CTIMES - 搜尋：Basler

Basler與Orbbec戰略合作聯手推進工業3D視覺於物流及工廠自動化應用 (2026.03.26)
機器視覺元件與解決方案的領導供應商 Basler AG，與專注於 3D 視覺技術與機器人領域的 Orbbec Inc. 宣布建立策略性合作夥伴關係，將共同開發適用於工廠與物流自動化的工業 3D 視覺解決方案

2026.1月(第410期)2026展望與回顧 (2025.12.29)
2025年，半導體產業走過了高峰與轉折並存的一年。 AI運算的浪潮持續推動晶片設計、封裝、製程與材料的技術極限，而地緣政治、能源轉型與供應鏈重構的壓力，則再次考驗全球產業的韌性

Basler剖析半導體趨勢鎖定先進封裝與AI視覺檢測商機 (2025.12.09)
隨著AI伺服器、車用電子與高速通訊應用需求的高漲，全球半導體產業預計仍將維持強勁的動能，進而推升檢測、量測與測試設備的需求。為應對此一趨勢，德國工業相機大廠Basler日前舉辦「半導體視覺技術應用講座」，深入剖析從晶圓製造、先進封裝到終端應用的視覺檢測挑戰

【Final Call】席次倒數！掌握先進封裝良率關鍵，Basler半導體視覺技術講座 (2025.11.18)
先進封裝製程中，微米級凸塊(bumps)的檢測是良率與成本的決戰點。面對高速產線與奈米級缺陷的雙重挑戰，傳統檢測是否已成為您的瓶頸？ (圖一) 下週四(11/27)，解答就在這裡

【Final Call】席次倒數！掌握先進封裝良率關鍵，Basler半導體視覺技術講座 (2025.11.18)
先進封裝製程中，微米級凸塊(bumps)的檢測是良率與成本的決戰點。面對高速產線與奈米級缺陷的雙重挑戰，傳統檢測是否已成為您的瓶頸？下週四(11/27)，解答就在這裡

【半導體人注意！】晶片良率卡關？機器視覺大廠Basler專家為你揭密 (2025.11.09)
產線速度快到飛起，但晶圓上那幾萬個微米級的凸塊 (bumps)，只要一個「走位」或有點小瑕疵，整片高效能晶片可能就直接報廢...用傳統方法檢測，根本跟不上現在的產能速度，更別說要抓到那些「奈米級」的魔鬼細節

Basler宣布管理層交接 Hardy Mehl將任CEO (2025.11.04)
德國機器視覺大廠Basler AG監事會近日宣布管理董事會重大人事異動。現任執行長Dr. Dietmar Ley在領導公司超過25年後，出於個人因素考量，已請求監事會尋找接任人選，其合約將於2025年底到期後不再續任

從先進封裝到晶圓瑕疵檢測 Basler解密半導體「零缺陷」關鍵 (2025.11.03)
在先進封裝製程中，數以萬計的微米級凸塊(bumps) 必須完美對位，任何一個微小的偏移或瑕疵都可能導致昂貴的高效能晶片報廢。因此在高速的晶圓生產線上，傳統檢測技術已難以跟上產能需求，更遑論精準揪出奈米級的缺陷

【立即報名】Basler半導體視覺應用技術講座：突破檢測極限提升良率與效率 (2025.10.26)
面對製程微縮的極致挑戰，您的檢測系統準備好了嗎？隨著半導體製程技術不斷邁向 2nm、3nm 的先進節點，以及 CoWoS、PLP、CPO 等創新封裝技術的普及，傳統的自動光學檢測（AOI）正遭遇前所未有的挑戰

【立即報名】Basler半導體視覺應用技術講座：突破檢測極限提升良率與效率 (2025.10.26)
面對製程微縮的極致挑戰，您的檢測系統準備好了嗎？ (圖一) 隨著半導體製程技術不斷邁向 2nm、3nm 的先進節點，以及 CoWoS、PLP、CPO 等創新封裝技術的普及，傳統的自動光學檢測（AOI）正遭遇前所未有的挑戰

解析USB4測試挑戰 (2025.04.08)
從8K影音串流到工業物聯網，從電動車智能座艙到邊緣運算節點，這場由USB4介面所驅動的技術革命，正在重塑人類與數位世界的互動方式。

Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用 (2024.11.01)
Basler推出全新2k與4k線掃描相機racer 2 S，擴大racer 2相機系列陣容。具備多種相容元件，Basler提供主流應用所需的完整線掃描視覺系統，例如特殊的線掃描LED光源和C-mount鏡頭

貿澤電子推新品：2024年Q3新增近7,000項元件 (2024.10.29)
貿澤電子（Mouser Electronics）協助客戶加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴，幫助他們將新產品賣到全世界。貿澤為客戶提供100%通過認證的原廠產品，而且還能追蹤這些產品自離開製造商工廠以後的完整路線