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應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力 (2024.02.29)
隨著台灣晶圓代工大廠持續向外擴充版圖，並將製程推進至2nm以下，正加速驅動晶片製造廠商進入埃米時代，也越來越受惠於新材料工程和量測技術。美商應用材料公司則透過開發出越來越多採用Sculpta圖案成形應用技術，與創新的CVD圖案化薄膜、蝕刻系統和量測解決方案 |
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群聯採Cadence Cerebrus AI驅動晶片最佳化工具 加速產品開發 (2024.01.31)
群聯電子日前已成功採用Cadence Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS數位化全流程，優化其下一代12nm製程NAND儲存控制晶片。Cadence Cerebrus為生成式AI技術驅動的解決方案，協助群聯成功降低了 35%功耗及3%面積 |
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聚積科技展示最新車用LED驅動晶片 推動汽車應用創新 (2024.01.14)
聚積科技在CES 2024展示了其最新的LED驅動晶片，適用於汽車照明和座艙顯示應用，其展覽主題為「驅動升級變革」， 強調推動汽車行業創新的決心。
聚積科技的展示區域分為車體外部和內部的應用兩大部分 |
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人工智慧產業化 AI PC與AI手機將成市場新寵 (2023.12.27)
生成式AI的出現刺激了一波新的投資熱潮。
AI近年來發展快速，預期2024年將逐步打開個人裝置市場。
2024年AI PC與AI手機將成為終端消費市場成長新動力。 |
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意法半導體STSPIN9系列新款高擴充性大電流馬達驅動晶片量產 (2023.12.08)
全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出STSPIN9系列大電流馬達驅動晶片，首波推出兩款產品，應用定位高階工業設備、家電和專業設備。4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958整合PWM控制邏輯電路和58V功率級 |
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USB4光通訊晶片導入量產 Artilux佈局全面支援消費型傳輸需求 (2023.09.22)
USB4的高速穩定傳輸且可充電的特性，預期將成為各個電子設備裝置之間傳輸資料、影音和充電連接的主要趨勢。以全球獨家鍺矽(GeSi)光子技術聞名，並基於CMOS製程的SWIR光感測、光成像與光通訊技術商光程研創(Artilux)宣布，其USB4光通訊驅動晶片已成功導入量產，可全面支援主流消費型高速光傳輸需求 |
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矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23)
矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事，尤其在AI應用的推波助瀾之下，突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果，就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置 |
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安立知為光譜分析儀MS9740B 增強高功率雷射二極體測量功能 (2023.07.26)
Anritsu 安立知為其光譜分析儀 MS9740B 推出新的測量功能 (MS9740B-020)，使用脈衝模式評估雷射二極體 (Laser Diode，LD) 晶片。此全新解決方案縮短了高功率 LD 晶片的測試時間，有助於提升其生產效率 |
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IDC：2022年亞太區半導體IC設計市場產值年減6.5% (2023.05.17)
根據IDC最新「全球半導體供應鏈（ IC設計、製造、封測及原物料）研究」顯示，2022年受到烏俄戰爭、中國封城、高通膨壓力、以及市場需求變動等因素影響，亞太半導體IC設計市場成長動能下滑，晶片價格上漲趨勢不再，2022年亞太區半導體IC設計市場產值達785億美元，與2021年相比衰退6.5%，是疫情爆發後首度呈現年對年負成長表現 |
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聯發科發表Dimensity Auto汽車平台 豐富車用產品組合 (2023.04.17)
聯發科技深耕汽車領域，提供汽車產業未來應用和極致體驗，今（17）日發佈全新整合的汽車解決方案—Dimensity Auto 汽車平台，進一步豐富車用產品組合，賦能汽車製造商和合作夥伴的智慧科技創新 |
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聚積科技於ISE 2023展出新一代LED顯示驅動晶片 (2023.02.03)
聚積科技宣布，以「創建真實」為主題在西班牙巴塞隆納ISE 2023，展示全新的LED顯示屏驅動晶片，為虛擬製作、戶外商用廣告和前瞻顯示應用帶來更多潛在商機。
近年來， LED顯示屏虛擬攝影棚儼然成為趨勢 |
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英飛凌推出單級返馳式控制器 可電池充電應用實現擴展設計 (2022.12.09)
採用電池供電的電器是業界增長最快的市場區塊之一，此類應用需要節能、穩健和高性價比的電池充電方案。為了滿足這一需求，英飛凌推出了適用於返馳式拓撲結構的ICC80QSG單級PWM控制器，進一步擴展了英飛凌旗下AC-DC控制器IC的產品陣容 |
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輕量化機器人協力促智慧製造 (2022.11.28)
隨著大國陸續推出製造業回流政策，對於已飽受缺工之苦的業者更是雪上加霜，勢必引進更多輕量化機器人與人協同共工的來提高生產力，並帶來關鍵零組件與安規的龐大商機 |
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E Ink元太彩色電子紙斬獲兩項台灣精品獎 Prism奪金質獎 (2022.11.24)
E Ink元太科技於23日 宣布，旗下兩項彩色電子紙技術榮獲第31屆台灣精品得獎肯定，E Ink Prism可變色電子紙榮獲台灣精品獎金質獎；E Ink Spectra 3100 Plus獲頒台灣精品獎。
E Ink Prism可變色電子紙以動態設計材料的獨特性，榮獲台灣精品獎金質獎肯定 |
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2022 TIE匯聚超過200項先進技術 台灣科研動能接軌全球 (2022.10.03)
展望未來數位減碳商機需求，即將於10月13~15日假台北世貿一館盛大開展的「2022台灣創新技術博覽會（TIE）」實體展，其中即由工業局統籌的創新領航館，聚焦5+2創新與6大核心戰略產業 |
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資料中心需求熱 2022年第二季IC設計業營收年增32% (2022.09.07)
根據TrendForce最新統計，2022年第二季全球前十大IC設計業者營收達395.6億美元，年增32%，成長的主因來自於資料中心、網通、物聯網、高階產品組合等需求帶動。其中，超微（AMD）透過併購產生綜效，除了攀升至第三名之外，更以70%的成長幅度，拿下第二季營收排名年增率之冠 |
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中國理想汽車旗艦SUV 導入聚積背光驅動晶片 (2022.09.02)
中國理想汽車鎖定BMW X7與Mercedes-Benz GLS的目標市場，2022年夏季發表以智能設計理念打造的旗艦SUV－L9。聚積科技為理想L9供應鏈上的一環，共同打造高階車載顯示的應用典範 |
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大聯大品佳推出基於Infineon產品之汽車電動尾門方案 (2022.08.04)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於英飛淩（Infineon）PSoC4系列車規級MCU CY8C4147LQE和MOTIX車規級電機驅動TLE9561的汽車電動尾門方案。
得益于人們對汽車舒適度、便捷性以及智能化程度提出的更高要求，電動尾門在當今汽車的配置中越來越普及 |
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大聯大世平推出基於NXP晶片的低成本無鑰匙進入及啟動方案 (2022.07.20)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）PCF7991、S32K144、NCK2910以及NCF29A1晶片的低成本無鑰匙進入及啟動（PEPS）方案。
汽車的智能化發展正促使著許多與汽車電子相關的功能部件發生變化 |
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英特爾和ASML強化合作 驅動高數值孔徑2025年進入生產 (2022.01.19)
為推進尖端半導體微影技術發展，ASML和英特爾宣布其長遠合作的最新階段發展。作為雙方公司長遠高數值孔徑合作案的框架內容，英特爾已向ASML下訂業界首台TWINSCAN EXE:5200 系統的訂單；這是款具備High-NA的極紫外光（EUV）大量生產系統，每小時具備200片以上晶圓產能 |
