灣機械工業同業公會共同舉辦「智慧製造創新加值應用成果分享會」,分享智慧化與聯網技術的應用成果,協助產業持續往智慧製造之路邁進
IDC:因地緣政治影響 半導體產業鏈將產生新一波區域移轉 (2023.10.03)
根據IDC(國際數據資訊)最新「地緣政治對亞洲半導體供應鏈的影響—趨勢與策略」 研究報告顯示,在各國晶片法案以及半導體政策影響下,半導體製造商紛紛被要求建立「中國+1」或是「台灣+1」的生產規劃,晶圓製造及封測產業在全球進行了不同於以往的的布局,促使半導體產業鏈產生了新的區域發展變化
永續減碳智造 邁向數位轉型下一步 (2023.09.24)
經歷後疫時期至今全球經濟仍未見起色,製造業更面臨地緣政治衝突及通膨挑戰,今(2023)年8月舉辦的「亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」,便以「BE TWIN雙軸智造」生態系為主題,匯集超過1,200家廠商,使用近4,500個攤位
[半導體展] 默克以整合材料、數位平台及永續創新三主軸全方位布局 (2023.09.07)
2023 Semicon Taiwan 國際半導體展於本周登場,今年展覽聚焦的議題包括先進晶片技術、永續、供應鏈、智慧製造等,期待為下個成長動能做準備。默克今年以主題「超越極限 - Go Beyond Limits」參展
[自動化展] 全球傳動展出精微螺桿線軌 擴大自動化應用領域 (2023.08.26)
基於近年來滾珠螺桿/線軌等傳動元件持續朝向精微化、智慧化方向進展,全球傳動也在今(2023)年台北國際自動化展上,持續推廣其率先量產的滾珠花鍵產品,同時展出最新微型螺桿、線軌於半導體、電動醫療床、3D列印設備(3D printer)等自動化應用案例
SEMICON TAIWAN推動供應鏈升級 資安防護、智慧製造、淨零永續深化韌性 (2023.08.17)
受到全球政經情勢快速變動,以及永續、資安等意識高漲等因素影響,過去數十年所累積成形的國際供應鏈正進入重整階段,以期深化產業韌性、推升全球產業升級。台灣年度最大半導體產業盛事SEMICON TAIWAN 2023今(16)日也宣佈,本屆論壇將聚焦多項供應鏈韌性升級關鍵領域
美光發布記憶體擴充模組 加速CXL 2.0應用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 記憶體擴充模組,並已開始向客戶和合作夥伴送樣。美光 CZ120 模組提供 128GB 與 256GB 容量,採用 E3.S 2T 外型規格,並支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外, CZ120 模組能夠提供高達 36GB/s 的記憶體讀寫頻寬,同時在需要增量記憶體容量和頻寬時強化標準伺服器系統


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