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5G領航EV開路 2021汽車電子技術與應用研討會 (2021.07.15)
5G正式啟用,宣告了產業期待許久的「低延遲」與「大連結」時代即將來臨。而對汽車產業來說,也意味著車聯網正逐漸朝向它的完成式前進,未來所有的車輛都將配備著先進的無線網路技術,以及豐富的運算與感測功能,汽車的電子化將在5G的推動下,前進一大步
意法半導體攜手米蘭理工大學 建立先進感測器研發中心 (2021.06.21)
意法半導體(STMicroelectronics)與培養工程師、建築師和工業設計師的米蘭理工大學,宣布簽署了一項五年技術合作協定,並邀請義大利經濟發展部長Giancarlo Giorgetti參加簽約儀式
Illumina提供免費COVID-19定序分析服務 響應國研院科技抗疫 (2021.06.21)
科技部轄下的國家實驗研究院國家高速網路與計算中心,今日宣布,與全球基因定序的領導者Illumina 攜手,提供專案申請者新型冠狀病毒(SARS-CoV-2)病毒基因定序分析服務(COVIDSeq),定序樣本數量無限制,且可以無償使用至2021年12月31日,以透過分析病毒的基因定序資料,進行病毒監測、傳播鏈溯源,甚至用於疫苗開發研究
工研院「熱影像體溫異常偵測技術」 結合AI與紅外線彩色顯示 (2021.06.21)
工研院今日發表新一代「熱影像體溫異常偵測技術」研發成果,創新結合AI人工智慧與紅外線熱像儀彩色顯示,可同時偵測多人面部額溫,零接觸、高準度全彩偵測記錄,門禁管制、輔助疫調,超高性價比吸引全國逾百個政府機關、學校或企業採用
聚焦全球半導體版圖重整 上銀神戶新廠如期動土 (2021.06.18)
適逢全球半導體產業在美國帶頭下重整,日本即將扮演要角。台灣傳動元件/系統大廠上銀科技(HIWIN)也持續進行全球佈局,在日前宣示於日本神戶新廠動土,強調未來將提供更快速完整的在地化服務,可協助日本不同規模企業跨足半導體產業供應鏈
台灣科思創祖孫科學營 獲全球CSR與多元榮譽推薦獎 (2021.06.18)
台灣科思創今日宣布,其祖孫科學營專案榮獲美國知名PR News的「全球CSR與多元獎」,「小預算、大影響力」類別獎項的榮譽推薦獎 (Honorable Mention Award)。 原定以「阿公的祕密花園」為主題
AWS助力貨運新創BlueX Trade 實現海運數位化 (2021.06.16)
Amazon Web Services(AWS)宣布,貨運新創科技平台BlueX Trade採用AWS雲端方案,建置全球首個航運商數位化整合平台(Freight Commerce Platform),簡化貨運預訂流程,同時降低整體的人力與時間成本
突破行動OLED顯示器量產瓶頸 (2021.06.16)
OLED在顯示器市場炙手可熱,在行動顯示與微顯示方面也浮現了一些技術挑戰。愛美科證實了光刻技術可望克服目前OLED顯示器主要製程的生產瓶頸,作為未來的首選解決方案
聯發科「智在家鄉」徵件倒數 蔡明介鼓勵從小地方找解方 (2021.06.13)
聯發科技第四屆「智在家鄉」數位社會創新競賽,徵件7/1截止日期漸近,聯發科技董事長蔡明介呼籲,用Open heart找問題,用Open mind找解方,鼓勵社會大眾跨出第一步,從小地方做起,只要有人關心與行動,就有改變的可能
中國高斯寶採用科銳SiC電晶體 提升伺服器電源效率 (2021.06.13)
科銳公司(Cree)宣布,中國高斯寶電氣(Gospower)將在其次代通用備援電源(CRPS)解決方案中,採用Wolfspeed 650V碳化矽金氧半場效電晶體(MOSFET),來提高電源效率。 科銳指出,Wolfspeed的650V碳化矽MOSFET透過低開關和導通損耗提供高效率,並具有高功率密度的特點,包括更小的體積、更輕的重量和更少的元件數
3D列印實現客製化鞋墊 科思創與GeBioM擴大矯形鞋合作 (2021.06.10)
多年來,全球最大的聚合物材料生產公司之一的科思創向來致力於為增材製造產品發展創新的材料解決方案,並為Addigy品牌提供包括矯形鞋墊在內等多功能的產品內容。近期,科思創還收購了荷蘭帝斯曼集團(DSM)的樹脂和功能材料業務(RFM),從而大大強化其3D列印產品組合
Cadence推出Allegro X設計平台 整合電路佈局與模擬分析 (2021.06.10)
電子設計商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.),發表Cadence Allegro X設計平台,為業界首個針對系統設計的工程平台,可整合電路圖、佈局、分析、設計協作與資料管理。以Cadence Allegro與OrCAD核心技術為建立基礎
受惠挖礦熱潮 NVIDIA首季營收超越Broadcom (2021.06.10)
TrendForce表示,受到晶圓代工吃緊影響,刺激IC設計業者積極爭取晶圓產能,以因應各類終端應用的訂單需求,進而推升2021年第一季全球前十大IC設計業者營收表現亮眼。其中,受惠於虛擬貨幣掀起全球挖礦熱潮,輝達(NVIDIA)本季營收擠下博通,位居第二名
新款異質平台提升AI效能 賽靈思擴展邊緣運算應用 (2021.06.10)
邊緣市場規模呈現跳躍性成長。從2021年至2025年,支援這類獨特應用的嵌入式AI晶片組市場規模預計將成長超過一倍以上。為了推動從邊緣到終端的人工智慧(AI)創新,賽靈思(Xilinx)今日推出適用於新一代分散式智慧系統的Versal AI Edge系列
無接觸科技服務夯 中保科熱顯監控設備受關注 (2021.06.10)
隨著智慧城市與智慧建築業務持續推進,串接各類新興技術與服務,更加落實市民個人、家庭與日常生活的智慧化。中興保全科技(簡稱中保科)針對物業管理市場開發的中保好生活App已在五月底上線,今年預計下載目標約10萬次,服務到700個以上社區
智慧化車身工程一體化設計、建模與模擬 (2021.06.09)
汽車產品開發的效率要讓製造模擬產生最大的效用,必須使用關鍵參數進行快速測試,以找出更佳、更可靠的設計解決方案。
科技抗疫升級2.0 台灣杉三號啟動添助力 (2021.06.08)
因應台灣在新一波COVID-19疫情來襲所導致的公衛、民生、經濟、教育等面向的重大挑戰,善用科技力量防堵疫情強化,科技部宣布,超級電腦台灣杉三號今(6/8)日正式啟用支援抗疫,並由科技部國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(國網中心)推出「科技抗疫2
製藥業的光明前景已來臨 (2021.06.08)
得益於技術融合數位藥物傳遞的發展,醫療保健也獲得了改善的機會。
防護台灣高科技業 科技部完成科學園區疫苗施打計畫 (2021.06.07)
為守護台灣科學園區從業人員及高科技產業,科技部今日宣布,已整備施打疫苗規畫,待疫苗充足即可施行,規劃包含快速且零接觸的一條龍數位系統服務、相關醫院醫事人員、疫苗冷鏈等相關設備,媒合衛福部及園區企業自備場地接種站,以及設有園區大型疫苗接種站6處等,預估可服務科學園區900餘家廠商
TYAN線上展示第三代Intel Xeon可擴充處理器平台 (2021.06.07)
神雲科技旗下伺服器通路品牌TYAN(泰安)於6月3日舉辦的TYAN 2021伺服器解決方案線上展覽會中展示基於第三代Intel Xeon可擴充處理器平台,展出新品支援處理器內建AI運算加速器、強化的安全性及I/O效能提升2倍的PCIe 4.0功能,能滿足HPC、雲端、儲存和5G等工作負載的嚴苛要求


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