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金屬加工產業的數位智造策略 (2024.05.17) 基於近年來國際升息抗通膨、產能過剩環境,不僅加劇台灣工具機產業面臨前有「日本機器賣台灣價」困境、歐系大廠也紛紛轉型擴大軟體及服務比重;以及後有中國大陸追兵 |
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遠傳電信營運每年減碳5萬噸 獲施耐德電機永續發展影響力獎肯定 (2024.05.07) 因應國際淨零碳排行動逐漸涉入「範疇三」的深水區,法商施耐德電機Schneider Electric自2022年首度舉辦全球「永續發展影響力獎」以來,2023年獎項規模更勝以往。並於今(7)日宣佈遠傳電信因為在營運中降低能耗的成果顯著,成為本屆唯一榮獲2023年「永續性對企業自身的影響(Sustainability Impact to my Enterprise)」獎項的台灣企業 |
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R&S和IPG汽車聯手推出完整車載雷達硬體在環測試解決方案 (2024.05.06) Rohde & Schwarz和虛擬駕駛測試領域的先驅IPG汽車合作,重新定義了車載雷達硬體在環(HIL)整合測試,從而通過將自動駕駛測試從試驗場轉移到開發實驗室,降低了成本。結合IPG汽車的CarMaker模擬軟體、R&S的AREG800A雷達目標模擬器以及QAT100高級天線陣列 |
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Secutech 2024圓滿落幕 聚焦安全科技跨域整合AI多元應用 (2024.05.06) 迎接現今人工智慧(AI)科技浪潮無所不在,甫於日前落幕的「第二十五屆台北國際安全科技應用博覽會」(Secutech 2024)與5大子展「亞太智慧運輸展」、「台北國際智慧軌道展」「台北國際智慧物聯建築與居家環境應用展」、「台北國際防火防災應用展」及「工業安全與管理年會」 |
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科思創推出雅霸XT聚碳酸酯共聚物新品 主攻電子、醫療、交通和太陽能應用 (2024.05.06) 跟隨全球循環經濟浪潮,科思創在本屆CHINAPLAS 2024國際橡塑展期間,首次推出「雅霸XT」聚碳酸酯共聚物系列新品,除了強調比起標準規格產品的性能和功能更強,可廣泛應用到更多領域 |
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資策會與大眾電腦開發AI熱成像警示系統 確保全天候行車安全 (2024.05.06) 順應現今自駕、電動車用電子產業蓬勃發展,資策會軟體技術研究院(軟體院)日前也發表與大眾電腦最新合作,首創結合人工智慧(AI)辨識技術、熱成像相機、車用AR HUD的「AI熱成像AR-HUD智慧駕駛警示系統」,實現能兼具適應全天候環境、高精準辨識、直覺性呈現的智駕安全警示優勢 |
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科思創攜手車輛價值鏈夥伴 打造車用塑膠閉環回收 (2024.05.03) 基於全球環保意識不斷提升與日益嚴格的法規要求,塑膠回收利用對汽車產業實現永續轉型發展具有重要意義。因此,材料製造商科思創近期也攜手其中價值鏈合作夥伴,率先推動車用塑膠閉環再生的實驗專案,幫助汽車產業應對塑膠廢棄物管理方面的挑戰 |
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未來移動趨勢前瞻 貿澤智慧車載技術論壇即將開跑 (2024.05.03) 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)將於5月9日在華南銀行國際會議中心二樓舉辦主題為「Future Mobility 智慧車載 連結無限」技術論壇 |
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力新國際躍進公司治理評鑑排名前20% (2024.05.03) 台鋼集團旗下子公司力新國際深耕OCR領域,將傳統OCR技術升級成GenAI-OCR,協助企業打造單據辨識服務。力新國際落實公司治理見成效,在證交所及櫃買中心共同委託證基會辦理的今年度第十屆公司治理評鑑中,展現成長三個級距獲得排名前20%的佳績 |
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Fortinet資安報告:96%企業憂心雲端安全 雲地整合成解方 (2024.05.03) Fortinet與研究機構Cybersecurity Insiders今(3)日攜手發表《2024年雲端資安報告》,剖析企業組織在保護其雲端環境上的挑戰及優先應對策略,發現有高達96%企業擔憂雲端資安威脅,也預期將提高雲端安全預算,以部署更適合混合雲端環境的防禦策略 |
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勤業眾信展望2024能資源與產業趨勢 AI和能源轉型為致勝關鍵 (2024.05.02) 基於近年來極端氣候持續影響全球能源市場,加上數位科技、生成式AI快速發展,正大幅推升能源需求。根據勤業眾信聯合會計師事務所最新發布《2024能源、資源與工業產業趨勢展望系列報告》(Deloitte Global 2024 Power and Utilities Industry Outlook)指出 |
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Broadcom推動VMware生態圈標準化 為合作夥伴創造價值 (2024.05.02) Broadcom對其VMware 軟體產品組合和Broadcom Advantage 合作夥伴計劃進行一系列上市(Go-to-Market)更新,旨在協助客戶實現更快的創新並增加價值,同時為合作夥伴提供更多機會和更高的獲利能力 |
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聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新 (2024.05.02) 聯華電子今(2)日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求 |
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Microchip為太空應用提供搭配RISC-V架構耐輻射 PolarFire SoC FPGA (2024.05.02) 為了應對新興的太空領域威脅,太空船電子設備開發商普遍利用耐輻射(RT)現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)來確保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系統單晶片(SoC)FPGA,能夠更進一步提供快速高效的軟體客製化能力 |
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宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策 (2024.05.02) 全球智慧應用高速發展,如何運用科技輔助ESG環境永續,亦成為產業關注焦點。全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 (Innodisk)推出全新「iCAP Air 空氣品質管理解決方案」,促進空品、永續與健康福祉 |
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Igus漢諾威工業展出247種新品 將motion plastics技術融入AI數位化 (2024.05.01) 儘管全球經濟形勢動盪,依igus最新公布2023年的活躍客戶數量仍然增加了6.7%,年營業額達到 11.36 億歐元,比起前一年相比僅略降1.65%。並在今年舉行的漢諾威工業展(HANNOVER MESSE)期間,推出了涵括從電池生產解決方案到自主移動型機器人等應用領域,導入免潤滑動態工程塑膠的247種產品,兼顧產業數位化與環境永續發展 |
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勤業眾信舉行玉山科技論壇 AI智慧革命創造韌性未來 (2024.05.01) 放眼2024年數位轉型潮流全面推進,生成式AI的創新應用更讓全球看見科技發展的無限潛能,企業則在政府的大力支持轉型升級需求下,積極搶搭AI浪潮。勤業眾信聯合會計師事務所今(30)日攜手台灣玉山科技協會舉辦「AI 智慧革命創造韌性未來-科技產業的永續之道」科技論壇 |
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Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭載硬體安全模組 (2024.04.30) 從消費物聯網設備到關鍵基礎設施的網路安全,新的法律法規將出現更嚴格的要求。從產品和供應鏈的角度來看,滿足這些新的安全合規要求可能非常複雜、昂貴且耗時。Microchip Technology今(30)日推出新型PIC32CK 32位元微控制器(MCU)系列 |
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國際遙感探測研討交流 促進新興技術融合 (2024.04.30) 由臺灣、日本、韓國輪流主辦的國際遙感探測研討會(International Symposium on Remote Sensing;ISRS), 2024年4月24~26日於中興大學舉辦第29屆國際遙感探測研討會(ISRS 2024)。ISRS 2024由中興大學主辦 |
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安提EdgeEye雲端管理平台推升邊緣AI裝置管理效能 (2024.04.30) 全球邊緣人工智慧技術蓬勃發展,隨之帶動邊緣端運算裝置的急速增長,面對數量龐大、遍布各地的邊緣裝置,如何有效管理成為業界亟需解決的課題。安提國際(Aetina)推出邊緣裝置雲端管理平台EdgeEye,旨在簡化邊緣運算裝置管理,助力企業提升運營效率、韌性和成本效益 |