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美突宣告半導體232條款稅率25% 供應鏈產銷宜雙向調整 (2026.01.15)
適逢台積電今(15)日召開法說會當下,於太平洋彼岸的美國同步公布半導體232調查結果。根據「國際商品統一分類制度」(HS Code稅則),在232條款內的進口半導體、半導體製造設備及相關衍生產品,將確認適用25%關稅,並自2026年1月15日美東時間凌晨12:01 起生效
格羅方德收購新思科技ARC處理器IP業務 布局物理AI新賽道 (2026.01.15)
格羅方德(GlobalFoundries,下稱GF)今日宣布簽署最終協議,將收購新思科技(Synopsys)旗下的ARC處理器IP解決方案業務,包括其專業工程與設計團隊。此策略性收購旨在加速GF及其旗下公司MIPS在「物理AI」(physical AI)領域的發展藍圖,並顯著強化其在客製化矽晶片解決方案市場的競爭優勢
工研院盤點CES 2026關鍵趨勢 凸顯AI落地助產業轉型 (2026.01.15)
面對近年來關於AI投資將成泡沫,或化為代理、實體型AI落地的爭議不斷。工研院今(15)日舉辦「透視大展系列:CES 2026重點趨勢研討會」,則透過第一手展會觀察,凸顯AI時代創新的關鍵角色;也呼應當前產業的重要轉折,隨著實體AI加速落地、對話式AI全面滲透、,正成為推動產業重塑的核心動能
東元電機迎蕭美琴參訪 展機器人、稀土關鍵技術布局 (2026.01.14)
面對全球能源轉型與關鍵材料受限的挑戰,東元電機持續投入核心馬達與系統整合技術研發,並迎來副總統蕭美琴親自造訪中壢廠,了解該公司在無稀土高效率馬達與無人機動力系統、機器人關節模組等高效節能動力設備的自主研發製造能量
2026 CxO前瞻展望 聚焦AI時代韌性競爭力 (2026.01.14)
當全球供應鏈重組加速、科技競爭升溫與政策環境高度不確定的情勢下,企業經營已不再只是效率競賽,而是對能否長期穩健營運的全面檢驗。勤業眾信聯合會計師事務所今(14)日發表與資策會MIC共同撰擬的《2026 CxO 前瞻展望:韌性領航 打造企業核心競爭力》報告,便提出以「韌性」為核心的企業成長新思維
智能當家 2025年前三季全球掃地機器人出貨成長18.7% (2026.01.13)
消費性硬體正與AI深度融合,掃地機器人已從單純的自動化設備,正式進化為具備決策能力的智慧家庭助手。市場數據顯示,2025年前三季全球智慧掃地機器人出貨量成長18.7%,反映出製造商的競爭核心已從傳統的吸力效能,轉向以智慧體驗為主的技術生態系整合
研究:AI自主攻擊與「無代理零信任」將定義新網路時代 (2026.01.13)
Cloudflare發布 2026 年網路趨勢預測,指出未來一年網路生態將迎來轉折點。隨著 AI 從輔助工具演變為自主攻擊器,企業將面臨前所未有的資安挑戰,進而促使「無代理零信任」架構與「AI 即服務(AIaaS)」成為市場主流
國研院晶片級先進封裝研發平台 啟動半導體創新驅動新里程 (2026.01.13)
為迎接人工智能(AI)與高效能運算(HPC)需求急遽攀升的關鍵時刻,先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術。國研院半導體中心今(13)日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」,將協助推動台灣半導體產業從「製程領先」,邁向「系統整合與應用創新領先」的新階段,為後摩爾時代奠定關鍵競爭優勢
黃仁勳:機器人正在開啟屬於自己的ChatGPT時代 (2026.01.12)
隨著 CES 2026 落幕,全球科技產業正式進入一個新紀元。如果說 2023 年是生成式 AI 的覺醒之年,那麼 2026 年則被業界公認為實體 AI(Physical AI)元年。在近日的一場高層對談中,NVIDIA、AMD、Intel 與 Qualcomm 四大晶片巨頭達成罕見共識:AI 正在跨越螢幕的邊界,正式走入物理世界
代理型AI框架加速落地 強化安全、實時邊緣AI應用 (2026.01.12)
迎合代理型AI將成為下一代自動化應用的關鍵要素,恩智浦半導體公司(NXPI)近期宣布新推出「eIQ代理型AI框架(eIQ Agentic AI Framework)」的解決方案,率先支援提供低延遲效能、內建安全性和彈性,將進一步強化其在安全、實時邊緣AI領域的領導地位,為恩智浦邊緣AI平台增添全新支柱
NVIDIA助力日本Moonshot計畫 打造AI護理機器人 (2026.01.11)
日本科學技術振興機構(JST)推動的Moonshot研究計畫,正與NVIDIA合作加速研發自主學習機器人,目標在2050年將AI技術全面整合至公民日常生活。該計畫的「目標三」特別針對日本高齡化社會,開發名為AIREC的護理機器人,旨在透過AI技術協助烹飪、清潔及專業照護任務,解決未來長照勞動力短缺的挑戰
以AI實踐ESG Canon新款智慧複合機驅動企業永續 (2026.01.09)
當ESG成為企業永續競爭力核心指標的時代,企業面對混合辦公成形、資安威脅升高,以及效率與永續並進等挑戰。為符合國際範疇三的減碳規範,企業必須在日常營運中,以行動回應環境責任、資訊安全與治理韌性等全面要求,辦公設備的角色正迎來關鍵轉變
拜耳攜手Cradle導入生成式 AI 重塑抗體工程研發流程 (2026.01.09)
隨著人工智能(AI)技術快速滲透製藥產業,從藥物發現、臨床前研究到製程開發,各環節的數位化程度正持續升高。科技公司積極跨足醫療與製藥領域,也讓產業邊界日益模糊
貿澤電子即日起供應Molex PowerWize 3.40 mm互連元件 支援現代化高功率應用提升電源效率 (2026.01.09)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Molex的PowerWize 3.40 mm互連元件。PowerWize連接器使用先進的COEUR插座技術,能充分提升電源效率,進而有效控制成本
健康照護技術的創新應用 (2026.01.09)
現今科技與照護的邊界逐漸模糊,電子產業憑藉元件微型化與系統整合,正引領健康產業從傳統的「醫療」邁向精準的「預防」。從電子元件到自動化照護核心,本講座將揭示電子零組件如何成為生命的數位哨兵,透過感測技術與自動化控制的深度融合,建構出無縫的智慧照護生態系
WIRobotics於CES 2026展示穿戴式步行輔助機器人 (2026.01.08)
機器人技術公司WIRobotics於CES 2026 Unveiled活動中,展示其穿戴式步行輔助機器人WIM S。WIRobotics在現場提供互動式步行體驗,讓參與者親身感受WIM S顯著提升的舒適度與靈敏的輔助效能,展現穿戴式機器人在全球市場的成長潛力
波士頓動力全電動Atlas可商業量產 定義為工業超級勞工 (2026.01.08)
在 2026 年 CES 的舞台上,波士頓動力(Boston Dynamics)不同於以往僅將機器人作為實驗室內的體操高手,這次CES正式展示了專為商業化量產設計的全電動 Atlas機器人。這款機器人不再依賴過去標誌性的液壓驅動系統,轉而採用全電力傳動,象徵著具身智能機器人正式走出實驗室,具備了進入真實工廠生產線的硬實力
英特爾18A製程正式商用 將與晶圓代工對手正面對決 (2026.01.08)
在 2026 年 CES 消費電子展上,英特爾(Intel)正式發表代號為Intel Core Ultra 系列 3的新一代處理器,宣告了英特爾Intel 18A 製程正式進入大規模量產與商業化階段。 Intel 18A(相當於 1.8 奈米級別)是英特爾能否重回晶圓代工領導地位的核心
台歐研發合作創新里程碑 已帶動逾42億元產值 (2026.01.08)
基於全球供應鏈重組效應,經濟部近日發表其透過A+計畫,推動台灣與歐洲在科技研發合作上已邁入「拓展深化期」的豐碩成果,目前已與14國啟動研發徵案、5國簽署官方MOU,累計獲雙方政府補助的國合計畫達86項,其中獲政府補助14億元,成功帶動台廠創造高達42億元產值
益登科技引進NVIDIA Jetson T4000 助攻邊緣AI與物理AI應用落地 (2026.01.07)
益登科技今日宣布正式引進NVIDIA Jetson T4000邊緣AI模組。這款針對系統整合商、設備製造商及企業用戶設計的新一代方案,採用NVIDIA Blackwell架構,提供強大的推論能力與輕量化設計


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6 Rohde & Schwarz 整併 ZES ZIMMER,強化品牌高精度功率量測布局
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8 ROHM車載40V/60V MOSFET產品陣容新增高可靠性小型新封裝產品
9 貿澤電子即日起供貨:可簡化移動機器人設計的NXP Semiconductors MR-VMU-RT1176車輛管理單元
10 ROHM推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC!

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