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鑑別式與生成式AI相輔相成 (2024.01.27)
眼看2024年人工智慧（AI）即將成為驅動全球經濟成長的動力之一，除了所需與算力相關的硬/軟體，與演算法、語言模型等先進科技，就連傳產中小製造業未來也有機會從中切入 |
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西門子與台積電合作 助客戶實現IC最佳化設計 (2023.10.12)
西門子數位化工業軟體宣佈與台積電深化合作，展開一系列新技術認證與協作，多項西門子 EDA 產品成功獲得台積電的最新製程技術認證。
台積電設計基礎架構管理部門負責人 Dan Kochpatcharin 表示：「台積電與包括西門子在地的設計生態系統夥伴攜手合作 |
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Cadence舉行2023台灣使用者年會 聚焦AI應用與3D-IC技術 (2023.08.31)
益華電腦（Cadence）今日在新竹舉行CadenceLIVE Taiwan 2023使用者年度大會。在全球AI浪潮之下，今年Cadence持續聚焦AI技術與EDA工具的整合搭配上，除了協助工程師提高晶片設計的效率外，也運用AI技術來提升晶片本身的性能 |
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因應新出行時代的汽車照明 (2023.08.20)
伴隨智慧駕駛的普及，汽車也在越來越多脫離駕駛本身的概念，車艙也會愈加體現第三生活空間的概念；而在新出行時代下，一個由「感測」和「視覺化」融合的照明浪潮正席捲而來 |
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認識風險屏障：功能性安全如何有助於確保安全 (2022.05.23)
從化工廠的液面監測到自動車輛導航和飛機升力控制領域，執行關鍵功能的電氣元件愈來愈普遍，也提高發生故障的風險。無論是預防系統故障或預測、減輕未來風險，功能性安全已改變工程師對系統設計的思考模式 |
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Power Integrations推出採750V GaN切換開關的高效率準諧振PFC IC (2022.03.22)
Power Integrations宣佈推出整合了 750 V PowiGaN 氮化鎵切換開關的 HiperPFS-5 系列功率因數修正 (PFC) IC。新款 IC 的效率高達 98.3%，無需散熱片即可提供高達 240 W 的功率，並且可以實現優於 0.98 的功率因數 |
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愛德萬測試最新記憶體測試機 瞄準先進快閃記憶體 (2021.12.02)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)旗下的T5800產品系列新推出經濟實惠、高同測數記憶體測試機。最新T5835系統具備5.4Gbps作業速度及大量同測能力，針對現階段與次世代DRAM核心及高速NAND記憶體提供多元廣泛的測試解決方案 |
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西門子與台積電深化合作 3D IC認證設計達成關鍵里程 (2021.11.04)
西門子數位化工業軟體，日前在台積電 2021開放創新平台 (OIP) 生態系統論壇中宣布，與台積電合作帶來一系列的新產品認證，雙方在雲端支援 IC 設計，以及台積電的全系列 3D 矽晶堆疊與先進封裝技術（3Dfabric）方面，已經達成關鍵的里程碑 |
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整合安全效能的新一代雙模無線模組 (2021.10.25)
隨著智能手機的蓬勃發展，穿戴裝置和固定無線網路連接產品以多種方式融入我們的日常生活， 過往的網路拓樸點對點（P2P）控制已滿足不了目前的應用需求，慢慢的擴展成多點連接自組成網路拓樸（Star 或Mesh）通訊需求日益劇增 |
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西門子推出適用類比、數位及混合訊號IC設計的mPower電源完整性方案 (2021.10.12)
西門子數位化工業軟體今天推出 mPower 電源完整性軟體，此軟體是業界首款也是唯一一款能為類比、數位及混合訊號 IC 提供幾乎無限可擴充性的 IC 電源完整性驗證解決方案，即便對於最大規模的 IC 設計，也可支援全面的電源、電遷移（EM）與壓降（IR）分析 |
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疫情下的成長新契機 藍牙裝置瞄準穿戴與定位市場 (2021.05.10)
儘管多數市場遭受疫情影響，部分藍牙市場卻出現成長契機。隨著人們越來越重視健康，藍牙可穿戴式裝置的需求亦不斷增加。藍牙裝置預期在可穿戴式裝置和定位系統等市場將出現大幅成長 |
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瞄準智慧家用與燈控 笙泉MCU產品佈局與藍牙應用緊密結合 (2021.04.21)
藍牙技術發展至今，在應用上已經相對成熟，低功耗藍牙（BLE）更成為當今市場最熱門也應用最廣泛的短距離無線通訊技術。關注近年來最炙熱也最廣為市場熟知的應用，莫過於就是TWS（True Wireless Stereo，真無線藍牙）耳機 |
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台灣IC設計擴大徵才 少量多樣成為新常態 (2021.03.03)
台灣半導體正值高成長時期，IC設計更持續領軍，攻克主要的邏輯晶片與物聯網市場，人力需求持續升高，IC設計人才現在是否供不應求？未來會上演人才荒嗎？CTIMES首期《數位產業年鑑》產業調查 |
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Mentor Tessent Safety生態系統 助AI視覺晶片公司符合汽車安全目標 (2020.07.02)
Mentor, a Siemens business近期宣佈，其Tessent軟體安全生態系統協助人工智慧（AI）視覺晶片公司Ambarella成功達成系統內（in-system）測試要求，並該公司的CV22FS和CV2FS汽車攝影機系統單晶片（SoC）實現了ISO26262汽車安全完整性等級（ASIL）目標 |
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COF封裝手機客退失效解析 (2020.04.21)
當智慧型手機搭載全螢幕面板成為市場主流，驅動IC封裝製程也已經由玻璃覆晶封裝（COG）轉換為薄膜覆晶封裝（COF），以符合窄邊框面板的需求。 |
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日月光使用ANSYS客製化工具套件方案 推進半導體封裝技術開發 (2019.10.24)
日月光半導體（Advanced Semiconductor Engineering）透過採用ANSYS客製化工具套件（ANSYS Customization Toolkit ；ACT）解決方案，使工程師可建置準確的模型，增強結構可靠性並縮短設計時間，大幅改善積體電路（IC）半導體封裝和開發流程，以創造出最先進的微晶片，從而使客戶能夠比以往更快地接收產品 |
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賀利氏最新5G裝置解決方案於半導體展發佈 (2019.09.18)
為了在5G市場中搶占先機，各廠商正加速提升下一代產品效能。賀利氏最新推出的5G應用材料方案，不僅能大幅降低成本，更能提升5G產品的表現與品質。賀利氏於2019台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）期間展出多項材料解決方案 |
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艾邁斯VOC感測器 提升終端使用者的室內空氣品質監測體驗 (2018.07.18)
艾邁斯半導體（ams AG）宣佈已更新其市場領先的 CCS8xx 系列氣體感測器 IC 的功能，以縮短室內空氣品質監測應用的初始化時間，並提高其效能。
類比揮發性有機化合物 (VOC) 感測器 IC CCS801 的軟體庫以及數位 VOC 感測器 IC CCS811 的設備韌體經過重大升級更新，初始化時間從之前的超過 48 小時縮短至 60 分鐘 |
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2018年4月(第35期)HMI/PLC大趨勢 (2018.04.02)
工業4.0和物聯網，正一步步改變整個工業技術與應用的風貌，不僅系統架構和軟硬體有了新的思維，人機介面（HMI）也有了新的發展趨勢：可視化＋雲端，。
對於工業自動化的人機介面（HMI）來說 |
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東芝車用藍芽低功耗IC整合度高且完全符合AEC-Q100 (2017.12.20)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出新款符合低功耗(LE)Bluetooth核心規範4.2版本IC，TC35679IFTG其包含安全連結支援、LE隱私功能以及提供data packet length extension。
此IC也提供廣泛的溫度範圍其適用於嚴苛的汽車環境 |
