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邁向「2050淨零碳排」先求共識 國際供應鏈須應變創商機 (2021.05.11)
2050年達成淨零碳排是國際減緩氣候變遷的共識,然而各國或企業無法單憑己力做到淨零排放,因此也直接影響了國際供應鏈的能資源使用方式及共創共生永續之必要。
綠色商機推動軟硬整合 產官研聚力綠色供應鏈拚循環商機 (2021.04.23)
隨著歐盟的綠色政綱對製造業綠色規範趨於強硬,台灣面板產業需提早布局,以綠色優勢搶攻循環商機。為引領產業掌握綠色商機,經濟部工業局今(23日)在2021Touch Taiwan智慧顯示展覽會中特舉辦「循環經濟發展與契機論壇」
台灣產業總動員 SEMI軟性混合電子標準技術委員會正式成立 (2020.08.18)
國際半導體產業協會(SEMI)今(18)日公布,在NARSC (SEMI北美標準區域委員會)與ISC(SEMI國際標準委員會)一致通過下,由台灣所發起的「軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics;FHE)標準技術委員會」正式成立
由MEDICA 2019觀測全球醫療器材發展趨勢研討會 (2020.01.14)
德國國際醫療器材及設備展覽會(MEDICA)為全球涵蓋範圍最廣、參展廠商家數最多、展覽面積最大之醫療展,亦為全球最具影響力的醫療貿易展,於2019於11月18日至21日在德國杜塞道夫展覽場(Messe Dusseldorf )舉行
SEMI-FlexTech 軟性混合電子產業委員會正式成立 (2018.10.09)
SEMI-FlexTech 軟性混合產業電子委員會上週(10/3)正式成立,邀請元太、日月光、友達、日立化成 (Hitachi)、布魯爾科技 (Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼醫電、明基材料、長瀨 (Nagase)、飛利斯 (Flexterra)、智晶光電、愛克智慧科技、聚陽、遠東新世紀、錸寶、應材等產業代表及工業技術研究院、國立中山大學、長庚大學等學術研究單位參與


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