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诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场 (2024.10.28)
诺基亚与中华电信签订为期一年的网路扩建合约，将其横跨台湾中南部地区的 5G 网路进行现代化工程。该专案将全面提升中华电信 5G 网路的效能、容量及能源效率。并将为中华电信的 5G-Advanced 网路演进奠定基础 |
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你的健康「光」知道 (2023.09.20)
光学生物感测元件已经被广泛的应用，包括医疗健康监测、远端监测、家庭照护、疾病检测、农药残留现场监测等。近年来更是该感测元件最大的应用市场，包括智慧手表、手套、腕带、衣服和血糖机等等 |
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英飞凌全新TEGRION系列安全晶片采用Integrity Guard 32 增强型安全架构 (2023.08.25)
英飞凌科技（Infineon）近日推出全新TEGRION系列安全晶片，整合全新Integrity Guard 32安全架构以及先进的Arm v8-M指令集，大幅提升了元件性能。TEGRION安全晶片为客户提供易於部署及快速开发的产品特性，支援长效的产品生命周期管理，协助客户产品快速上市 |
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【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧（Edge AI）前，我们首先要先认识什麽是类神经网路（NN）、深度学习（DL）及为什麽需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
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英飞凌全新加密晶片平台 强化联网设备ECC和AEC防护 (2021.03.04)
英飞凌科技推出40奈米SLC36/SLC37安全晶片平台，采用高性能、节能型32位ARM SecurCore SC300双介面安全晶片。该全新硬体平台配有SOLID Flash记忆体，可选择搭载最新的应用解决方案 |
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AIoT引爆数据潮 MCU与MPU需求逐年升高 (2020.09.02)
在这个趋势下， MCU的应用就成了智慧物联系统的重点项目。其中，工业与消费性电子市场是最主要的成长驱力。 |
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AE於SEMICON WEST 2020推三款全新制程设备电源产品 (2020.08.03)
Advanced Energy(AE)致力於开发各种高精确度电源转换、测量和控制系统等解决方案。该公司今(3)日宣布推出三个可支援先进技术节点半导体晶圆制程设备的全新解决方案。
Advanced Energy半导体产品??总裁暨总经理Peter Gillespie表示「随着第四次工业革命揭开帷幕，半导体制造技术不断发展，并且迅速掀起翻天覆地的转变 |
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企业专网加速成型 开启5G新兴应用领域 (2020.04.20)
全球电信业者已推出5G商用服务，其中又以大频宽应用为主。未来将加速核心网路升级至5G系统，预期可为台厂带来一波换机潮。 |
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英飞凌推出40nm SLC3x安全平台 提升非接触式支付的使用者体验 (2019.12.16)
英飞凌科技股份有限公司於智慧卡创新领域竖立新的里程碑。英飞凌推出全新40奈米(nm)世代安全晶片解决方案SLC3x，以提供杰出效能与扩充性的设计概念为基础，适用於各种类型的智慧卡及其他应用 |
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创意电子推出28G多标准SerDes IP (2016.03.22)
创意电子（GUC）宣布其28Gbps 多标准SerDes IP（28G-EMSPHY-XT）在台积电（TSMC）28奈米制程技术中通过矽晶验证，且符合IEEE 802.3bj（100GBase-KR4）、CEI- 25G- LR 及CEI-28G-VSR 规格。
GUC 的新 SerDes IP是GUC目前众多的SerDes IP 组合之中先进的产品 |
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瑞萨退出16Mb与32Mb进阶低功率SRAM (2015.10.30)
瑞萨电子（Renesas）推出两款全新系列的进阶低功率SRAM (Advanced LP SRAM)，为目前最主要的低功耗SRAM类型，其设计可提供更高的可靠性及更长的备份电池使用寿命，适用于工厂自动化(FA)、工业设备及智慧电网等应用 |
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[评析]质比量重要-高通新一代产品蓝图的背后意涵 (2015.09.16)
挥别了Snapdragon 810，高通在Snapdragon 820的宣传上其实花了不少心力，从64位元架构自主设计的Kryo处理器核心外，到自有的GPU（绘图处理器）与DSP（数位讯号处理器）核心，以及特别强调异质运算的重要性等，这些都让产业界感受到高通对于Snapdragon 820有着相当高度的重视 |
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Ramon Chips获CEVA-X DSP授权许可 为太空应用提供高性能运算能力 (2015.06.15)
Ramon的RC64多核处理器整合了64个CEVA-X1643 DSP，为卫星通讯、观测和科学研究应用实现大规模的并行处理能力。
CEVA公司宣布，擅长于为太空应用开发独特抗辐射加固ASIC解决方案的无晶圆厂半导体供货商Ramon Chips公司已经获得CEVA-X1643的授权许可，用于其瞄准高性能太空运算的RC64 64核并行处理器之中 |
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意法半导体新一代内建闪存的车用微控制器 提升汽车安全效能 (2015.05.05)
随着数据安全技术的发展，安全功能已成为汽车系统的基本组件。 初期，汽车数据安全系统多存在于子系统，用于防止闪存保存的引擎电子控制参数被篡改。 如今，汽车数据安全被广泛地应用，在某些特定应用上甚至要求订立法律、强制执行 |
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海思半导体扩大采用Cadence工具与IP进行先进制程FinFET设计 (2014.12.17)
全球电子设计创新厂商益华电脑（Cadence）宣布，通讯网路与数位媒体晶片组解决方案供应商海思半导体（HiSilicon）已签署合作协议，将于16奈米FinFET设计领域大幅扩增采用Cadence数位与客制/类比流程，并于10奈米和7奈米制程的设计流程上密切合作 |
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瑞萨电子新款40奈米汽车底盘微控制器提升安全性 (2014.11.20)
瑞萨电子（Renesas）以获得ASIL-D标准之新款先进车用微控制器（MCU）系列产品，简化安全设计的复杂度。RH850/P1x系列32位MCU为采用40奈米制程之汽车底盘MCU。
瑞萨结合40奈米制程及其独特的MONOS闪存架构 |
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弹性客制化能力 台湾厂商站稳数字广告牌商机 (2014.10.21)
随着多媒体营销普及，数字广告牌的发展成为台商新商机，包括面板等零组件的价格下跌，以及整体环境对影音内容的需求提升，由于对多媒体广告需求的日益增加，连带带动了数字广告牌的快速成长；相对于国际大厂数字广告牌产品对规格多样性 |
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瑞萨电子宣布开发新款32位RX系列CPU核心RXv2 (2013.11.26)
瑞萨电子宣布开发新款高效能32位RX CPU核心RXv2，适用于消费性产品、工业及办公室设备领域的嵌入式装置。
新款RXv2核心具备从3.2至4.0 CoremarkMHz或2.0 DMIPS/MHz的更高效能，40nm制程产品的最高频率为300MHz |
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Altera发布Stratix 10 SoC中的四核心64位ARM Cortex-A53 (2013.10.30)
Altera公司宣布其采用Intel 14nm三栅极制程制造的Stratix 10 SoC组件将具有高性能四核心64位ARM Cortex-A53处理器系统，这与该组件中的浮点数字讯号处理（DSP）模块和高性能FPGA架构相得益彰 |
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Altera开始量产销售FPGA性能最高的SoC (2013.09.27)
Altera公司宣布，开始量产销售其Cyclone V SoC芯片以及Arria V SoC工程样品。随着处理器峰值时钟频率的提高——商用级Cyclone V SoC达到了925 MHz，汽车级达到了700 MHz，工业级Arria V SoC达到了1.05 GHz，在FPGA业界，这些组件成为性能最高的SoC |
