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最新新聞
康佳特透過i.MX 8M Plus處理器簡化Arm架構部署
imec聯手半導體價值鏈夥伴 共同邁向晶片製造淨零碳排放
AMD攜手高通 為Ryzen處理器優化FastConnect連接系統
Pure Storage與Snowflake合作開發更優的資料存取方案
Palo Alto:網安產業應儘速採用零信任零例外的ZTNA 2.0
TI推出全新固態繼電器 有助提升電動車安全性
產業新訊
Microchip推出全新即時平台信任根 為系統平台提供完整信任鏈
大聯大詮鼎推出RICHTEK 65W Type-C適配器方案
AMD推出Kria KR260機器人入門套件 提供開箱即用型解決方案
NetApp為分佈式工作環境提供雲桌面即服務解決方案
NP Plastibell推出搭載ST NFC標籤之預充式智慧注射器
Littelfuse推出ITV4030鋰離子電池保護器 實現快速回應
社論
[評析]改變產業生態或社會氛圍 先從自己開始
[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者
[回應李開復] 創業前輩,請鋪路!
[分析]以低成本UHD TV打開市場
[評析]台灣新定位:與全球創客接軌
最強3D/CNC成形機進駐南分院,請來試試!
單元
專題報導
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
教室照明環境設計實務與應用
焦點議題
協助企業強化智財營運管理 工業局表揚TIPS驗證企業
9月漢諾威EMO登場 台灣工具機勇於突圍
迎接5G時代回溫熱潮 勤業眾信預測2019高科技趨勢
國際防避稅風起 企業顧無形資產
紡織業邁向智慧化 四年一度紡織暨製衣機械展南港登場
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
產業評析
發布DX推動指標 日本階段性推動企業落實數位轉型
MIC:PC、電動車與元宇宙趨勢席捲CES 2022
數位轉型之路:歐盟加速綠色與數位雙重轉型
[評析]我們要如何看Cypress與Spansion的聯姻?
[評析]高通併購CSR的後續發展?
[評析]無能為力的三星 下一步將何去何從?
[評析]擁抱世界 台灣就不是巴西
嵌入式軟體與系統發展週期的重大演進
Tech Review
Benedetto:用感測器打造無限可能
Imagination:新IP生態系統全面啟動
Jeff Kodosky:改變世界的力量 就在我手中!
安捷倫:量測儀器彈性化 一步一腳印
無線時代來臨 Wi-Fi因開放而壯大
Fairchild:穩健步伐下,作到創新
劍揚:堅持走在自己的道路上
科技業揭露Lattice保維持競爭力的三項關鍵
CTIMES People
Change The World
3D印表機的鐵三角成功之道
無人工廠興起 有利產業長期發展
群眾集資 點燃微創業火種
量子電腦就要來了!?
協作機器人來了!開放原始碼是關鍵
3D列印讓世界由平面走向立體
NEC發表可不受天候影響的光解析技術
獨賣價值
專欄
黃俊義
[評析]媒體與媒介
心想事成
電子產業的整合之路
走自己的路
現代君子─動手不動口
讓圖書分類更有教育性
詹文男
[專欄]以5G佈局來加速產業的升級轉型
[專欄]智慧城市發展需產政攜手
[專欄]從智慧交通案例看物聯網成功關鍵
[專欄]在網路典範轉移進程中尋求新定位
[專欄]大陸半導體勢力步步進逼
[專欄]突破科技深化應用的障礙
洪春暉
發布DX推動指標 日本階段性推動企業落實數位轉型
MIC:PC、電動車與元宇宙趨勢席捲CES 2022
數位轉型之路:歐盟加速綠色與數位雙重轉型
全球ICT供應鏈重新佈局 中國限電危機蘊藏商機
從中國限電危機看ICT供應鏈動向
運用科技量化效益 掌握低碳時代新商機
歐敏銓
物聯網與烏托邦
這是一個重新洗牌的開始
打破傳統思維 擁抱Crowdsourcing吧!
穿戴上身 當超人或凡人?
李遠哲:重回太陽的懷抱吧!
從KANO看「一球入魂」的社群運動
陳俊宏
[專欄]WoT 的成年儀式-通訊協定技術變革
[專欄]開放硬體是實現Personal Things的重要環節
[專欄]物聯網的真正關鍵:IoT Open Architecture
[專欄]你有物聯網思維嗎?一個新的共享與共創經濟體
[專欄]Life Hacking Startups
[專欄]Smart Phone 接班人:WoT 新商機
李學文
[專欄]不能消滅電視,就盡快與其匯流吧!
[專欄]誰將是客廳匯流場域霸主?
Second screen在英國的成功可以帶給我們甚麼啟示?
匯流電視未來式
[專欄] Apple真正的野心 是無處不在的iOS
[專欄]Second screen帶給我們甚麼啟示?
Majeed Ahmad
[評析]行動裝置與MEMS革命齊頭發展
[評析]電子工程師,加速擁抱App吧!
[專欄]小筆電興衰錄:從後PC時代說起
Sailfish來了 Android開發者接招
Gartner
觸控控制器將演進為系統解決方案
mHealth穿戴式電子創新技術
Smart TV引爆全功能電視應用處理器需求
平價3D印表機將打入各行各業
物聯網五大關鍵技術分析
NB處理器架構大戰一觸即發
MIC
Google Project Loon看高空通訊平台發展趨勢
跨入裸眼3D立體影像時代
行動裝置電池新興技術發展趨勢
中國大陸智慧型手機用面板產品發展動態與趨勢
All-in-One PC產品發展趨勢
Qualcomm如何佈局無線醫療事業
陸向陽
[專欄]多核十年,增核需求仍在但意義已不同
[專欄]ARM架構伺服器晶片的機會與挑戰
ARM架構的標準軟硬體系統漸成形
[專欄]IEEE 802.11ax透過何種手段提升速率?
[專欄]5G技術三路發進 6GHz以上頻段受矚目
[專欄]NB-IoT提前到位的產業意涵
EEPW
行動通信處理器 一定要8核、64位嗎?
2014年的可穿戴設備:神話or 笑話?
Google收購Nest,這是為何?
悲催的安捷倫EMG,你的名字又該叫什麼?
Big.Little的64位戰略反將Android一軍
焦點
Touch/HMI
Pure Storage與Snowflake合作開發更優的資料存取方案
Palo Alto:網安產業應儘速採用零信任零例外的ZTNA 2.0
VMware:75%企業將數位化員工體驗視為關鍵事項
HPE推出邊緣與分散式架構AI群體學習方案 開啟AI創新時代
Supermicro為Intel加速器提供支援 讓客戶加速技術部署
Red Hat正式推出最新版本RHEL 9
杜邦MCM與工研院合作 打造陶瓷材料5G天線封裝方案
TI:半導體正加速未來汽車技術創新
Android
施耐德助吉泰電機為客戶實現遠端監控 優化管理效能
厚植台製CNC軟硬實力
CNC加工的完美數位新世界
台達為機械設備打造製造營運管理系統 降低軟硬體建置成本
引進歐日系CNC數位分身
工具機狀態檢測方法進化中
利用軟體驅動、安全的預測性馬達維護提升生產力
為大功率三相 AC 馬達選擇和應用機電接觸器
硬體微創
甲骨文正式推出Java 18
HPE進行產學合作 帶動前端技術發展
藍色創新實驗船MS Porrima於港都停泊亮相
VMware:網路犯罪正通過完整性和破壞性攻擊操縱現實
虛擬熱潮起 現實市場商機爆發
[CES] Ford SmartDeviceLink軟體將加速產業標準制定
[CES] Mozilla展現首款Firefox OS的UHD電視
硬體真是牢不可破的門檻嗎?
醫療電子
感測光的聲音:以醫用光聲成像技術 解析人體組織
資源整合注入新能量 5G優化遠距醫療成效
BLE Beacon是最佳室內定位解決方案嗎?
在癌症檢測、診斷和治療中的AI應用
[自動化展] 安馳科技以ADI解決方案實現智慧工業應用
生策會與英特爾簽署MOU 促進台灣醫療技術創新發展
臺大醫院、雲象科技「骨髓抹片AI分類計數」獲衛福部、歐盟核准
長庚醫院攜手思科、英特爾與國眾電腦 打造高速運算AI資訊中心
物聯網
微軟與臺中榮民總醫院合作 建立FHIR長照平台
車用級Linux車聯資訊系統加速崛起
A10 Networks:DDoS網路攻擊武器來源已超過1500萬件
2022年蜂巢式物聯網發展趨勢預測
Palo Alto:企業支付勒索軟體贖金於2021年達新高
技術演化:嵌入式行業如何不斷向前發展
SIG:2026年藍牙裝置年出貨量預計將超過70億台
博世氣壓感測器助行動設備精度與性能再創新高
汽車電子
TI推出全新固態繼電器 有助提升電動車安全性
TI:半導體正加速未來汽車技術創新
PI推出符合汽車產業標準的IGBT/SiC模組驅動器系列
Ansys與BMW共同開發汽車自動化和自駕模擬軟體
車用級Linux車聯資訊系統加速崛起
DENSO和聯電日本子公司USJC合作車用功率半導體製造
數位及綠色雙軸轉型 淨零碳排擴大成效
NXP:以平台化解決方案 實現真正車輛自動駕駛
多核心設計
AMD處理器能源效率目標進展順利 2025年前將提升30倍
Rapid Silicon採用晶心科技DSP/SIMD擴充指令集架構
AMD發表三款全新Radeon RX 6000系列顯示卡
AMD發表Ryzen 5000 C系列處理器 聚焦Chrome OS教育市場
晶心與IARS合作協助車用IC設計廠商 加速產品上市時程
NVIDIA發表Grace CPU超級晶片 效能與能源效率提升兩倍
AMD第3代EPYC處理器 為技術運算工作負載挹注效能
英特爾發表NUC 12 Extreme套件 效能再升級
電源/電池管理
施耐德助吉泰電機為客戶實現遠端監控 優化管理效能
PI推出符合汽車產業標準的IGBT/SiC模組驅動器系列
新一代單片式整合氮化鎵晶片
施耐德電機新一代馬達啟動器 創造永續安全的客戶體驗
聰明部署邊緣節點 實現靈活工業運行環境
為大功率三相 AC 馬達選擇和應用機電接觸器
以模型為基礎的設計方式改善IC開發效率
評比奈米片、叉型片與CFET架構
面板技術
TUV萊因發佈Eyesafe顯示標準2.0 將成為下一代藍光標準
默克:以創新永續使命 持續推動人類發展
以乙太網路供電的室內定位系統
ADSP-CM403 HAE在太陽能應用中的諧波分析
如何因應疫後的生態系變局:電子產業的挑戰與機會
鈣鈦礦太陽電池與燃料電池的應用與技術現況
為技術找到核心 多元化半導體持續創新
IoT成就HMI虛擬化之路
網通技術
信標技術進步為消費者與零售商帶來豐厚回報
2022年蜂巢式物聯網發展趨勢預測
PCIe 5.0產品測試驗證引領消費者市場做好準備
傳統網路顯露疲態 SDN開啟下世代網路新革命
14道安全鎖 強化雲端運算資訊安全
異質架構與AI正加速雲端邊緣運算的發展
數位轉型跨向深水區 大數據加速人工智慧落地
先進電源的便捷設計方法
Mobile
杜邦MCM與工研院合作 打造陶瓷材料5G天線封裝方案
英特爾推出新款雲端到邊緣技術 解決現在與未來面臨的挑戰
Keysight:Q位元量子電腦將開始進入雲端
是德高效能向量信號產生器 支援寬頻多通道毫米波應用
台灣羅德史瓦茲攜手奕葉國際 成立毫米波探針台測試實驗室
數位及綠色雙軸轉型 淨零碳排擴大成效
低軌衛星產業成新藍海 NI聯合眾執芯提供測控數傳新思路
R&S利用增強型動態前端 進一步對FSW進行加強
3D Printing
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
科思創開發出可用於3D列印的新材料
工研院結合六業者 成立「雷射披覆表處試製聯盟」
IDC:六大創新加速器將引領未來ICT產業發展
穿戴式電子
ST:全域快門感測器將成為電腦視覺應用首選成像技術
數位轉型方興未艾 新型態經濟模式成形
加速啟動呼吸監測技術 引進智慧穿戴新未來
使用低功耗藍牙技術擺脫線纜束縛
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
醫療領域正邁入XR+5G時代
Luxexcel:以3D列印技術為AR眼鏡應用加分
突破智慧眼鏡製造瓶頸及發展難題
工控自動化
信標技術進步為消費者與零售商帶來豐厚回報
厚植台製CNC軟硬實力
CNC加工的完美數位新世界
數位及綠色雙軸轉型 淨零碳排擴大成效
引進歐日系CNC數位分身
工具機狀態檢測方法進化中
樹脂轉注成型(RTM)製程可用非匹配網格模擬
利用軟體驅動、安全的預測性馬達維護提升生產力
半導體
TI推出全新固態繼電器 有助提升電動車安全性
鄧白氏:樂觀看待台灣製造與半導體產業前景
AMD發表Ryzen 5000 C系列處理器 聚焦Chrome OS教育市場
美商邁凌收購慧榮科技 完整掌握端對端平台技術
新一代單片式整合氮化鎵晶片
默克著眼永續經營 持續拓展在台綠色版圖
運用FP-AI-VISION1的影像分類器
DENSO和聯電日本子公司USJC合作車用功率半導體製造
WOW Tech
Pure Storage與Snowflake合作開發更優的資料存取方案
Palo Alto:網安產業應儘速採用零信任零例外的ZTNA 2.0
VMware:75%企業將數位化員工體驗視為關鍵事項
HPE推出邊緣與分散式架構AI群體學習方案 開啟AI創新時代
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TUV萊因發佈Eyesafe顯示標準2.0 將成為下一代藍光標準
慧榮培育IC設計人才 為陽明交通大學打造創新設計未來實驗室
量測觀點
是德高效能向量信號產生器 支援寬頻多通道毫米波應用
台灣羅德史瓦茲攜手奕葉國際 成立毫米波探針台測試實驗室
PCIe 5.0產品測試驗證引領消費者市場做好準備
自動對焦相機有效提升PCBA檢測效率
實現5G傳輸性能 大規模MIMO提升使用體驗
愛德萬測試針對醫療保健領域 推出最新3D影像瀏覽器
適用於家庭與大樓自動化晶片組
新款R&S LCX增強了高性能阻抗測量產品組合
科技專利
TUV萊因發佈Eyesafe顯示標準2.0 將成為下一代藍光標準
默克:以創新永續使命 持續推動人類發展
以乙太網路供電的室內定位系統
ADSP-CM403 HAE在太陽能應用中的諧波分析
如何因應疫後的生態系變局:電子產業的挑戰與機會
鈣鈦礦太陽電池與燃料電池的應用與技術現況
為技術找到核心 多元化半導體持續創新
IoT成就HMI虛擬化之路
技術
專題報
【智動化專題電子報】AI升溫 機器聯網成
【智動化專題電子報】工業電腦的智慧任務
【智動化專題電子報】工具機的智慧時代
【智動化專題電子報】AMR運輸機器人 貨暢其流
【智動化專題電子報】傳統馬達駛向新應用
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
技術文庫
專為開發原型而生:mbed微控制器
解決網路高負載 晶片商支援3GPP優化功能
[白皮書]微型能量採集技術
[Tech Point]非常“聰明”的智慧天線
[Tech Spot]四大快閃記憶體替代技術
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車聯網
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5G、毫米波雷達和UWB加速自駕車佈局
[智慧城市展]亞旭三網齊發一次看 人流辨識現場體驗
車聯網進化的驅動力
中保科集團進軍電動車充電樁市場 加入MIH聯盟積極布局
COMPUTEX 2022將於5/24-5/27於南港展覽館開展
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6/16-18台灣國際醫療展@南港2館
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