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联发科与达发获欧洲信业者采用 2025推出Wi-Fi 7 10G-PON服务 (2024.09.30)
联发科携手达发科技成功获多个全球Tier 1运营商设计采用 (design win)，其中，若干专案预计将於2025年年初开始陆续通过欧洲一线运营商最终测试并开始商转。此外，也与全球多家ODM/OEM夥伴合作，提供一站式解决方案 |
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达发聚焦高毛利晶片、欧美市场 拓展高门槛技术布局 (2024.06.23)
达发科技於日前举行股东常会後媒体茶叙，董事长谢清江於会中表示，达发所选择的产品线从投入到产生营收的周期较长，目前蓝牙音讯与固网宽频晶片为公司主要营收来源，约占总营收的80% |
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美国在地制造法令对网通产业之冲击 (2023.11.26)
在2021年3月公布的美国就业计画子项目宽频平等、接取与发展计画（BEAD）的补助金额庞大，美国政府除了期待藉此达成宽频网路全国覆盖的目标外，也尝试藉其创造更多面向的效益，重点之一是促进美国制造业的复苏 |
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为10月上市暖身 达发首次展示网通与高阶AI物联全系列方案 (2023.09.20)
联发科旗下子公司达发科技，今日举行上市前业绩发表会，并首度对外展示与客户共同打造的产品应用与相关解决方案，包含网通基础建设（固网宽频、乙太网路）、先进AI物联网（蓝牙音讯、卫星定位）等 |
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达发科技专注四大关键技术 锁定宽频基建、车用电子、低轨卫星等应用市场 (2023.07.31)
达发科技过去20年，全程叁与从 xDSL 铜线至 GPON、xG-PON 光纤迭代网通核心晶片技术。各世代固网规格发布底定後，发展至市场普及约十年，迭代过程持续累积高门槛技术能力，市场极具长尾价值，将是达发未来成长主力技术之一 |
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达发科技聚焦AIoT与网通建设 预期2025可服务市场CAGR达13% (2023.07.18)
达发科技旗下两大事业群各自聚焦於AIoT先进技术与全球网通基础建设的晶片研发，都有超过 20 年深厚的产业经验，基於有叠代、有门槛的技术，持续累积并投入高价值、高毛利的晶片研发 |
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诺基亚与中华电信合作验证25G PON 作为小型基地台前传网路 (2023.05.18)
诺基亚宣布与中华电信研究院进行一项验证测试25G PON 作为小型基地台前传（fronthaul）传输网路的性能。於5G，将行动业务的通信量从小型基地台传输至核心网的传输网路，通常分为前传和後传（backhaul）传输 |
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2022.12月(第373期) (2022.12.02)
从2019到2022年，这短短的三年间，
对整个产业和人们来说，都是个天翻地覆的一个时期。
我们经历了COVID-19疫情的封城与隔离、
中美贸易对抗引动的供应链重组、
以及俄乌战争带来原物料??涨 |
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XGS-PON与Wi-Fi 7的异质混合网路优势 (2022.11.23)
随着宽频应用的大频宽需求增加，异质网路结合XGS-PON与Wi-Fi 7的诸多优点，以发挥在光纤网路中传递的宽频多媒体、宽频上网与即时视讯的宽频资讯能有效传播到最後一哩 |
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达发宽频SoC支援RDK-B 助西欧客户自DOCSIS移转至光纤 (2022.10.11)
IC设计商达发科技（联发科技集团）今日宣布，将全力支持光纤网路终端设备开放平台RDK-B，且旗下第一款支持RDK-B的光纤设备系统晶片 （SoC），已成功出货到多家西欧系统业者 |
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达发实现全球第一下上行8 Gbps服务 提升电信业者竞争力 (2022.10.05)
达发科技今日宣布，该公司已成功突围抢进美国市场，为电信业者成功导入符合美国FCC规范之光纤固网宽频晶片解决方案，在Speedtest验证下实现全球第一个上下行皆达到8 Gbps 及3ms低延迟水准之XGS-PON布建；传输速度和布建速度皆超??市场预期，把高网速服务提供到使用者端，以低维运成本、高满意度的方案大幅提升电信业者的竞争力 |
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Imec与Nokia贝尔实验室合作开发100G PON关键元件 (2022.09.23)
於本周举行的欧洲光通讯会议（ECOC）上，比利时微电子研究中心（imec）旗下的IDLab实验室（其设於根特大学与安特卫普大学的研究团队）携手Nokia贝尔实验室，展示了全球首款上行突发模式线性转阻放大器（linear burst-mode transimpedance amplifier；TIA），该晶片支援50Gbps不归零讯号与100Gbps PAM-4讯号的位元传输速率 |
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高通推出商用Wi-Fi 7 Networking Pro系列 实现低延迟共享无线 (2022.05.05)
高通技术公司今日宣布推出支援Wi-Fi 7的第三代高通Networking Pro系列平台，现已向全球开发合作夥伴提供样品。
高通第三代Networking Pro系列为高效能的商用Wi-Fi 7网路基础架构平台产品组合 |
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[CES]瑞昱公布通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案 (2022.01.06)
瑞昱半导体于2022 CES公布全方位通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案，包括：
超低功耗双频无线网路摄影机单晶片
瑞昱针对AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗无线网路摄影机单晶片，其超低功耗可大幅延长系统电池运作的天数 |
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安立知与鋐宝共同成立宽频接取装置性能测试实验室 (2021.12.09)
Anritsu安立知与仁宝集团旗下的鋐宝科技共同宣布，双方将合作针对 5G 新无线电（New Radio；NR）Sub-6 GHz与毫米波（mmWave）、IEEE 802.11ax（Wi-Fi 6/6E）、10G PON等装置之性能验证成立先进研发实验室 |
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MIC：2022年5G手机出货将首度超越4G手机 (2021.09.28)
资策会产业情报研究所（MIC）今日指出，2022年全球智慧型手机出货将达14.2亿台，年成长率3.7%，其中5G手机出货7.6亿台，占比将首度超越4G手机，达53.7%。
MIC于线上研讨会上表示，2021年全球通讯产业达6,756亿美元（约19兆新台币），成长率19 |
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携手中华电信 合勤科技完成开放宽频接取网路概念验证 (2021.07.02)
合勤科技今日宣布，参与中华电信开放宽频接取网路概念验证，完成 XGS-PON被动式光纤接取网路解决方案互通性整合，加速中华电信实现高客制化、差异化的高速光纤宽频网路服务 |
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5G应用持续放量 联发科将在笔电与CPE渐露头脚 (2021.01.27)
联发科今日举行2020年第四季与全年的线上法人说明会。会中执行长蔡力行指出，2021年将是5G快速成长的第二年，预估全球 5G 手机出货量将超过 5 亿只，成长 2.5 倍。而其天玑 1200 已被多个客户采用，终端产品将在第一季底上市 |
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Celeno与瑞昱合作 推出Wi-Fi 6/ 6E光纤闸道器解决方案 (2021.01.26)
Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications今日宣布与瑞昱半导体(Realtek)合作，共同为2.5Gbps闸道器提供高性能叁考设计。该联合解决方案将Celeno最新的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E（6GHz频段）晶片与瑞昱的RTL9607DA PON ONU闸道处理器结合，为下一代光纤存取产品提供叁考平台，以达到更高的Wi-Fi性能、覆盖范围和可靠性，掌握现在网路高度密集的环境的关键技术 |
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锁定光通信市场 宏观微电子推出CMOS 10G TIA晶片 (2020.08.03)
宏观微电子针对高速光通信市场推出10G转阻式放大器(TIA)晶片，符合10G SFP+、10G EPON、XG/XGS PON等电信及数据通信主流标准。随着5G行动通讯、云端资料中心和居家办公趋势兴起带动庞大的网路频宽需求 |
