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台積電北美技術論壇揭示技術發展 公布2奈米進展與3奈米新成員 (2023.04.27)
台積電於今日（美國當地時間為26日）在美國加州聖塔克拉拉市舉舉辦2023年北美技術論壇，會中揭示其最新技術發展，包括2奈米技術進展及先進的3奈米技術家族新成員，以提供廣泛的技術組合滿足客戶多樣化的需求 |
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AI驅動高效能運算需求 刺激HBM與CXL技術興起 (2021.11.15)
根據TrendForce最新發表的伺服器報告指出，龐大的資料處理量受硬體效能侷限，導致使用者在設備的建置面臨了效能、容量、延遲度以及成本間的取捨問題，從而刺激HBM（High Bandwidth Memory）及CXL（Compute Express Link）的出現 |
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西門子與台積電深化合作 3D IC認證設計達成關鍵里程 (2021.11.04)
西門子數位化工業軟體，日前在台積電 2021開放創新平台 (OIP) 生態系統論壇中宣布，與台積電合作帶來一系列的新產品認證，雙方在雲端支援 IC 設計，以及台積電的全系列 3D 矽晶堆疊與先進封裝技術（3Dfabric）方面，已經達成關鍵的里程碑 |
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AMD推動高效能運算產業發展 首款3D chiplet應用亮相 (2021.06.18)
AMD展示了最新的運算與繪圖技術創新成果，以加速推動高效能運算產業體系的發展，涵蓋遊戲、PC以及資料中心。AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士發表AMD在高效能運算的最新突破 |
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超越5G時代的射頻前端模組 (2021.01.05)
透過整合深寬比捕捉（ART）技術與奈米脊型工程，愛美科成功在300mm矽基板上成長出砷化鎵或磷化銦鎵的異質接面雙極電晶體，實現5G毫米波頻段的功率放大應用。 |
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用於射頻前端模組的異質三五族CMOS技術 (2020.02.10)
隨著首批商用5G無線網路陸續啟用，愛美科為5G及未來世代通訊應用準備了下世代的行動手持裝置。 |
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3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能，如何在有限的晶片體積內，實現更多的功能，是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今，這個挑戰已有了答案，由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產，為異質整合帶來新的進展 |
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突破量產CIGS障礙 台廠挑戰每瓦成本1美元 (2011.02.22)
台廠在量產大尺寸CIGS薄膜太陽能面板競爭力又往前一大步！強調具備100％自主製程能力的綠陽光電（Axuntek）表示，目前大尺寸CIGS太陽能模組的轉換效能已達10％以上，單片功率也可達到80W以上，現在已經可以出貨單片功率超過70W的大尺寸CIGS太陽能板，良率也可達到70％以上 |
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晶矽、薄膜、高聚光互不相讓 ！ (2010.12.13)
無論是單/多晶矽、薄膜還是高聚光型太陽能技術，都各有可持續發展的應用領域，目標都是希望能夠建立穩定供應且具市場競爭能力的量產規模。量產規模若要可長可久，是需要透過能源轉換、製程方法以及材料應用此三種關鍵的技術提昇，來達到降低成本的效果 |
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為什麼是Gold？ (2010.12.07)
當我們把一個產業說是「Gold」的時候，通常就是指它是會下金蛋的母雞，只要抱著牠，啥事都不用做，自然可以享盡榮華富貴。但太陽能會是嗎？似乎大家對它還是有點遲疑 |
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打通CIGS製程任督二脈 薄膜太陽能後勢看漲 (2010.11.17)
薄膜太陽光電面板因具備可撓性和高透光的應用特性，且不受日照、濕度和遮蔽效應影響，在BIPV市場頗有競爭優勢。其中，具備低成本和高轉換效率潛力的銅銦鎵硒（CIGS）製程，更成為薄膜太陽光電領域備受矚目的焦點 |
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PV Taiwan順利結束 薄膜太陽能技術大評比! (2010.10.28)
薄膜太陽能面板的應用潛力備受市場矚目，目前相關電池技術上主要可區分為非晶矽（A-Si）、非微晶堆疊（Micromorph）和銅銦鎵硒（CIGS）等三大類，彼此之間的競爭相當激烈，在技術上也各有優劣 |
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後摩爾定律時代 (2009.09.27)
知名物理學大師費曼早在多年前就預測：「其實下面還有許多空間」，英特爾科學家摩爾也據此提出晶圓效能與密度每18個月就會擴增一倍的「摩爾定律」。雖然多年來半導體工業隨著摩爾定律而蓬勃發展 |
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高階封測產業的發展 (2006.05.02)
日前台灣正式開放了低階封裝測試產業到中國投資，這樣一步步有計劃性的開放，其實對任何一個市場區域都是好的現像，就好像TSMC在八吋晶圓廠開放到中國投資後，才到上海設立晶圓廠，但這樣並沒有減損兩岸的利益，結果反而使TSMC晶圓代工龍頭地位更為穩固，相關產業的發展更平穩和諧 |
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快捷半導體亞太區總裁郭裕亮：電源管理 無所不在 (2005.10.01)
郭裕亮認為，單一晶片的功能越來越強大，耗電量不斷提升，有時須要多顆電源管理IC才能提供其所需電力；加上系統產品的功能不斷進步，不同功能需求不同的電壓，所以往往都需要多顆電源管理IC或一功能完整的電源管理模組；另外 |
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奈米玻璃與光子結晶技術探索 (2002.01.05)
三維光學電路的功能凌駕傳統平面電子電路，為實現此目的必需開發相關的材料技術。首先根據奈米size異質項的量子效率賦與電子、磁氣、光學之特異機能(統稱奈米機能)，依此確認光學元件動作原理 |
