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雷射鑽磨改質助半導體革命 (2025.07.11)
迎接現今生成式AI驅動半導體產業變局，台灣該如何在護國神山的基礎上，強化次世代功率半導體和面板級先進封裝的供應鏈韌性與生態系尤為關鍵。 |
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台灣工具機聚落如何轉型生態系以求生？ (2025.07.10)
經歷2024年生成式AI蓬勃發展，台灣除了有機會搭上NVIDIA供應鏈列車的半導體、資通訊零組件代工龍頭大廠的表現亮眼... |
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Anritsu 安立知與 Fujikura 合作多方驗證次世代光通訊的 WC-MCF 核心串擾一致性 (2025.07.02)
Anritsu 安立知與藤倉株式會社 (Fujikura Ltd.) 合作，採用多種量測方法針對弱耦合型多芯光纖 (Weakly Coupled Multi-core Optical Fibers；WC-MCF) 之核心間串擾進行比較測試，成功驗證各方法量測結果具有高度一致性 |
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經濟部產創平台支持在地研發 打造電動車生態系減碳拓銷 (2025.06.28)
為實現台灣2050年淨零轉型「運具電動化」目標，由經濟部產業發展署積極推動電動車技術自主化與國產化工作。在該產創平台計畫的支持下，已成功協助鴻華先進，成功打造首款台製電動小客車Model C（LUXGEN n7）；以及中華汽車推出首款3 |
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空氣製水技術：從濕氣中提取純淨水源 (2025.06.02)
美國新創公司 Kara Water 推出了 Kara Pod，一款結合空氣製水與咖啡沖煮功能的創新家電，為居家飲水與咖啡體驗帶來革命性的改變。
Kara Pod 採用 Kara Water 的核心技術，透過空氣製水（Atmospheric Water Generation, AWG）系統，從空氣中的濕氣中提取水分 |
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Silicon Labs以首批第三代無線開發平台SoC推動下一波物聯網突破性進展 (2025.05.26)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣佈推出其第三代無線開發平台產品組合首批產品，即採用先進22奈米(nm)製程節點的兩個全新無線系統單晶片(SoC)產品系列：SiXG301和SiXG302 |
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[Computex] 台達聚焦AI與節能 首秀貨櫃型資料中心及HVDC方案 (2025.05.21)
台達今（21）日以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」為主題，於今年COMPUTEX首度亮相，為邊緣運算設計的AI貨櫃型資料中心方案；另為在AI人工智慧時代，提供永續解方，整合電源、散熱及IT 設備於20呎貨櫃，以實機展示吸引眾多專業人士目光 |
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[Computex] 信驊科技新一代晶片與巡檢相機 將驅動AI多元應用 (2025.05.21)
信驊科技今（21）日於甫登場的COMPUTEX 2025，除了發表新一代AST1800晶片，可望簡化未來伺服器設計與提升效能，並與旗下酷博樂以Eyes of AI為主軸，亮相下一代搭載新款晶片的Cupola360智慧巡檢相機RX2000 |
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台達於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧與節能永續 (2025.05.21)
台達於2025年台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)，以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」為主題，為AI時代提供永續解方。此次首度亮相為邊緣運算設計的AI貨櫃型資料中心方案，整合電源、散熱及IT 設備於20呎貨櫃，以實機展示吸引眾多專業人士目光 |
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貿澤電子與Analog Devices和Amphenol合作出版探索電動車和未來航空的全新電子書 (2025.05.14)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 與Analog Devices, Inc. (ADI) 以及Amphenol合作出版全新電子書，探索進階連線能力和半導體裝置在促進航空演進中所擔任的重要角色 |
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進入貿澤農業資源中心一探智慧農業技術 (2025.05.07)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出農業資源中心，提供有關農業最新創新的寶貴見解。透過感測器、無人機和AI的整合，讓農民能收集及分析大量數據 |
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車載ADAS系統新趨勢 (2025.04.29)
全球每年約有百萬人死於交通事故。在這些交通事故中肇因主要為駕駛者的人為失誤所造成，而近年來導入各式的輔助系統確實有效地降低事故傷亡率。
為降低人為因素所造成之交通意外，車廠皆已紛紛投入先進駕駛輔助系統（ADAS）或自駕車（Autonomous Vehicle）相關技術研究開發 |
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Wi-Fi 6物聯網設備市場潛力強勁 加速產業數位轉型 (2025.04.25)
在萬物互聯的時代，物聯網設備正以前所未有的速度增長，傳統無線網絡技術已難以滿足日益增長的需求。最新一代Wi-Fi 6技術的出現，為物聯網發展帶來了革命性的突破，正在重塑智慧家庭、工業自動化和智慧城市等多個領域的應用場景 |
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產研攜手展出車電科研成果 推動AI智慧車輛產業鏈 (2025.04.23)
經濟部產業技術司TARC主題館今（23）日在智慧移動展正式登場，不僅由法人單位攜手28家廠商，發表AI智慧化與電動化應用的18項創新成果。更強調技術落地與產業供應鏈的應用，展現台灣在智慧車電領域的研發量能與產業競爭力，積極推動智慧移動技術升級 |
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Silicon Labs推出BG29可因應未來微型設備之低功耗藍牙無線SoC (2025.03.18)
Silicon Labs 芯科科技日前宣佈推出全新第二代無線開發平台產品BG29系列無線系統單晶片(SoC)，旨在為目前最小型的低功耗藍牙裝置在不影響性能下提供高運算能力和連線性 |
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CoWoS封裝技術為AI應用提供支持 AI晶片巨頭紛紛採用 (2025.03.17)
隨?摩爾定律逐漸逼近物理極限，單純依靠製程微縮已難以滿足AI芯片對性能、功耗和成本的要求。傳統封裝方式將芯片與其他元件分開封裝，再組裝到電路板上，這種方式導致信號傳輸路徑長、延遲高、功耗大，難以滿足AI芯片海量數據處理的需求 |
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群聯首款通過ISO 26262 ASIL-B Compliance車規認證的SSD控制晶片 (2025.03.05)
隨著ADAS與自駕技術的發展，車輛對儲存系統的安全性要求日益提升。群聯電子專為車載系統打造的PCIe Gen4x4 PS5022控制晶片成為全球首款通過ISO 26262 ASIL-B Compliance認證的SSD控制晶片 |
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中國計劃全國推廣RISC-V晶片 加速擺脫對美技術依賴 (2025.03.04)
根據路透社消息，中國正準備推出一項全國性政策，鼓勵國內廣泛採用開源的RISC-V晶片技術，以加速減少對美國為首的西方半導體技術的依賴。
報導指出，這項政策方針可能會於本月發布，並由中國國家互聯網信息辦公室、工業和信息化部、科學技術部以及國家知識產權局聯合起草 |
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半導體先進封裝需求成長驅動 大型玻璃基板專用檢測設備問世 (2025.02.28)
迎合近年在人工智慧（AI）應用強烈需求下，驅動半導體先進封裝技術不斷推陳出新，包括東麗工程先端半導體MI科技株式會社，也新增開發了一款玻璃基板專用檢測設備，可以支援用於面板級封裝（PLP）等領域的玻璃芯中介層，和重佈線用的玻璃載體 |
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Nuvoton新型工業應用鋰電池監控IC即將量產 (2025.02.26)
Nuvoton Technology Corporation Japan (NTCJ)已開發出用於48V型?電池的工業應用17通道BM-IC產品KA49701A和KA49702A，這兩款產品預計將於2025年4月開始量產。
電池監控IC的作用是在電池出現過充或過放等異常情況時，確保系統安全運行 |
