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從2024年強勁復甦到2025年持續增長 AI加速驅動半導體發展 (2025.02.14)
2024年，全球半導體產業迎來了強勁的復甦與增長，主要受人工智慧（AI）技術需求激增的推動。根據Counterpoint Research的數據，2024年全球半導體市場營收預計年增19%，達到6,210億美元，顯示出產業在經歷2023年的低迷後，重新站穩腳步並邁向新的高峰 |
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DeepSeek促使產業重新思考AI發展模式 可能對半導體與數據中心帶來長期影響 (2025.02.12)
近日，DeepSeek推出的開源大型語言模型（LLMs）R1與V3引發業界廣泛關注。這兩款模型不僅在性能上表現卓越，更以極低的API成本——比ChatGPT低達96%——顛覆了傳統AI領域對高算力與巨額資金投入的依賴 |
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從邊緣推理到異構運算 看AI的全方位進化 (2025.02.10)
AI正在深刻改變我們的生活方式與產業結構。然而，隨著AI推動運算需求指數級增長，電力消耗、隱私與安全等挑戰也日益突出。未來，AI將更加個性化，從被動響應工具演變為主動建議的智慧助手 |
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高功率元件的創新封裝與熱管理技術 (2025.02.10)
隨著高密度封裝和熱管理技術的進步，我們將看到更高效、更可靠的高功率元件應用於各不同產業，推動技術的持續演進。在這個挑戰與機遇並存的時代，持續的研發投入與技術創新將成為決勝關鍵 |
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生成式AI將使智慧手機轉為兼具生產與娛樂的多用途平台 (2025.02.10)
在生成式AI出現前，智慧型手機市場的發展主要聚焦於硬體性能升級與攝影、遊戲等娛樂應用。然而，這些創新多屬於增量式改進，市場競爭趨於飽和，成長空間受限。生成式AI的崛起帶來了全新的變革，使智慧型手機不再僅是資訊消費工具，而是轉變為能夠創造內容、執行語音助手、自動生成圖像與文字的智慧型裝置 |
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Meta攜手UNESCO擴展AI語言模型 支援弱勢語言 (2025.02.07)
Meta宣布，旗下基礎人工智慧研究(FAIR)團隊與聯合國教科文組織 (UNESCO) 合作，擴大對AI模型中弱勢語言的支援，開發能夠處理多語言問題和弱勢語言的模型。
Meta指出，將尋找合作夥伴，共同推進和擴展其開源語言技術，包括 AI翻譯技術，尤其側重於弱勢語言，以支持聯合國教科文組織在國際土著語言十年中的工作 |
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DeepSeek橫空出世 2025年的生成式AI市場如何洗牌？ (2025.02.03)
自DeepSeek問世以來，生成式AI市場經歷了顯著的變革。DeepSeek的核心優勢在於其高效的運算能力和創新的模型架構。相較於傳統生成式AI模型，DeepSeek在訓練速度和推理效率上均有顯著提升，這使得其在處理大規模數據時表現出更強的競爭力 |
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DeepSeek凸顯產業更注重高成本效益 美中AI基建需求分野浮現 (2025.02.02)
基於DeepSeek近期連續發表DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型以來，促成美中AI基建需求浮現，不僅將促使終端客戶未來更審慎評估投入AI基礎設施的合理性，採用更具效率的軟體運算模型，以降低對GPU等硬體的依賴；CSP也可能擴大採用自家ASIC基礎設施，以降低建置成本 |
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印度力拚2025年底前生產國產晶片 計畫3-5年內開發GPU (2025.02.02)
印度正積極布局半導體產業，計畫在2025年底前生產「印度製造」晶片，並在未來三到五年內開發自己的圖形處理器（GPU）。
印度資訊科技部長Ashwini Vaishnaw在接受CNBC採訪時表示，印度正在興建五座晶片製造廠，預計首批「印度製造」晶片將在2025年底問世 |
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AI驅動龐大資料生成 將迎來下一波雲端儲存需求挑戰 (2025.01.19)
基於人工智慧（AI）的普及應用，正在快速改變全球的資料儲存需求。根據Recon Analytics最新調查顯示，約有75%台灣受訪者表示，日常生活中會使用到AI；更有61%受訪者預測雲端儲存需求，將在未來3年內成長超過100%，企業正面臨前所未有的資料生成與儲存挑戰 |
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Synchron攜手NVIDIA 推動植入式腦機介面技術革新 (2025.01.14)
Synchron今日宣布，其在植入式BCI技術方面取得重大進展，將推動神經科技的未來發展。Synchron的BCI技術與NVIDIA Holoscan平台的結合，有望重新定義實時神經交互和智能邊緣處理的可能性 |
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現代與Nvidia合作 以AI 技術打造智慧車和未來工廠 (2025.01.14)
現代汽車日前與Nvidia宣布建立策略合作夥伴關係，將在業務營運中開發和應用 AI 人工智慧技術。
根據合作協議，現代將利用Nvidia的Omniverse平台構建工廠的數位孿生，以提高製造效率、改善品質並降低成本 |
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實現AIoT生態系轉型 (2025.01.10)
當全球製造業邁入AI、5G與IoT技術交織的新世代，正在重塑未來生產模式，改變的不僅是工廠樣貌，更是整個產業鏈生態。新一代AIoT智慧工廠，也從傳統運搬輸送應用，更全面性擴及人、機、料、法、環等不同場域 |
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機器人LLM估破千億美元 Cosmos平台成主流 (2025.01.09)
基於現今人型機器人邁向高度系統整合，並有望從工業場景走進居家生活，前端的AI模型訓練將更為關鍵，以滿足更多後端的理解、互動需求。依TrendForce預估，包含AI訓練、AIGC解決方案在內的全球機器人大語言模型（LLM）市場，有望於2028年超越1,000億美元，2025~2028年複合成長率將達48.2% |
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驅動高速時代核心技術 PCIe邁向高速智慧新未來 (2025.01.09)
數據需求爆炸性增長，高速傳輸技術正推動產業的創新發展。
PCIe在高速數據、低延遲與高效率應用中扮演了不可或缺的角色。
邁向高速智慧的未來，PCIe同時也面臨測試與驗證的新挑戰 |
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2025年HBM市場將在創新與競爭中加速發展 (2025.01.06)
作為高效能運算的核心半導體元件之一，HBM（高頻寬記憶體）以其高頻寬、低延遲和低功耗的特性，吸引了全球主要記憶體廠商的深度關注。HBM技術不僅支撐AI模型的快速運行，更助力資料中心與邊緣運算應用的性能提升 |
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Arm：2025年AI走向個性化 並以邊緣運算與多模態為核心 (2025.01.03)
隨著AI技術的快速發展，2025年將見證多項關鍵趨勢的興起，進一步推動AI在不同領域的應用深化。從邊緣運算到小語言模型（SLM）的進化，以及「綠色AI」的實踐，這些發展不僅改變了AI應用的方式，也帶來了更多永續性與效率的可能性 |
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DRAM製程節點持續微縮並增加層數 HBM容量與性能將進一步提升 (2025.01.02)
生成式AI快速發展，記憶體技術成為推動這一技術突破的關鍵。生成式 AI 的模型訓練與推理需要高速、高頻寬及低延遲的記憶體解決方案，以即時處理海量數據。因此，記憶體性能的提升已成為支撐這些應用的核心要素 |
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邊緣運算和資料中心AI領域推動 小型FPGA發展值得期待 (2025.01.02)
在半導體領域中，FPGA市場正處於快速成長階段。根據業界報告，FPGA市場規模在過去幾年呈現穩健增長，特別是在資料中心、網路邊緣運算及人工智慧等領域的推動下。FPGA因具備可編程性、高效能及靈活性，已成為許多應用的首選解決方案 |
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Google成功研發量子晶片Willow 可縮短運算時間並提升準確性 (2024.12.30)
Google近期發表的量子計算晶片「Willow」，在運算速度、準確性與穩定性方面都展現出驚人的進步，成為量子計算技術史上的重要里程碑。此晶片被設計為一款能夠大幅縮短計算時間並提升準確性的量子處理器，為研究人員和業界帶來新的機會與挑戰 |
