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TESDA延攬AMD副總裁王啟尚新任董事 (2024.07.10)
專精於SoC層級驗證的EDA公司──台灣電子系統設計自動化(TESDA)近日召開股東臨時會,完成董監事改選,延攬超微(AMD)顯示卡技術與工程資深副總裁王啟尚新任董事。會中也通過引進研創資本的資金,這是TESDA首次獲得機構投資人注資
西門子推出全新Calibre 3DThermal軟體 強化3D IC市場布局 (2024.06.30)
西門子數位工業軟體近日宣佈推出 Calibre 3DThermal 軟體,用於 3D 積體電路(3D-IC)熱分析、驗證與除錯。Calibre 3DThermal 將 Calibre 驗證軟體和 Calibre 3DSTACK 軟體的關鍵能力,以及西門子 Simcenter Flotherm 軟體運算引擎相結合
西門子以Catapult AI NN簡化先進晶片的AI加速器開發 (2024.06.18)
西門子數位工業軟體近日推出 Catapult AI NN 軟體,可幫助神經網路加速器在ASIC和SoC上進行高階合成(HLS)。Catapult AI NN 是一款全面的解決方案,可對 AI 架構進行神經網路描述,再將其轉換為 C++ 程式碼,並合成為 Verilog 或 VHDL 語言的 RTL 加速器,以在矽晶中實作
西門子Solido IP驗證套件 為下一代IC設計提供端到端矽晶品質保證 (2024.05.22)
西門子數位工業軟體發佈全新的 Solido IP 驗證套件(Solido IP Validation Suite),這是一套完善的自動化簽核解決方案,可為包括標準元件、記憶體和 IP 區塊在?的所有設計智慧財產權(IP)類型提供品質保證
新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新 (2024.05.21)
新思科技與台積公司針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作,並且已經在各種AI、HPC與行動裝置設計中進行部署。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程,針對矽光子技術在追求更好的功率、效能與更高的電晶體密度的應用需求,提供解決方案
Cadence結合生成式AI技術 開創多物理場模擬應用新時代 (2024.05.07)
Cadence 與NVIDIA合作,結合生成式 AI,開創多物理場模擬技術的應用新局。Cadence是透過Millennium平台,利用特製的NVIDIA硬體加速運算來提高效率,在單一Millennium M1機箱可達到等同於32,000顆CPU的運算效能,提供接近硬體模擬的速度
西門子Veloce CS新品協助硬體加速模擬和原型驗證 (2024.04.23)
西門子數位化工業軟體發佈 Veloce CS 硬體輔助驗證及確認系統。此系統為電子設計自動化(EDA)產業首創,整合硬體模擬、企業原型驗證和軟體原型驗證,並採用兩個先進的積體電路(IC):用於硬體模擬的西門子專用型 Crystal 加速器晶片;以及用於企業和軟體原型驗證的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自適應 SoC
Cadence和NVIDIA合作生成式AI項目 加速應用創新 (2024.03.24)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布.擴大與 NVIDIA 在 EDA、系統設計和分析、數位生物學(Digital Biology)和AI領域的多年合作,推出兩種革命性解決方案,利用加速運算和生成式AI重塑未來設計
imec推出首款2奈米製程設計套件 引領設計路徑探尋 (2024.03.11)
於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)推出一款開放式製程設計套件(PDK),該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式
西門子加入半導體教育聯盟 應對產業技能和人才短缺問題 (2024.03.05)
西門子數位化工業軟體今(5)日宣佈加入半導體教育聯盟(Semiconductor Education Alliance),協助建設積體電路(IC)設計和電子設計自動化(EDA)產業的實踐社區,包括教師、學校、出版商、教育技術公司和研究組織等範圍,推進半導體產業蓬勃發展
Arm擴展全面設計生態系 加速基礎設施創新 (2024.03.01)
一年前,生成式 AI 就像一道突如其來的閃電,瞬間讓大家清楚看到人們對更多運算力與彈性的需求,以驅動更多優化的解決方案,來處理數十億個裝置產出的龐大資料。 這就是驅動 Arm 全面設計(Arm Total Design)的力量之一
Cadence推出業界首款加速數位雙生平台Millennium (2024.02.22)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,推出Cadence Millennium企業多物理場平台,這是業界首款用於多物理場系統設計和分析的硬體/軟體(HW/ SW)加速數位雙生解決方案。 Cadence瞄準了提高性能和效率可獲得的巨大助益與商機,推出第一代Millennium M1 平台專注於加速高擬真運算流體動力學 (CFD)的模擬能力
Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,推出Cadence Celsius Studio,這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計,Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題
是德Chiplet PHY Designer可模擬支援UCIe標準之D2D至D2D實體層IP (2024.02.05)
是德科技(Keysight)推出Chiplet PHY Designer,這是該公司高速數位設計與模擬工具系列的最新成員,提供晶粒間(D2D)互連模擬功能,可對業界稱為小晶片(Chiplet)之異質和3D積體電路設計的效能進行全面驗證
群聯採Cadence Cerebrus AI驅動晶片最佳化工具 加速產品開發 (2024.01.31)
群聯電子日前已成功採用Cadence Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS數位化全流程,優化其下一代12nm製程NAND儲存控制晶片。Cadence Cerebrus為生成式AI技術驅動的解決方案,協助群聯成功降低了 35%功耗及3%面積
聯電和英特爾宣布合作開發12奈米製程平台 (2024.01.26)
為了追求具成本效益的產能擴張,以及關鍵技術節點升級策略,擴展供應鏈的韌性。聯華電子和英特爾共同宣佈,雙方將合作開發12奈米FinFET製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長
創意採Cadence Integrity 3D-IC平台 實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14)
益華電腦(Cadence)宣布,其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用,並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計,並完成投片。 該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台,於覆晶接合(flip-chip)封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置
西門子攜手Arm、AWS推出虛擬汽車數位分身 加速汽車創新發展 (2023.11.23)
因應軟體定義車輛(SDV)持續發展,西門子數位化工業軟體今(23)日進一步擴展與AWS的合作關係,於AWS的雲端服務中推出基於西門子PAVE360的虛擬汽車數位孿生解決方案。利用硬體和軟體的平行開發
修復高達95% Cadence推出生成式AI自動識別和解決EM-IR違規技術 (2023.11.16)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,推出新的 Cadence Voltus InsightAI,這是業界首款生成AI技術,可在設計過程早期自動識別 EM-IR 壓降違規的根本原因,因而可以最有效率的選擇並加以實現與修正來改善功率、效能和面積(PPA)
西門子收購Insight EDA 擴展Calibre可靠性驗證系列 (2023.11.16)
西門子數位化工業軟體完成對 Insight EDA 公司的收購,後者能夠為積體電路(IC)設計團隊,提供突破性的電路可靠性解決方案。 Insight EDA 成立於 2008 年,致力於為客戶提供類比/混合訊號和電晶體級客製化數位設計流程


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