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艾邁斯歐司朗推新款IR發射器 鎖定穿戴裝置「雙重功能」商機 (2025.10.28)
艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）發表全新FIREFLY E1608系列紅外線（IR）發射器，專為入耳式及其他空間有限的可穿戴裝置設計。新產品整合了高效率的光學效能與接近感測功能，以「單一光源、雙重功能」的設計，契合市場對小型化與高功率的雙重需求 |
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百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。 |
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華為AI晶片大舉增產 挑戰NVIDIA主導地位 (2025.10.03)
根據消息指出，華為（Huawei）正計畫大幅提高其最先進AI晶片的產量。此舉被視為華為在全球AI算力市場發起的一場重大攻勢，特別是在美國持續實施出口管制、導致輝達（NVIDIA）等廠商在中國市場面臨地緣政治限制之際，華為正試圖抓住機會，擴大其在本土及全球市場的份額，爭取關鍵客戶 |
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邊緣AI拚整合 工研院秀創新異質封裝與記憶體技術 (2025.09.14)
AI運算有兩大路線，一個大型雲端服務商搶佔的生成式AI，另一個則是在終端裝置上實現的邊緣AI，而後者將會滲透入百工百業，是AI技術影響層面最大的技術。而在今年的 SEMICON Taiwan展中 |
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[SEMICON Taiwan] 經濟部秀矽光子與3D晶片模組研發成果 (2025.09.10)
在今日開幕的國際半導體展（SEMICON Taiwan）中，經濟部產業技術司整合工研院與金屬中心，盛大揭幕「經濟部科技研發主題館」，攜手日月光、德律科技等業者，共同展出37項在AI晶片、先進製造及封測設備等領域的前瞻技術，全面彰顯台灣半導體產業鏈的堅強實力 |
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全球晶片領袖齊聚台北 「晶鏈高峰論壇」共築韌性供應鏈 (2025.09.09)
面對全球供應鏈重組與地緣政治風險，工研院與SEMI國際半導體產業協會於今日共同舉辦「晶鏈高峰論壇」，匯聚來自28國、超過600位的產官學研領袖，共同響應總統賴清德提出的全球半導體供應鏈夥伴倡議，旨在建立一個可信賴且具韌性的全球半導體新生態系 |
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AI晶片進軍中東市場 耐能落地沙烏地 (2025.06.19)
在全球深科技產業快速發展的浪潮中，AI 晶片的創新研發與應用已成為各國爭相投入的焦點。耐能（Kneron）正式通過沙烏地阿拉伯國家技術發展計畫（NTDP）「RELOCATE」專案審核，獲得非股權形式資助，正式將其尖端 AI 晶片技術帶入中東市場，成為中東地區科技發展的重要里程碑 |
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鴻海研究院研發先進晶片突破AI伺服器關鍵技術 (2025.06.16)
鴻海科技集團旗下，鴻海研究院半導體研究所日前再傳捷報，其兩項聚焦AI伺服器應用的前瞻性半導體研究成果，獲得國際功率半導體領域頂尖會議《IEEE ISPSD 2025》接受，並於6月初於日本熊本市正式發表，展現台灣在高溫電路與智慧電源控制領域的創新實力 |
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Soitec與力積電聯盟 共推3D晶片堆疊技術 (2025.06.04)
半導體材料設計與製造商Soitec宣布，已與力積電(PSMC)建立策略合作夥伴關係，共同推動先進晶片技術的發展。
根據這項合作協議，Soitec將提供力積電300mm 晶圓，這些晶圓整合了離型層，並已為「電晶體層轉移 (Transistor Layer Transfer, TLT)」技術做好準備 |
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[Computex] 信驊科技新一代晶片與巡檢相機 將驅動AI多元應用 (2025.05.21)
信驊科技今（21）日於甫登場的COMPUTEX 2025，除了發表新一代AST1800晶片，可望簡化未來伺服器設計與提升效能，並與旗下酷博樂以Eyes of AI為主軸，亮相下一代搭載新款晶片的Cupola360智慧巡檢相機RX2000 |
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國科會擘劃次世代通訊產業 2027年自有衛星通訊將升空測試 (2025.05.21)
國科會今日舉行第15次委員會會後媒體說明會，會中聚焦台灣未來科技發展關鍵領域，提出「次世代通訊科技發展方案草案」、「農業科技園區發展」，以及「智慧醫療成果與展望」等，擘劃未來台灣在通訊、農業及醫療科技領域的佈局 |
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Cadence攜手工研院 打造全台首創3D-IC智慧設計驗證平台 (2025.05.15)
益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）今（15）日舉行「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」成果發表會，現場展示了多項成果，包含與工研院合作的全台首創的「全流程3D-IC智慧系統設計與驗證服務平台」，更榮獲2024年全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards） |
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imec授予蘋果資深副總Johny Srouji 2025年度終身創新獎 (2025.04.15)
比利時微電子研究中心（imec）宣布，蘋果硬體技術資深副總Johny Srouji將獲頒2025年imec終身創新獎（2025 imec Innovation Award）。
該獎項認可Srouji在開發蘋果晶片時運用他的領導才能，在塑造蘋果的技術發展藍圖方面發揮的關鍵作用 |
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半導體產業未來的八大關鍵趨勢 (2025.03.14)
意法半導體對未來一年乃至更長時間內，可能持續影響並重塑產業發展的關鍵趨勢預測。 |
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中國計劃全國推廣RISC-V晶片 加速擺脫對美技術依賴 (2025.03.04)
根據路透社消息，中國正準備推出一項全國性政策，鼓勵國內廣泛採用開源的RISC-V晶片技術，以加速減少對美國為首的西方半導體技術的依賴。
報導指出，這項政策方針可能會於本月發布，並由中國國家互聯網信息辦公室、工業和信息化部、科學技術部以及國家知識產權局聯合起草 |
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臺灣躍升高效能運算樞紐 晶片技術驅動創新應用 (2025.02.21)
為深入探究高效能運算（HPC）與晶片技術如何交融驅動未來發展，推動實際需求的創新應用。由國研院國網中心主辦的「亞洲高效能運算研討會」（HPC Asia 2025）於2月19至21日在新竹登場 |
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一粒沙，一個充滿希望的世界 (2025.02.21)
想像一個沒有手機、網路或行動通訊的世界。一片苦於飢荒的大陸。一種神秘又致命的病毒，不受控制地傳播。 |
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工研院解析CES 2025洞見趨勢 AI科技全面滲透生活 (2025.01.16)
為協助產業快速掌握2025年最新的國際科技重要趨勢，工研院於今（16）日舉辦「透視大展系列：CES 2025重點趨勢研討會」，由工研院副總暨產科國際所長林昭憲領軍，帶領產業研究團隊涵蓋9大領域，帶回第一手展會現場情報及洞見 |
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CES 2025：群聯於推出PCIe Gen5全方位SSD儲存方案 (2025.01.08)
群聯電子（Phison）於2025年國際消費電子展(CES) 中展示最新儲存創新成果。本次展出焦點為全新PS5028-E28 PCIe Gen5 SSD控制晶片，採用台積電先進的6nm製程，實現14.5GB/s讀寫順序速度；同時，群聯高效能的PS5031-E31T SSD控制晶片也已與美光 (Micron)最新的G9 NAND以及KIOXIA BiCS8 NAND完成驗證，並且已開始量產 |
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默克在日本靜岡建設先進材料開發中心 深化半導體創新與永續發展 (2024.12.24)
默克宣布將在日本靜岡廠區投資逾7,000萬歐元，興建一個先進材料開發中心，預計此項目將於2026年投入營運。此次投資總額超過1.2億歐元。新建的先進材料開發中心將以靜岡現有的圖形化製程卓越中心為基礎，專注於開發與製程需求相符、符合環境標準的創新材料 |
