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智慧輔具：外骨骼機器人技術 (2024.11.15)
與一般服務型機器人不同，福寶科技從身障者角度創立台灣第一個「外骨骼機器人」計畫，運用精密機械研發出穿戴式行動輔助機器人，打造行動輔具更輕、更薄、更方便穿戴，並且進一步縮短調整尺寸時間，讓脊損傷友的行動變得有自主性和趨於順暢 |
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Tektronix電源儀表新突破 協助客戶在日益電氣化的世界快速創新 (2024.11.15)
Tektronix推出一系列突破性電源裝置，對於需要更高功率能量和效率的產業而言，新產品系列將能有效加速其創新。新型 TICP 系列 IsoVu 隔離電流探棒是採用射頻隔離的探棒，在量測低電壓和高電壓系統中快速變化的電流時，能提供精密度和安全性 |
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金屬中心研發成果加值五金產業硬底氣 搶占全球供應鏈席次 (2024.11.13)
台灣五金工業供應鏈瞄準後通膨時代新商機，搶攻千億全球商機！全台唯一規模最大，亞洲五金工業產業盛事的2024台灣國際五金工業展暨工具博覽會於10月中旬舉辦，參展廠商3百家、參觀人數逾5千5百人次 |
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國科會核准92億元投資案，聚焦綠能、生技和半導體產業 (2024.11.07)
國家科學及技術委員會召開第 20 次科學園區審議會，核准 11 件投資案，總金額達 92.705 億元，涵蓋精密機械、通訊、光電、生物技術、積體電路和其他園區事業等領域。此外，還有 2 件增資案，合計增資約 22.65 億元 |
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SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統 (2024.11.06)
SKF和DMG MORI將共同開發用於工具機主軸的新型SKF Insight超精密軸承系統，並進行大規模實施。在此開發計畫中，SKF將提供SKF Insight超精密軸承系統，並支援DMG MORI為其加工中心開發和驗證該技術 |
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貿澤電子即日起供貨ADI ADAQ7767-1 μModule DAQ解決方案 (2024.11.06)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Analog Devices, Inc.（ADI）的ADAQ7767-1 μModule DAQ解決方案。這個24位元的精密資料擷取（DAQ）μModule系統可用於快速開發輕巧、高效能的精密DAQ系統 |
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CAD/CAM軟體無縫加值協作 (2024.11.05)
相較於傳統獨立CAM軟體之外，如今大多數CAD設計軟體品牌旗下不外乎都有CAM軟體商深度整合，也因此讓後者有機會能透過CAD based或CAM產生程式語言，直接與工業機器人對話，進而提高操控靈活性 |
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igus斥資逾億打造 中科新廠暨亞洲技術研發中心動土 (2024.10.30)
德商igus 100%轉投資的易格斯公司在台灣深耕22年，客戶超過8,000家。隨著近年來營運規模持續擴展，為了增加服務面向與提高公司競爭力，斥資逾億元在中部科學園區中興園區打造占地約上萬平方公尺設立「亞洲機智元件智慧物流中心」日前正式動土，預估將在2026年落成、2027年全面啟用 |
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聯合磨削集團策略收購擴大產品組合 (2024.10.30)
聯合磨削集團打算收購瑞士沙夫豪森 Georg Fischer AG (GF) 的 GF 加工解決方案部門 (GFMS)。
聯合磨削集團今(30)日宣佈與 Georg Fischer AG (GF) 簽署協議，收購其 GF 加工解決方案部門 (GFMS)，以加強其市場地位，並為其全球客戶提供更全面的解決方案 |
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宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件 (2024.10.30)
全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際（Innodisk）領先推出DDR5 6400記憶體模組，具備單條64GB的業界最大容量。產品採用全新的CUDIMM與CSODIMM規格，增設CKD晶片（用戶端時脈驅動器）以提升傳輸訊號穩定性，並透過TVS（瞬態電壓抑制器）防止因電壓不穩造成元件毀損，為邊緣應用提供至關重要的高穩定度 |
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格斯科技與筑波科技合作進行高階電池檢測 (2024.10.30)
格斯科技宣布與台灣知名精密量測儀器供應商筑波科技簽訂合作備忘錄，透過雙方合作，格斯科技將可運用非破壞性、非接觸式的太赫茲脈衝時域光譜技術，在不影響產品品質的前提下，以太赫茲光譜優異的穿透力精準偵測軟包電池的表面缺陷，此舉將使雙方在電池外觀檢測領域共創新局 |
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Crucial擴展DDR5 Pro電競記憶體產品組合 為遊戲玩家提供更快速度 (2024.10.30)
美光科技推出 Crucial DDR5 Pro 超頻電競記憶體，以全新 6,400 MT/s 的速度，為玩家提供更流暢、更快速的遊戲體驗。此次產品更新是繼 2月首次推出的6,000 MT/s 電競記憶體解決方案後的進一步升級 |
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奧迪導入恩智浦UWB產品組合 實現免持汽車門禁 (2024.10.30)
恩智浦半導體今（30）日宣佈，將提供該公司於業界最廣泛應用的超寬頻（Ultra-Wideband；UWB）產品組合之一的Trimension NCJ29Dx系列IC，為奧迪Audi AG的先進新型UWB平台奠定技術基礎，滿足高階汽車製造商所需的精確與安全實時定位功能；並透過智慧行動裝置和其他基於UWB的功能，實現免持安全汽車門禁 |
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雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制 (2024.10.29)
本文說明透過雷射干涉儀選用裝設有內建增量式光學尺的商用線型馬達移動平台，搭配驅動控制器進行定位精度的分析與比較。 |
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PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題，卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力，持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後，更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢 |
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貿澤電子推新品：2024年Q3新增近7,000項元件 (2024.10.29)
貿澤電子（Mouser Electronics）協助客戶加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴，幫助他們將新產品賣到全世界。貿澤為客戶提供100%通過認證的原廠產品，而且還能追蹤這些產品自離開製造商工廠以後的完整路線 |
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金屬中心與法國ECM Technologies簽署國際合作備忘錄 (2024.10.24)
金屬中心昨(23)日於法國ECM Technologies格勒諾布爾原廠，在GREX開發部門總經理Anne Laure PAUTY、法國商務處國際組專案經理Chloe PERONY、法國國家投資銀行 Sebastien GESBERT 國際代表等人蒞臨下 |
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工研院IEK眺望2025：半導體受AI終端驅動產值達6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展，產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」，於今（22）日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元：半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次，為台灣半導體廠商提出鏈結國際市場及全球新格局先機的策略建言 |
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筑波攜手格斯與格棋化合物半導體 推進電池與SiC晶圓檢測技術 (2024.10.21)
筑波科技宣布與格斯科技及格棋化合物半導體簽訂合作備忘錄，三方將在電池品質測試及半導體晶圓檢測領域深度合作，在精密檢測與材料技術市場邁入新階段。
在此次合作中 |
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英飛凌針對汽車應用的識別和認證推出新型指紋感測晶片 (2024.10.21)
英飛凌科技推出新型車規級指紋感測晶片 CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。這兩款半導體元件非常適合搭配英飛凌TRAVEO T2G系列微控制器使用，並且符合汽車產業AEC-Q100要求。兩款感測器能夠提供強大的指紋識別和身份驗證功能，適用於車內個人化以及用於充電、停車及其他服務等車外應用範圍的身份認證和指紋識別 |
