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Basler與Orbbec戰略合作 聯手推進工業3D視覺於物流及工廠自動化應用 (2026.03.26)
機器視覺元件與解決方案的領導供應商 Basler AG,與專注於 3D 視覺技術與機器人領域的 Orbbec Inc. 宣布建立策略性合作夥伴關係,將共同開發適用於工廠與物流自動化的工業 3D 視覺解決方案
Basler與Orbbec戰略合作 聯手推進工業3D視覺於物流及工廠自動化應用 (2026.03.26)
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2026.1月(第410期)2026展望與回顧 (2025.12.29)
2025年,半導體產業走過了高峰與轉折並存的一年。 AI運算的浪潮持續推動晶片設計、封裝、製程與材料的技術極限, 而地緣政治、能源轉型與供應鏈重構的壓力,則再次考驗全球產業的韌性
Basler剖析半導體趨勢 鎖定先進封裝與AI視覺檢測商機 (2025.12.09)
隨著AI伺服器、車用電子與高速通訊應用需求的高漲,全球半導體產業預計仍將維持強勁的動能,進而推升檢測、量測與測試設備的需求。為應對此一趨勢,德國工業相機大廠Basler日前舉辦「半導體視覺技術應用講座」,深入剖析從晶圓製造、先進封裝到終端應用的視覺檢測挑戰
【Final Call】席次倒數!掌握先進封裝良率關鍵,Basler半導體視覺技術講座 (2025.11.18)
先進封裝製程中,微米級凸塊(bumps)的檢測是良率與成本的決戰點。面對高速產線與奈米級缺陷的雙重挑戰,傳統檢測是否已成為您的瓶頸? (圖一) 下週四(11/27),解答就在這裡
【Final Call】席次倒數!掌握先進封裝良率關鍵,Basler半導體視覺技術講座 (2025.11.18)
先進封裝製程中,微米級凸塊(bumps)的檢測是良率與成本的決戰點。面對高速產線與奈米級缺陷的雙重挑戰,傳統檢測是否已成為您的瓶頸? 下週四(11/27),解答就在這裡
【半導體人注意!】晶片良率卡關?機器視覺大廠Basler專家為你揭密 (2025.11.09)
產線速度快到飛起,但晶圓上那幾萬個微米級的凸塊 (bumps),只要一個「走位」或有點小瑕疵,整片高效能晶片可能就直接報廢...用傳統方法檢測,根本跟不上現在的產能速度,更別說要抓到那些「奈米級」的魔鬼細節
【半導體人注意!】晶片良率卡關?機器視覺大廠Basler專家為你揭密 (2025.11.09)
產線速度快到飛起,但晶圓上那幾萬個微米級的凸塊 (bumps),只要一個「走位」或有點小瑕疵,整片高效能晶片可能就直接報廢...用傳統方法檢測,根本跟不上現在的產能速度,更別說要抓到那些「奈米級」的魔鬼細節
Basler宣布管理層交接 Hardy Mehl將任CEO (2025.11.04)
德國機器視覺大廠Basler AG監事會近日宣布管理董事會重大人事異動。現任執行長Dr. Dietmar Ley在領導公司超過25年後,出於個人因素考量,已請求監事會尋找接任人選,其合約將於2025年底到期後不再續任
Basler宣布管理層交接 Hardy Mehl將任CEO (2025.11.04)
德國機器視覺大廠Basler AG監事會近日宣布管理董事會重大人事異動。現任執行長Dr. Dietmar Ley在領導公司超過25年後,出於個人因素考量,已請求監事會尋找接任人選,其合約將於2025年底到期後不再續任
從先進封裝到晶圓瑕疵檢測 Basler解密半導體「零缺陷」關鍵 (2025.11.03)
在先進封裝製程中,數以萬計的微米級凸塊(bumps) 必須完美對位,任何一個微小的偏移或瑕疵都可能導致昂貴的高效能晶片報廢。因此在高速的晶圓生產線上,傳統檢測技術已難以跟上產能需求,更遑論精準揪出奈米級的缺陷
從先進封裝到晶圓瑕疵檢測 Basler解密半導體「零缺陷」關鍵 (2025.11.03)
在先進封裝製程中,數以萬計的微米級凸塊(bumps) 必須完美對位,任何一個微小的偏移或瑕疵都可能導致昂貴的高效能晶片報廢。因此在高速的晶圓生產線上,傳統檢測技術已難以跟上產能需求,更遑論精準揪出奈米級的缺陷
從先進封裝到晶圓瑕疵檢測 Basler解密半導體「零缺陷」關鍵 (2025.11.03)
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從先進封裝到晶圓瑕疵檢測 Basler解密半導體「零缺陷」關鍵 (2025.11.03)
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【立即報名】Basler半導體視覺應用技術講座:突破檢測極限 提升良率與效率 (2025.10.26)
面對製程微縮的極致挑戰,您的檢測系統準備好了嗎? 隨著半導體製程技術不斷邁向 2nm、3nm 的先進節點,以及 CoWoS、PLP、CPO 等創新封裝技術的普及,傳統的自動光學檢測(AOI)正遭遇前所未有的挑戰
【立即報名】Basler半導體視覺應用技術講座:突破檢測極限 提升良率與效率 (2025.10.26)
面對製程微縮的極致挑戰,您的檢測系統準備好了嗎? (圖一) 隨著半導體製程技術不斷邁向 2nm、3nm 的先進節點,以及 CoWoS、PLP、CPO 等創新封裝技術的普及,傳統的自動光學檢測(AOI)正遭遇前所未有的挑戰
解析USB4測試挑戰 (2025.04.08)
從8K影音串流到工業物聯網,從電動車智能座艙到邊緣運算節點,這場由USB4介面所驅動的技術革命,正在重塑人類與數位世界的互動方式。
Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用 (2024.11.01)
Basler推出全新2k與4k線掃描相機racer 2 S,擴大racer 2相機系列陣容。具備多種相容元件,Basler提供主流應用所需的完整線掃描視覺系統,例如特殊的線掃描LED光源和C-mount鏡頭
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貿澤電子推新品:2024年Q3新增近7,000項元件 (2024.10.29)
貿澤電子(Mouser Electronics)協助客戶加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴,幫助他們將新產品賣到全世界。貿澤為客戶提供100%通過認證的原廠產品,而且還能追蹤這些產品自離開製造商工廠以後的完整路線


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