|
6G測試:挑戰與展望 (2024.05.10) 下一代6G通訊正在醞釀之中,預計2030年左右商業化。6G被視為將進一步推動數位化和智能化社會的關鍵技術,能提供更高速度、更低延遲、更大容量的通訊,並且支持更多的設備和服務 |
|
智成電子首度曝光AI晶片概念 整合BLE搶攻AIoT商機 (2024.04.24) 根據市調機構Research and Markets預估,受惠於全球對能源管理、智慧照明、安防、物聯網與智慧城市的需求增加,2030年智慧建築市場規模將達到1393.8億美元。力晶集團子公司智成電子今(24)日在2024台北國際安全科技應用博覽會暨台北國際智慧物聯建築應用展(2024 Secutech & SMAbuilding)首度曝光人工智慧(AI)晶片概念影片 |
|
工研院8度掄下愛迪生獎 謀求美好生活科技獲1金3銀 (2024.04.23) 素有「創新界奧斯卡獎」美譽的愛迪生獎(Edison Awards)公布今年度獲獎名單,工研院連續8年獲獎,與國際大廠陶氏化工(Dow)、康寧、杜邦(DuPont)共同在國際發光,在全球近400多項技術、產品中,勇奪1金3銀,總計擒獲4面獎牌,2024年創下佳績 |
|
以協助因應AI永無止盡的能源需求為使命 (2024.04.18) 人工智慧(AI)擁有超越上個世紀所有顛覆性創新的潛力,在醫療保健、生產力、教育等許多領域為社會帶來的助益,將超乎我們的想像。為了讓這些複雜的AI工作負載得以運作,全球資料中心所需的運算量也將急速成長 |
|
多元事業引擎發威 友達揭示零售、教育、醫療高值化方案 (2024.04.18) 友達今日宣布,此次將於Touch Taiwan,展示為智慧零售、教育、醫療場域打造之跨域、跨產業整合應用,揭示高值化、節能減碳的多元創新解決方案。
隨著零售業各式新穎服務型態不斷湧現 |
|
元太攜手生態圈夥伴 合作開發新一代電子紙貨架標籤 (2024.04.11) E Ink元太科技宣佈,攜手瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技,合作開發System on Panel(SoP)系統晶片,並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤 |
|
利用微小型溫濕度感測器精準收集資料 (2024.04.11) 本文討論環境溫濕度對基礎設施、電子系統和人體健康的影響,介紹如何使用小型濕度和溫度感測器,以及設計人員怎樣利用該感測器滿足各種應用的關鍵測量要求。 |
|
宇瞻於embedded world 2024展示全新嵌入式解決方案 (2024.04.09) 德國嵌入式電子與工業電腦應用展(embedded world)於4月9日至11日登場!為呼應本屆embedded world主題,宇瞻科技以高安全性、高容量與永續性工業用SSD、DRAM記憶體模組與創新技術為展示主軸,為嵌入式系統客戶提供全面性工業儲存解決方案 |
|
報告:2024年智慧手機AP-SoC晶片組市場回春 (2024.04.08) 經過兩年下跌,AP-SoC晶片組市場出貨量將在2024年年增9%。根據Counterpoint Research的報告,主要成長動力由於蘋果和高通旗艦機款從4-5奈米移轉到3奈米,先進製程是成為關鍵成長動能 |
|
友達完成收購德國BHTC 跨足智慧移動服務商 (2024.04.02) 友達光電股於去年(2023)10月2日董事會決議,以企業價值6億歐元(約新台幣204億元)取得德國Behr-Hella Thermocontrol GmbH(BHTC)100%股權,雙方經通過各項交割先決條件,以及相關國家主管機關核准後,今日宣佈正式完成收購 |
|
科思創上海基地啟用太陽能發電設施 將聚氨酯導入綠能應用 (2024.04.01) 為了逐步落實循環經濟,科思創上海一體化基地的大型分散式太陽能發電設施,已於日前正式啟用,並導入了科思創研發的創新聚氨酯複合材料使用。
該太陽能發電設施占地面積3萬平方公尺 |
|
安立知以全方位無線通訊方案引領探索6G時代 (2024.03.28) 隨著行動通訊邁入萬物互聯的新世代,6G 以更快速度、更低延遲和更多應用可能性被認為是下世代無線通訊的關鍵技術;與此同時,AI 人工智慧的應用,也預計將加速產業翻轉,並劇烈改變人類的生活 |
|
智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結 (2024.03.26) 連接標準聯盟發佈的Matter,定義了下一代消費電子的連接標準。
透過家庭中已經存在的網路,將多個製造商的智慧家居設備無縫互連。
Matter承諾實現通用產品互通性、更好的使用者體驗以及安全可靠的連接 |
|
Ansys攜手NVIDIA 推動生成式AI輔助工程新世代 (2024.03.26) Ansys日前宣佈,與NVIDIA合作 ,共同開發由加速運算和生成式AI驅動的下一代模擬解決方案。擴大的合作將融合頂尖技術以推進6G技術,透過NVIDIA GPU增強Ansys求解器,將NVIDIA AI整合到Ansys軟體產品中 |
|
香港國際創科展於四月揭幕展優勢 「智慧照明博覽」初登場搶眼 (2024.03.26) 為了香港創科和數位經濟未來發展,協助推動香港發展成為國際創新科技中心。第二屆「香港國際創科展」(InnoEX)將在四月假灣仔香港會議展覽中心掀開序幕,這場展覽由香港特別行政區政府及香港貿發局合辦 |
|
通訊網路在SDV中的關鍵角色 (2024.03.25) 通訊網路技術不僅使軟體定義汽車能夠提供更安全、更高效的駕駛體驗,還為創新的服務和應用開啟了大門,從而實現了車輛的智能化和數據驅動的決策。 |
|
金屬中心展現2024國際獲獎技術 定義未來創新關鍵所在 (2024.03.22) 2024智慧城市展(高雄場)3月21日在高雄展覽館盛大開展,金屬中心呼應大會「綠色、數位雙軸轉型」主題,展示近30項技術與服務,並以「定義未來關鍵字」貫穿四大主題區,包括「創新大熱勢」、「科技有意思」、「技研二三式」、「互動有趣事」,加上「AI生成圖片」社群投票、線上線下串連互動,呈現蓬勃生命力 |
|
工研院MWC 2024展會直擊:5G-A通訊、全能助理成下一波AI風潮 (2024.03.14) 迎接2024年生成式AI(GAI)於垂直產業應用落地元年,工研院近日舉辦「MWC 2024展會直擊:邁向智慧通訊新未來研討會」,剖析2024年行動通訊領域的最新關鍵議題和產業變革 |
|
R&S推出專用於相位雜訊分析及高達50GHz壓控振盪器量測的FSPN50 (2024.03.13) 隨著R&S FSPN系列相位雜訊分析儀和VCO測試儀的最新款型號推出,Rohde & Schwarz將測量頻率範圍從先前的最大值26.5GHz擴展至50GHz。通過嚴格執行專門針對相位雜訊分析和壓控振盪器(VCO)測量的功能,Rohde & Schwarz為所有R&S FSPN系列型號提供了價格性能比 |
|
imec推出首款2奈米製程設計套件 引領設計路徑探尋 (2024.03.11) 於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)推出一款開放式製程設計套件(PDK),該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式 |