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三元鋰電池 應用與前景 (2024.11.01)
三元鋰電池又稱NMC電池,因其高能量密度和穩定的循環壽命而受到廣泛關注。這種電池的正極材料由鎳、錳和鈷三種金屬組成,結合了三者的優勢。自從NMC電池被研發出來以來,其技術在多方面取得了重大進展
宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件 (2024.10.30)
全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際(Innodisk)領先推出DDR5 6400記憶體模組,具備單條64GB的業界最大容量。產品採用全新的CUDIMM與CSODIMM規格,增設CKD晶片(用戶端時脈驅動器)以提升傳輸訊號穩定性,並透過TVS(瞬態電壓抑制器)防止因電壓不穩造成元件毀損,為邊緣應用提供至關重要的高穩定度
達梭員工締造身障自由車賽金氏紀錄 展現虛擬雙生創造不同設計體驗 (2024.10.30)
為提升大眾對當前社會及環境挑戰的認識,鼓勵人們運用虛擬世界推動永續創新發展。達梭系統(Dassault Systemes)日前慶祝包容性移動(inclusive mobility)和人類精神無限潛能全新里程,則有日本的身障自由車選手暨達梭系統員工官野一彥(Kazuhiko Kanno),創下男子手搖車(handcycle)一小時內最遠距離的金氏世界紀錄,達到28
奧迪導入恩智浦UWB產品組合 實現免持汽車門禁 (2024.10.30)
恩智浦半導體今(30)日宣佈,將提供該公司於業界最廣泛應用的超寬頻(Ultra-Wideband;UWB)產品組合之一的Trimension NCJ29Dx系列IC,為奧迪Audi AG的先進新型UWB平台奠定技術基礎,滿足高階汽車製造商所需的精確與安全實時定位功能;並透過智慧行動裝置和其他基於UWB的功能,實現免持安全汽車門禁
洛克威爾自動化FactoryTalk Optix再升級 藉DataReady掌握即時洞察力 (2024.10.29)
洛克威爾自動化公司今(29)日宣布透過 DataReady 智慧機械完善 FactoryTalk Optix系列產品,情境化機器數據,加乘產線營運價值。賦能機器層級視覺化、數據互通及邊緣到雲端分析 強化企業營運效率與決策力
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略 (2024.10.29)
本文探討創新的測試方法如何在不影響低複雜度電路板製造品質的前提下最佳化效率。並說明製造商在大量進行印刷電路板組裝(PCBA)測試中遇到的挑戰,以及創新技術如何重塑電子製造業的格局
一次到位的照顧科技整合平台 (2024.10.29)
為進軍國際市場,銀光科技數位百科匯聚產業優勢,供需鏈結系統串連上下游,讓需求方與供給方能夠快速找到合適的照護科技;而智慧產品與健康監測的創新結合,也為未來高齡照護科技提供更多的助力
全國科學技術會議12月登場 四大主軸擘劃臺灣科技藍圖 (2024.10.29)
行政院「第12次全國科學技術會議」將於12月16至18日盛大舉行,為廣納民意,11月將先行展開北、中、南、東四區預備會議,以「智慧創新、民主韌性,打造均衡臺灣」為願景,聚焦「智慧科技」、「創新經濟」、「均衡社會」及「淨零永續」四大主軸,擘劃未來國家科技發展藍圖
雅特力首款電機控制專用MCU以180MHz主頻打造高效能應用 (2024.10.28)
雅特力科技近日推出AT32M412/M416首款高性能電機控制專用MCU,適合於交通工具、家電及工業控制等應用。AT32M412/M416針對電機驅動應用場景設計開發,整合豐富的周邊介面,具備高速運算效能,滿足全球工業自動化、智慧家居及電動工具市場對於高性能、高可靠性及高精度電機控制解決方案的迫切需求
AI數據中心:節能減碳新趨勢 (2024.10.28)
面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量,市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本,而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外,還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機,驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源,成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵
公共顯示技術邁向新變革 (2024.10.28)
各種新興顯示技術正被陸續應用於公共和商業空間,例如電子紙廣告牌、Micro LED電視牆、互動投影遊戲、裸眼3D櫥窗展示等。這些顯示器已不再只是單純的顯示資訊,更多的時候,還要肩負起使用體驗的重責
大眾與分眾顯示技術與應用 (2024.10.27)
儘管顯示器市場持續面臨市場飽和的困境,但不可諱言,顯示依然是不可或缺的重要應用與關鍵技術。其中,以大眾為面向的公共顯示市場正在穩步成長,而分眾顯示技術的出現,也為此市場注入新活力
化合物半導體設備國產化 PIDA聚焦產業鏈發展 (2024.10.27)
為推動化合物半導體設備國產化,經濟部產業署委託金屬中心及光電協進會(PIDA),於10月24日在台北南港展覽館舉辦「化合物半導體設備產業的前瞻未來」研討會。 研討會邀請穩晟材料、台灣鑽石工業、蔚華科技、致茂電子及台灣彩光科技等業界專家
Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準 (2024.10.27)
美商柏恩Bourns推出SA2-A高壓氣體放電管 (GDT) 系列。這是Bourns符合AEC-Q200 標準的廣泛產品組合中的最新系列,專為滿足特定惡劣環境及需要卓越的可靠性、耐用性及遵循法規標準的應用嚴苛需求所設計
工研院攜手凌通開創邊緣AI運算平台 加速製造業邁向智慧工廠 (2024.10.25)
基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵。工研院也運用軟硬體系統整合技術,結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」
德州儀器擴大氮化鎵半導體內部製造作業 將自有產能提升至四倍 (2024.10.25)
德州儀器 (TI) 已開始在日本會津的工廠生產氮化鎵 (GaN) 功率半導體。隨著會津廠進入生產,加上位於德州達拉斯的現有GaN製造作業,TI 現針對GaN功率半導體的自有產能可增加至四倍之多
默克於韓國安城揭幕旋塗式介電材料應用中心 深化下一代晶片技術支持 (2024.10.24)
默克,正式宣布在韓國安城揭幕最先進的旋塗式介電材料(Spin-on-Dielectric, SOD)應用實驗室。為因應半導體產業中人工智慧蓬勃發展的趨勢,該應用中心將加速開發用於先進記憶體和邏輯晶片的SOD材料
掌握多軸機器人技術:逐步指南 (2024.10.24)
本文敘述透過配置AMD Kria KR260機器人入門套件控制Trossen Robotics ReactorX 150機器手臂運行,以及說明處理非常複雜的伺服系統和機器人應用時,所需要進行大量處理來規劃和解決機器人運動
國科會專案研發 MIMO 4D感測技術 實現通感算融合 (2024.10.24)
中山大學、清華大學、陽明交通大學及國研院台灣半導體研究中心組成的研究團隊,在國科會「下世代通訊系統關鍵技術研發專案」的支持下,成功研發了多輸入多輸出(MIMO) 4D感測技術,可望提升生活便利性與安全性,促進健康照護發展


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