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意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組 (2024.12.17) 服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出了與高通技術策略合作的首款產品,以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案研發流程 |
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貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件 (2024.12.17) 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件。nRF9151-DK是一款經過預先認證的單基板開發套件,用於評估和開發Nordic nRF9151系統級封裝 (SiP),適用於LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+應用,包括資產追蹤、智慧電錶、智慧城市和農業、預測性維護、可攜式醫療裝置和工業4 |
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Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊 (2024.12.17) 物聯網、工業自動化和智慧機器人的崛起,以及醫學影像解決方案向智慧邊緣的普及,使得設計這些受限於功耗和散熱管理的應用比以往任何時候都更加複雜。為了解決加速產品開發週期和簡化複雜開發過程的關鍵挑戰,Microchip Technology推出了適用於智慧機器人和醫學影像的PolarFireR FPGA和SoC解決方案堆疊 |
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Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新 (2024.12.17) 人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫,從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展,成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB,以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等無線通訊技術,持續在頻寬和傳輸速率上實現升級 |
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PCB設計日益複雜 國網中心推出雲平台助產業鏈升級 (2024.12.10) 基於現今無論是通訊、電腦、半導體、車用等各式電子產品,都會用到印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)為核心,而台灣則擁有全球最大PCB產業鏈。國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(國研院國網中心) |
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IBM光學互連技術突破 資料中心能耗降低80% (2024.12.09) 為了解決資料中心能耗與運行效能的難題,IBM提出了一項新的技術來因應。該公司發表了一種全新的共封裝光學(CPO)製程,將光學元件直接與電子晶片整合在單一封裝內,使資料中心內的設備能夠以光速進行連接 |
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鴻海亮相台灣太空國際年會 展現低軌衛星實力 (2024.12.01) 鴻海科技集團週日參與第二屆台灣太空國際年會(TASTI),首度公開其低軌衛星的軌道運行技術,並展示在太空產業鏈的完整佈局。
未來的通訊技術將朝向高覆蓋率、高可靠度、高連接密度和低延遲發展 |
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Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署 (2024.11.15) 為了幫助開發人員建構人工智慧(AI)驅動的感測器處理系統,Microchip發佈支援NVIDIA Holoscan感測器處理平台的PolarFire FPGA乙太網感測器橋接器。
PolarFire FPGA能夠支援多協議,為Microchip平台的重要組成部分,是首款相容以MIPI CSI-2為基礎的感測器和MIPI D-PHY物理層的解決方案 |
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Anritsu Tech Forum 2024 揭開無線與高速技術的未來視界 (2024.11.14) Anritsu Tech Forum 2024將於12月4日在台北萬豪酒店舉行,匯聚業界領袖與技術專家,探討無線技術與高速介面的最新發展。本次論壇分為兩大主題,將深入探討無線通訊的未來與支援AI應用的高速介面技術,提供最前瞻的測試解決方案與行業趨勢洞察 |
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英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力 (2024.11.13) 英飛凌科技(Infineon)發佈 EZ-USB系列新品EZ-USB FX20可編程設計USB周邊控制器,開發人員能夠建置滿足人工智慧(AI)、影像處理和新興應用更高性能要求的USB設備。EZ-USB FX20周邊控制器透過USB 20 Gbps和LVDS介面提供高速連接,總頻寬較上一代產品EZ-USB FX3提高了六倍 |
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宜特再獲USB-IF授權 全面領航USB4、PD 測試 (2024.11.10) 宜特宣布,繼今年 4 月正式成為 USB-IF Power Delivery (PD) 認證測試實驗室(Authorized Independent Test Lab,ITL)後,10 月再接再厲,正式取得 USB-IF 授權的 USB4 V1電氣測試(Electrical Testing)、USB3.2 和 USB2.0 產品認證測試資格 |
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Sony強力加持!樹莓派發表專屬AI攝影機 (2024.10.31) 樹莓派本來就有官方的攝影機模組,已經推到第三代,但就在九月底樹莓派官方再推出人工智慧攝影機Raspberry Pi AI Camera,建議價70美元,RPi AI Camera與原有的攝影機有何不同?本文將對此推探 |
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創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介 (2024.10.31) 一直以來,Arduino團隊的目標,就是透過提供創意的方式,讓每個人都可學習如何使用科技,並使大家都有機會從一些簡單而奇妙的專案中汲取靈感! |
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雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制 (2024.10.29) 本文說明透過雷射干涉儀選用裝設有內建增量式光學尺的商用線型馬達移動平台,搭配驅動控制器進行定位精度的分析與比較。 |
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AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28) 目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外,還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機,驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源,成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵 |
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德州儀器擴大氮化鎵半導體內部製造作業 將自有產能提升至四倍 (2024.10.25) 德州儀器 (TI) 已開始在日本會津的工廠生產氮化鎵 (GaN) 功率半導體。隨著會津廠進入生產,加上位於德州達拉斯的現有GaN製造作業,TI 現針對GaN功率半導體的自有產能可增加至四倍之多 |
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電子設備微型化設計背後功臣:連接器 (2024.10.24) 要滿足客戶對電子設備日益增加的功率和功能需求,必須實現連接器的微型化,但同時不能影響到產品的耐用性。材料科學是開發堅固耐用微型連接器的關鍵因素,即使在最具挑戰性的環境下,也能保持堅固耐用 |
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貿澤電子即日起供貨TE Connectivity BESS堆疊式混合連接器 (2024.10.21) 貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨TE Connectivity的BESS堆疊式混合連接器。這些連接器採用混合設計,可實現安全、可靠且彈性的連接,是非常適合電池儲能系統 (BESS) 應用的重負載連接器 (HDC),可用於太陽能逆變器、電源轉換系統、電池管理系統和電動車 (EV) 充電設施 |
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嚴苛環境首選 – 強固型MPT-7100V車載電腦 (2024.10.21) 全球知名嵌入式運算解決方案先驅廣積科技18日發佈MPT-7100V,一款專為商用車隊、重型車輛和物流應用量身打造的強固型車載電腦。此電腦系統搭載第13代 Intel ®Core™ 處理器,可在 -40°C 至 70°C 高低溫差大的環境下穩定運作;其無風扇鋁製機殼設計可抗震、耐衝擊與防塵,以確保耐用性 |
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貿澤電子即日起供貨Microchip WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組 (2024.10.18) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip Technology的WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組。WBZ350模組屬於PIC32CX-BZ系列,是整合Bluetooth和Zigbee無線功能的加密式32位元微控制器 |