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元太攜手生態圈夥伴 合作開發新一代電子紙貨架標籤 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣佈，攜手瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技，合作開發System on Panel（SoP）系統晶片，並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤 |
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英飛凌推出新一代 ZVS 返馳式轉換器晶片組 (2024.03.22)
隨著 USB-C PD 充電技術逐漸普及，帶動整體消費市場對相容性強的充電器的需求提高。因此使用者需要功能強大而又設計精簡的適配器。英飛凌科技（Infineon）推出二次側控制 ZVS 返馳式轉換器晶片組 EZ-PD PAG2，由 EZ-PD PAG2P 和 EZ-PD PAG2S組合，並整合USB PD、同步整流器和 PWM 控制器 |
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TI與群光電能合作 將GaN導入節能筆電電源供應器 (2022.12.14)
德州儀器（TI）宣布與群光電能（群電）於其最新款 65W 筆電電源供應器「Le Petit」中導入 TI 高整合式氮化鎵（GaN、Gallium nitride）解決方案。搭載 TI 的整合式閘極驅動器 LMG2610 半橋 GaN FET，群電與 TI 成功縮小電源供應器體積達 1/2 ，並提升電源轉換效率至高達 94% |
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飛宏新款65W配接器採用Transphorm氮化鎵技術 (2022.08.02)
全球電源產品和電動汽車充電站供應商飛宏（Phihong）新推出65W 2C1A USB PD配接器，其中採用Transphorm公司的氮化鎵（GaN）技術。這款配接器採用Transphorm的SuperGaN第四代技術，這是一種氮化鎵場效應管（FET）平台，具有系統設計簡單，元件數量少，高性能，高可靠等優點 |
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Transphorm推出參考設計 加速氮化鎵電源配接器開發 (2022.06.27)
Transphorm推出七款參考設計，旨在加快採用氮化鎵的USB-C PD電源配接器的研發。該參考設計組合包括廣泛的開放式框架設計選項，涵蓋多種拓撲結構、輸出和功率（45W至140W） |
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大聯大友尚推出Diode 130W ACF氮化鎵NB PD電源適配器方案 (2022.04.19)
大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於達爾科技（Diodes）AP3306、APR340與AP43771V等晶片的130W ACF氮化鎵NB PD電源適配器方案。
手機、平板、筆記本等便攜式電子產品的技術迭代正不斷超乎人們想像，而其中最顛覆的技術之一莫過於快充技術 |
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大聯大推出DC/DC ACF隔離式電源供應器方案 (2022.01.18)
亞太區市場領先零組件通路商大聯大控股，於今日宣佈其旗下友尚，推出基於意法半導體（ST）PM8804的DC/DC ACF隔離式電源供應器方案。
隨著5G應用的普及和推廣，新一代網通服務器、交換機與小型基站的需求，呈現高速成長狀態，電源供應器的設計，也隨之朝向高功率、小型化、輕量化的趨勢發展 |
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Diodes推出超高功率密度充電器整體解決方案 (2021.11.04)
為提升智慧型手機充電器及筆記型電腦變壓器等多樣消費性電子產品應用，Diodes公司推出一款三晶片解決方案，可提升超高功率密度USB Type-C power delivery (PD) 系統的效能。AP43771V USB Type-C PD 解碼器相容於 PD3.0、PPS Rev 3.0、V1.2 (TID – 4305)及Qualcomm Quick Charge QC4/QC4+/QC5 (QC20201127203) 等多項通訊協定 |
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COF封裝手機客退失效解析 (2020.04.21)
當智慧型手機搭載全螢幕面板成為市場主流，驅動IC封裝製程也已經由玻璃覆晶封裝（COG）轉換為薄膜覆晶封裝（COF），以符合窄邊框面板的需求。 |
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安森美半導體將於APEC 2019展示雲端聯接的Strata Developer Studio (2019.03.15)
安森美半導體將在美國加州阿納海姆（Anaheim）舉行的APEC 2019展示由Strata Developer Studio開發平台支援的新電源方案板。Strata便於快速、簡易評估應用廣泛的電源方案，使用戶能在一個具充分代表性的環境中查看元件並分析其性能 |
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變革的700 V高頻、高低端驅動器實現超高功率密度 (2019.02.22)
本文將對NCP 51530與業界標準的兩個元件進行比較。計算NCP 51530用於主動鉗位返馳式 （Active Clamp Flyback；ACF） USB PD轉換器中的損耗。然後給出NCP 51530對比兩個競爭元件用於ACF應用中的實際熱性能 |
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整合製造異系統 自動系統智慧化非難事 (2018.11.22)
自動化系統多以硬體作為主要建置考量，不過這兩年除了硬體系統不斷進化外，軟體也成為自動化系統的升級重點之一。 |
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安森美半導體與偉詮電子共同合作 推出全新的高能效、高密度USB PD電源轉換器方案 (2018.11.22)
電源半導體供應商安森美半導體和偉詮合作推出一系列高能效、高密度的USB PD電源轉換器，不僅滿足市場小型化需求，並且符合超越能效標準COC tier2，如最近的65 W 超高密度USB PD轉換器方案，支援USB Type-C介面PD 3 |
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Navitas 以GaN功率IC實現微小化電源轉換器 (2017.09.21)
納微(Navitas)半導體宣佈推出世界上最小的65W USB-PD(Type-C)電源轉換器參考設計，以跟上過去十年來筆記型電腦在更小尺寸和更輕重量兩方面的顯著改變。這高頻及高效的AllGaN功率IC，可縮小變壓器、濾波器和散熱器的尺寸、減輕重量和降低成本 |
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導電膠材應用技術研討會 (2012.07.24)
導電膠是一種固化或乾燥後具有一定導電性能的膠黏劑，通常以基體樹脂和導電粒子為主要組成成分， 通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起，形成導電通路，實現被粘材料的導電連接 |
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觸控商機 花落誰家？ (2011.09.09)
觸控市場熱度早已觸發，目前，電阻式是2吋觸控面板最具價格競爭力的解決方案，但投射式電容受歡迎程度快速增加，已有主流姿態，並挾平板風潮從小尺寸進展至中大尺寸 |
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台灣觸控：投射電容與電阻式明年五五分帳 (2011.08.23)
於台灣觸控業者正在嘗試建立完整的價值產業鏈。研究機構DisplaySearch表示，台灣本身具備的條件包括系統製造，觸控模組，ITO Glass，ITO光罩，Cover Lense都是台灣廠商的能力範圍 |
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東日本地震對台灣產業與社會之啟示 (2011.04.08)
此次地震對日本除了造成人民生命、財產的損失外，對全球好不容易從金融海嘯回復的景氣也造成影響。以IT產業為例，地震加上海嘯對工廠機具及環境的破壞，乃至限電限水對生產的影響，相關工廠設置於東日本的廠商面臨嚴峻的復工及產能回復的挑戰 |
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東日本地震對台灣產業與社會之啟示 (2011.04.08)
日本超級強震引起舉世關注，如何快速的走出災難的困境，相信是世人共同的期望！ |
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日震衝擊全球電子產業製造供應鏈！ (2011.03.17)
日本東北大地震所引發的海嘯災難，不僅重創日本日經股市，也即將衝擊全球電子零組件和半導體產業的製造供應鏈，其中以半導體前端製程、太陽能模組材料、CCD光學鏡頭、手機ACF材料和中小型面板、鋰電池芯材料、汽車電子等影響較為明顯，今年全球電子產業景氣可能因此受到波及 |
