 |
聯發科技2025年營收創新高 資料中心與AI成長動能將撐起2026年 (2026.02.05)
聯發科技舉行2025年第四季線上法說會，宣布全年營收再創新高。2025年合併營收達新台幣5,960億元，年增12.3%（約191億美元，年增15.6%），第四季營收為新台幣1,502億元，落在財測上緣 |
|
Hyundai Mobis聯手歐系巨頭 搶攻2029年全息擋風玻璃量產 (2026.02.04)
汽車零組件大廠Hyundai Mobis（現代摩比斯）正式宣佈，與三家擁有世界頂尖技術的歐洲企業組成「Quad Alliance」戰略聯盟。該聯盟成員包含德國光學巨頭ZEISS、全球膠帶粘著技術領導者tesa，以及歐洲最大汽車玻璃製造商法國 Saint-Gobain Sekurit |
|
效能不再是唯一指標 每瓦智慧揭示分散式AI運算新準則 (2026.02.03)
從2026年CES浪潮至今，全球運算產業正經歷從「追求絕對效能」到「追求每瓦智慧（Intelligence per Watt）」的典範轉移。Arm 的技術預測明確指出，未來的勝負關鍵不再於誰能提供最強大的運算力，而在於誰能以最少的能耗，在終端設備上實現最精準的 AI 決策與感知 |
|
從穿戴、AI 到價值醫療 全球健康科技正重塑照護模式 (2026.01.28)
全球醫療產業正站在一個關鍵轉折點。面對高齡化與少子化形成的結構性壓力，醫療照護不再只是醫院端的議題，而是逐步延伸到日常生活與社區場域。工研院今（28）日舉辦「從 MEDICA 到 CES：數位醫療與健康科技的關鍵趨勢與智慧未來研討會」 |
|
工研院盤點從MEDICA到CES趨勢 醫療穿戴AI擴大應用 (2026.01.28)
面對高齡化與少子化的雙重挑戰，全球醫療照護體系正承受前所未有的壓力，也可能帶來商機。工研院於今（28）日舉辦「從 MEDICA 到 CES：數位醫療與健康科技的關鍵趨勢與智慧未來研討會」，則透過解析德國醫療器材展（MEDICA 2025）與美國消費電子展（CES 2026）兩大展會，勾勒全球醫療產業的最新發展脈動 |
 |
以《科學革命的結構》解析實體AI (2026.01.23)
在 CES 2026 的舞台上，我們看見處理器正迎來一場深刻的範式轉移。當算力不再只是冰冷的數據堆疊，而是賦予機器理解物理規律、感應人類情緒的能力時，『實體 AI』正式從概念走向落地 |
|
視覺AI將助力ADAS與自動駕駛 有效提升行車與乘客安全 (2026.01.22)
在 2026 年東京車用電子展中，視覺 AI 技術再次證明其為提升行車安全的關鍵核心。隨著車輛逐漸轉型為智慧移動終端，如何透過高精度的感知系統來強化先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛的可靠性，已成為產業界關注的焦點 |
|
是德科技與三星合作實現NR-NTN連線 為手機直連衛星商用做好準備 (2026.01.20)
隨著全球對無縫連接需求日益增長，衛星通訊技術正迎來關鍵轉折點。是德科技（Keysight）在 2026 年CES中，成功攜手三星電子（Samsung Electronics），利用其次世代調變解調器（Modem）晶片組，實現了端到端即時NR-NTN連線 |
 |
具身智能邁向Chat GPT時刻 (2026.01.19)
回顧2025年全球經歷川普2.0關稅衝擊下，供應鏈再度重組，而面臨更嚴重的勞動力短缺；加上AI硬體基礎建設為擺脫泡沫嫌疑，更加速推進Agentic AI代理、Physical實體/Embodied AI（具身）智能機器人等相關技術應用發展 |
|
工研院盤點CES 2026關鍵趨勢 凸顯AI落地助產業轉型 (2026.01.15)
面對近年來關於AI投資將成泡沫，或化為代理、實體型AI落地的爭議不斷。工研院今（15）日舉辦「透視大展系列：CES 2026重點趨勢研討會」，則透過第一手展會觀察，凸顯AI時代創新的關鍵角色；也呼應當前產業的重要轉折，隨著實體AI加速落地、對話式AI全面滲透、，正成為推動產業重塑的核心動能 |
|
資策會發布CES觀展重點 AI Agent與VLM成為軟硬體常態 (2026.01.13)
近期落幕的CES 2026除了展示國際對AI基礎建設與技術投資的熱潮，催生眾多AI硬體與應用落地，同時預示2026年ICT市場將有更多元、更成熟的智慧終端裝置陸續問世。資策會產業情報研究所（MIC）也發表研究團隊於美國展場帶回的第一手產業情報 |
|
CES形塑未來移動、製造和科技 軟硬體共生推動AI進程 (2026.01.13)
面對現今持續數位化的世界，軟體常被視為推動進步的隱形引擎，用來形塑日常生活、工作中所需裝置及生產商品的方式。且惟有當軟體與硬體的物理世界無縫融合時，才能充分發揮軟體的潛力 |
|
黃仁勳：機器人正在開啟屬於自己的ChatGPT時代 (2026.01.12)
隨著 CES 2026 落幕，全球科技產業正式進入一個新紀元。如果說 2023 年是生成式 AI 的覺醒之年，那麼 2026 年則被業界公認為實體 AI（Physical AI）元年。在近日的一場高層對談中，NVIDIA、AMD、Intel 與 Qualcomm 四大晶片巨頭達成罕見共識：AI 正在跨越螢幕的邊界，正式走入物理世界 |
|
耐能與中華電信合作 於CES展示智慧影像應用成果 (2026.01.12)
邊緣AI的落地應用成為今年科技圈最受矚目的焦點。耐能（Kneron）於CES攜手兆赫電子與中華電信研究所，共同展示採用耐能KL730晶片的智慧影像應用成果。
該產品搭載耐能旗艦級 KL730 SoC，於無需依賴雲端伺服器，即可在設備本體完成複雜的運算 |
|
AMD揭示Yotta級AI願景 挑戰現有的資料中心霸權 (2026.01.11)
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士（Dr. Lisa Su）在CES 2026開幕演講中，正式發表了邁向「堯位元級（Yotta-scale）」資料中心基礎設施的藍圖。隨著全球運算需求預計在五年內激增至10 Yotta flops，蘇姿丰強調，AMD正透過端對端技術與開放平台，建構下一個AI時代的運算基石 |
|
Verge宣布固態電池進入量產階段 緩解電動車里程焦慮 (2026.01.09)
固態電池長期被產業視為電動車發展的關鍵技術，Verge 於今年 CES 正式宣布首款商用級固態電池進入量產階段。此次發表的固態電池模組，核心突破在於能量密度的顯著提升 |
|
新加坡新創公司開發自駕輪椅 為行動不便者帶來便利 (2026.01.09)
在 2026 年的 CES 展會上，新加坡新創公司 Strutt 所推出的 Strutt ev1 無人駕駛輪椅，成為全場最具人道關懷的科技亮點，它向世界宣告：自動駕駛技術不應只服務於高端轎車，更應成為行動不便者重新擁抱自由的雙腿 |
|
新思於CES揭示虛擬化工程願景 邁向AI驅動軟體定義汽車 (2026.01.09)
新思科技（Synopsys）於CES展出多項AI驅動與軟體定義的汽車工程解決方案，用在解決AI時代下汽車研發成本高昂與系統日益複雜的挑戰。透過虛擬化開發與智慧模擬，新思科技正協助全球九成以上的百大汽車供應商，加速從系統到矽晶圓的創新路徑 |
|
WIRobotics於CES 2026展示穿戴式步行輔助機器人 (2026.01.08)
機器人技術公司WIRobotics於CES 2026 Unveiled活動中，展示其穿戴式步行輔助機器人WIM S。WIRobotics在現場提供互動式步行體驗，讓參與者親身感受WIM S顯著提升的舒適度與靈敏的輔助效能，展現穿戴式機器人在全球市場的成長潛力 |
|
恩智浦攜手GE HealthCare 在CES 2026展示邊緣AI醫療創新 (2026.01.08)
恩智浦(NXP Semiconductors)宣佈與GE HealthCare(GEHC)展開深度合作，並將於2026年美國消費性電子展(CES 2026)首度展示邊緣人工智慧(Edge AI)在醫療領域的創新應用。雙方結合恩智浦的高效能邊緣處理技術與GE HealthCare的醫護經驗，針對手術室與新生兒加護病房(NICU)等急性照護環境，開發出能重塑臨床工作流程的智慧方案 |
