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2026即興展望：產業Open Jam (2025.12.12)
「這不是一場研討會，這是一場 Open Mic！」
我們不設定主題、不安排講師、不強迫分組。只提供三樣東西：
一個舞台 (The Stage)
一支麥克風 (The Mic)
一群產業愛好者 (The Jammers)
這是一個平等、開放的舞台，讓產業人士（無論職位高低）都能發表自己對2026的預測、策略或擔憂 |
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機器人關節的核心技術 (2025.11.21)
讓機器人靈活運動，絕非易事。它必須能根據不同情境（如走路、跑步）精準輸出所需力道，並具備收放自如的能力，以符合實作場域的安全規範。
要實現這種高難度動作，最核心的技術就在於關節模組 |
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AI驅動高精度工業檢測 (2025.11.21)
製造業正邁向AI驅動的新世代！現今已趨向「從AI偵測到智慧戰情室」的完整解決方案發展，透過AI結合FPGA高速影像運算、電子圍籬安全監控等技術，打造智慧製造的即時決策中樞，以期讓製造業達到效率、安全與精準管理三大效益，進而開啟「AI製造」新時代的商業機會 |
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Littelfuse鍍金輕觸開關高耐環境、高可靠信號傳輸 適用於工控與醫療設備 (2025.11.14)
在高可靠度電子元件需求持續攀升之際，Littelfuse鍍金輕觸開關系列全面升級，以因應工業自動化、醫療設備、伺服器與電信設備及戶外電子的嚴苛環境要求。新款鍍金輕觸開關由內部自製，並於通過ISO 14001與ISO 50001雙認證的生產環境中打造，確保產品具備環境控管、能源管理與品質效能 |
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高飛鳶：AI非泡沫且正起步 估兩年內IDC將貢獻營收 (2025.11.14)
雖然近期市場屢傳AI泡沫消息，緊接在鴻海之後舉行的東元電機Q3法說會也受到密切關注。宣告Q3營收約145.38億元，雖較上季小幅回落，仍比去年成長8%；前三季營收約為437.59億元，年增近5% |
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英特博獲得Ceva Wi-Fi 6和藍牙 5 IP授權 打造Matter就緒AIoT晶片平臺 (2025.11.14)
英特博（IntelPro）宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 與藍牙 5 無線連結 IP 授權，並以此為基礎推出全新系統級晶片（SoC）IPRO7AI，瞄準下一代智慧家庭、工業物聯網（IIoT）與消費性AIoT裝置 |
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Kistler擴張美西技術版圖 Irvine新據點成高精度動態量測與感測創新中心 (2025.11.14)
Kistler近期宣布在美國加州Irvine正式啟用全新區域據點，進一步強化其在美國西岸的技術佈局，並提升服務醫療科技、製藥、航太、國防及基礎建設等高技術含量產業的能力 |
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ROHM推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC！ (2025.11.14)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC「BD60210FV」（20V耐壓，雙通道）和「BD64950EFJ」（40V耐壓，單通道），新產品適用於冰箱、空調等，包含大型家電在內的消費性電子以及工業設備領域 |
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ADI加速軟體佈局 CodeFusion Studio 2.0讓實體智慧走進產品核心 (2025.11.14)
面對 AI 正全面走向邊緣與終端設備的發展趨勢，ADI正加速強化軟體布局。ADI 軟體與安全事業部軟體產品與工具負責人 Jason Griffin 表示，最新推出的 CodeFusion Studio（CFS）2.0 不僅是工具更新，而是為「實體智慧（Physical Intelligence）」時代打造的全新開發平台，目標是將 AI 從附加功能，轉變為產品的內建能力 |
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GM要求供應商逐步移除中國零組件 全球供應鏈如何接招？ (2025.11.14)
通用汽車（General Motors, GM）近日向全球數千家供應商下達最新要求：在 2027 年前，必須逐步移除所有來自中國的零組件與原材料。這項指令看似企業內部的供應鏈管理調整，但其背後所牽動的，已不是單一廠商的採購策略，而是全球汽車產業鏈在地緣政治壓力下，被迫進入全面重組的歷史轉折點 |
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台康生技建構首座生物藥連續式生產平台 帶動CDMO產業出口新動能 (2025.11.13)
經濟部產業技術司近日召開A+企業創新研發淬鍊計畫第10次決審會議，會中通過台康生技公司、業興環境科技公司等2項計畫，分別於生技製藥與智慧水務領域展開前瞻研發，邁向智慧化與永續化，強化台灣產業競爭力與國際合作能量 |
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Omdia預估2026年顯示面板面積需求成長6% (2025.11.13)
根據Omdia的《顯示面板長期需求預測追蹤報告》(Display long-term demand forecast tracker )，2026年全球顯示面板總面積需求預計較去年同期成長6%。受美國進口關稅政策不確定性和經濟增速放緩影響，顯示面板出貨量預計將下降2%，但在大尺寸顯示面板需求成長的推動下，整體面積需求仍將保持強勁 |
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GE Aerospace第四代SiC MOSFET瞄準AI資料中心與高功率工業應用 (2025.11.13)
面對高速成長的人工智能資料中心、電動車、航空航太與高功率工業應用帶來的能源挑戰，GE Aerospace公司近日展示第四代碳化矽（SiC）MOSFET功率元件，成為推動新一波能源效率提升的重要技術里程碑 |
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Arm：從服務走向感知 邊緣AI成下一波核心戰場 (2025.11.13)
隨著人工智慧滲透至生活與產業的每一個角落，運算架構正迎來劇烈轉型。Arm 資深副總裁暨物聯網事業部總經理 Paul Williamson 在 Arm Unlocked Taipei 2025 上指出，「我們正經歷一場由 AI 引領的運算革命 |
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德國光電代表團訪台 攜手十家廠商深化半導體與精密光學合作 (2025.11.13)
德國光電產業代表團於2025年11月10日至14日期間造訪台灣，本次行程由德國聯邦經濟暨能源部(BMWE)資助，並作為其中小企業海外拓展計畫的一環。活動由德國經濟辦事處服務執行單位博智顧問有限公司與德國光電產業協會SPECTARIS聯手主辦，集結了十家專注於雷射技術、光學元件與精密檢測的德國企業 |
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Metalenz與聯電合作 量產偏振式人臉辨識晶片 (2025.11.13)
Metalenz 與聯華電子 (UMC)合作，將Metalenz 的人臉辨識解決方案 Polar ID 推向量產階段。此技術象徵著機器視覺與人工智慧邁向新時代，也標誌著金屬透鏡技術正式走向大規模應用 |
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IBM推進量子運算實用化 加速發展容錯型量子電腦 (2025.11.13)
IBM 在年度量子開發者大會上宣布多項突破，全面推進量子運算的「實用化」進程，並訂下明確里程碑：2026 年實現「量子優勢」、2029 年推出全球首台「容錯型量子電腦」 |
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沉浸式智慧復健系統創新 高齡照護科技延伸應用 (2025.11.12)
臺灣正式邁入超高齡社會，65歲以上人口已逾兩成，長照與復健需求快速攀升。因應銀髮浪潮興起，資策會數位轉型研究院（簡稱數轉院）攜手童綜合醫院與達運精密，共同打造結合MicroLED透明顯示與3D AI影像感測技術的「沉浸式互動復健體驗系統」 |
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感測、運算、連網打造健康管理新架構 (2025.11.12)
台灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎，近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場，成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。 |
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人機協作新里程碑 萬筆真實組裝資料集問世 (2025.11.12)
為應對人機協作（HRC）的快速發展，一個研究團隊近日發表了一款全新的大型資料集。此資料集專注於人機共存環境中的人類組裝與拆卸動作，包含超過 10,000 筆樣本，由 33 位不同特徵的參與者貢獻 |
