CTIMES - 搜尋：边缘AI

AI時代下的矽光子檢測與分析：從量測到失效診斷的關鍵觀點 (2026.05.29)
由於AI與高效能運算需求快速成長，資料傳輸瓶頸逐漸由電訊號轉向光訊號，矽光子與CPO共封裝光學技術已成為下一世代關鍵架構。然而，相較於傳統電性IC，矽光子在光耦合、波導傳輸與介面反射等光學機制上，帶來全新的測試與失效分析挑戰

工研院AI評測技術獲AI Award獎助企業降低AI導入風險 (2026.05.15)
因應現今企業加速導入生成式AI模型是否安全、可信任，已成為產業落地的重要門檻，也帶動AI檢測需求快速成長。工研院今（14）日宣布所開發的「可信任AI自動化評估技術」，已榮獲台灣人工智慧協會（TAIA）2026 AI Award「落地轉型：最佳解方賞」特優獎

歐特明強攻車規級視覺AI 搶攻北美戶外無人載具與機器人市場 (2026.05.15)
在 AI 導航技術、戶外物流應用，以及農業與採礦等產業自主化需求擴展的帶動下，北美於 2025 年領先全球市場。

金屬中心奪愛迪生獎二銀二銅聚焦數位減碳技術 (2026.05.15)
享有「創新界奧斯卡獎?美譽的美國愛迪生獎（Edison Awards）得主名單出爐，今年金屬中心共獲得二銀、二銅殊榮的4項技術，不僅可協助傳統製造業轉型升級，並邁向節能減碳目標；同時透過數位技術應用，提升醫療服務成果成效

OpenAI成立部署公司加速邊緣端AI與實體智慧整合 (2026.05.14)
OpenAI於宣佈成立全新的商業公司「OpenAI Deployment Company」，並注資40億美元，將其「前沿AI（Frontier AI）」技術直接嵌入全球大型工業與企業的營運核心，顯示出OpenAI正全面加速其AI代理（AI Agents）從雲端向實體硬體與工業基礎設施的佈局

Figure AI展示Helix-02機器人新技術可獨立協作清理臥室 (2026.05.14)
美國機器人新創企業Figure AI於本週發布其最新一代人形機器人「Helix-02」應用，展示了機器人在無中央協調器、無訊息傳遞的狀況下，僅憑視覺感知與夥伴進行物理空間的協作清理

研華COMPUTEX首度整合全球夥伴大會強化全球邊緣 AI 生態系鏈結 (2026.05.14)
迎接COMPUTEX Taipei 2026將屆，研華公司今（14）日宣布，即將於6月2~5日展會活動期間，首度與其全球合作夥伴大會（World Partner Conference, WPC）深度整合，並以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主軸

研揚：訂單能見度延伸至半年 AI成關鍵引擎 (2026.05.14)
研揚對第二季及下半年營運展望審慎樂觀。

美光開始提供256GB DDR5伺服器模組樣品採用1-gamma製程技術 (2026.05.14)
美光推出 256GB DDR5 伺服器模組樣品

台達55周年「前行共好論壇」匯聚產業領袖分享台達全球多地達RE100經驗推出永續諮詢服務 (2026.05.14)
台達（13）日舉行55周年系列活動「前行共好論壇」，邀請產業界領袖探討AI時代下的全球ESG趨勢，包括Deloitte日本合夥人伊藤雅之、台大公共政策與法律研究中心主任林子倫、全國工業總會秘書長呂正華，與企業決策者共同交流淨零轉型的挑戰與機會

韓國RLWRLD啟動「人類技能數據化」計畫力爭實體AI主導權 (2026.05.13)
韓國人工智慧新創公司RLWRLD正式公開其大規模技術數據化專案。該公司透過穿戴式攝影機、VR頭戴裝置及運動追蹤手套，採集包含五星級飯店服務人員、資深工廠技師等各界專家的「本能技術」，並將其轉化為機器人可理解的AI大腦，試圖解決南韓高齡化帶來的勞動力短缺問題

晶片傳輸大突破！清大團隊成功開發PAM-4低功耗CPO傳收機 (2026.05.13)
由華大學彭朋瑞副教授帶領的研究團隊，今日在國科會（NSTC）發表應用於 800G共同封裝光元件（CPO）的「8x112Gb/s四階脈衝調變（PAM-4）電氣小晶片與矽光子晶片整合技術」，有效解決了AI資料中心傳輸效率與散熱的兩大痛點

新唐科技推出 NuML Studio 開發工具一站式簡化終端 AI 開發流程，加速機器學習部署 (2026.05.13)
全球半導體領導供應商新唐科技 (Nuvoton) 宣布推出 NuML Studio，這是一款專為新唐科技微控制器 (MCU) 機器學習應用所設計的圖形介面 (UI) 開發工具，能有效解決開發者在建立終端人工智慧 (Endpoint AI) 時面臨的繁瑣流程，整合即時數據採集、數據轉換到自動化韌體專案生成的完整路徑，讓開發者能更專注於 AI 模型的優化與應用創新

SEMI：2025年全球半導體材料市場營收達732億美元創歷史新高 (2026.05.13)
晶圓製造與封裝材料同步成長，先進製程、運算與記憶體製造需求帶動市場動能。

imec展示首款3D電荷耦合元件鎖定AI記憶體應用 (2026.05.13)
在類似3D NAND的架構內製造電荷耦合元件（CCD）的可行性有助於推動具備高成本效益的高位元密度記憶體方案，以應對AI特定工作負載所面臨的記憶體牆挑戰。

聚焦視覺學習技術 AI機器人走出實驗室 (2026.05.13)
人形機器人如今已具備極高的平衡感與動態響應，且正從實驗室走向「量產元年」。

鈺創領軍COMPUTEX 2026展前盧超群：AI驅動記憶體價值回歸 (2026.05.12)
鈺創科技今日舉行COMPUTEX 2026展前發表會，由董事長盧超群親自率領集團子公司主管，帝?智慧（DeCloak）、鈺立微電子（eYs3D）與鈺群科技（eEver）的創新方案，展現從晶片到雲端管理的一站式整合實力

SAP聯手Cyberwave 於物流倉庫部署實體A (2026.05.12)
企業應用軟體巨頭SAP與機器人軟體先驅Cyberwave共同宣布，已成功在SAP位於德國聖萊昂羅特（St. Leon-Rot）的物流倉庫部署全自主AI驅動機器人。此次部署的核心在於Cyberwave研發的自主軟體平台，該平台能使機器人無需人手逐一編寫指令，即可在多變的現實環境中執行摺紙盒、包裝及內部出貨履行等任務

應用材料公司與台積電於EPIC中心合作加速AI規模化 (2026.05.12)
應用材料公司將與台積電建立新的夥伴關係，加速 AI 新世代所需半導體技術的開發與商業化。

2奈米旗艦晶片成本激增20% 或將改變未來終端裝置市場定位 (2026.05.12)
根據供應鏈最新消息指出，全球兩大行動晶片龍頭高通與聯發科傳出將提前導入 2 奈米製程。