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康隹特以异构核心电脑模组重塑嵌入式 AI 设计 (2026.01.06)
嵌入式与边缘运算建构模组供应商德国康隹特 (congatec)发表基於 Intel Core Ultra Series 3处理器的电脑模组。这款全新高效能模组可提供高达 180 TOPS 的卓越能效运算，专为新一代 AI 加速需求所设计 |
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研扬科技推出全球首款Arrow Lake Pico-ITX板卡 PICO-ARU4 (2025.11.25)
行动边缘AI火力全开！研扬科技（AAEON）发表全球首款搭载 Intel Core Ultra（第 2 代，代号 Arrow Lake）平台的 Pico-ITX 单板电脑PICO-ARU4。这款新品以「最小尺寸、最大效能」为产品核心诉求，锁定快速成长的行动边缘AI市场，针对手持式、行动式与户外部署等需要高度轻量化与长时间电池续航的应用所打造 |
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鸿海科技日聚焦智慧制造 AI Factory逐步成型 (2025.11.24)
观察今年鸿海科技日HHTD25的「Smart Manufacturing」展区中，最大亮点除了首次演示工业级/服务型AI人形机器人及关键零组件之外，还有AI在智慧制造的具体应用，并特辟「AI Factory」专区 |
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Microchip 发表首款采用 3 奈米制程的 PCIe Gen 6 交换器 (2025.10.31)
随着人工智慧（AI）工作负载与高效能运算（HPC）应用对更快资料传输与更低延迟的需求持续激增，Microchip Technology正式推出下一代 Switchtec Gen 6 PCIe 交换器。这是业界首款采用 3 奈米制程技术打造的 PCIe Gen 6 交换器产品系列 |
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博通：CPO将彻底改变资料中心的能效与架构设计 (2025.09.12)
在AI与云端资料中心快速扩张的时代，如何突破伺服器内部资料传输的I/O限制，成为业界共同面对的挑战。博通（Broadcom）光学系统部门行销与营运??总裁 Manish Mehta 指出，共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）正是关键解方，将重新定义高速网路、资料中心互连以及AI基础架构的未来 |
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Microchip全新Adaptec SmartRAID 4300 系列储存加速卡 (2025.08.23)
Microchip全新 AdaptecSmartRAID 4300 系列 NVMe RAID 储存加速卡具备支援 RAID、重视资安等多项先进功能，能够完善支援伺服器 OEM 厂商、储存系统业者、资料中心与企业用户，提供高效能表现 |
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研扬最新一代超小型无风扇边缘运算平台 PICO-MTU4-SEMI (2025.08.19)
研扬科技近日宣布推出全球最小搭载Intel Core Ultra超小型无风扇边缘运算系统--PICO-MTU4-SEMI。这款新品采用最新 Intel Core Ultra 5 Processor 125U，展现高效能、低功耗边缘AI运算系统设计的优势 |
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Arm新一代GPU技术 用AI化解行动游戏的画质瓶颈 (2025.08.15)
在行动游戏和高效能视觉应用需求不断提升的背景下，Arm 近日发表「类神经技术」（Arm Neural Technology），并推出首款应用「类神经超取样」（Arm Neural Super Sampling, NSS）。这项技术将於 2026 年搭载在新一代 Arm GPU 上，内建专用类神经加速器，旨在解决行动装置在图像品质、效能与功耗之间长期存在的平衡难题 |
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AI与资料中心驱动半导体成长 全球晶片市场2030年可??突破1兆美元大关 (2025.08.01)
人工智慧与高效能运算成为科技发展主轴，最新业界报告指出，2025 年全球半导体市场预计将达 6,970 亿美元，比 2024 年明显成长，并有??在 2030 年突破 1 兆美元大关。在这波成长浪潮中，AI 与资料中心晶片成为推动主力，展现强劲且持久的需求动能 |
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台积电2奈米制程进入量产倒数阶段 AI与HPC驱动需求暴增 (2025.07.31)
台积电已证实其 2 奈米（N2）制程已进入试产後期阶段，并预定於 2025 年下半年正式量产（high?volume production, HVM）。董事长魏哲家强调，N2 制程量产与 3 奈米节点曲线类似，加上单价较高，预期此节点将为公司带来更显着的获利提升 |
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英特尔重组启动全球裁员 汽车晶片业务将全面关闭 (2025.06.27)
晶片大厂英特尔（Intel）近日启动新一波大规模重整行动，宣布将裁撤旗下汽车晶片事业部门，并同步启动全球性裁员计画，预估影响人数可达1万至2万人，约占全球员工总数的15%至20% |
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2025COMPUTEX特刊(预) (2025.05.09)
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AI晶片电压跌破1V！ 电源设计必须应对『低压高流』时代 (2025.04.14)
随着人工智慧（AI）技术的快速发展，生成式AI、深度学习和高效能运算（HPC）的需求激增，AI伺服器的电力需求也随之大幅提升。特别是AI处理器（如GPU、TPU等）对供电的要求越来越严格，不仅需要超低电压（0.6-1.5V），还必须提供大电流（数百至上千安培），同时确保高暂态响应和低纹波 |
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解析USB4测试挑战 (2025.04.08)
从8K影音串流到工业物联网，从电动车智能座舱到边缘运算节点，这场由USB4介面所驱动的技术革命，正在重塑人类与数位世界的互动方式。 |
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Google持续投入资源 推动Trillium TPU的技术发展 (2025.03.26)
Google 的第六代张量处理单元（Tensor Processing Unit， TPU）被命名为 Trillium，旨在进一步推动人工智慧（AI）领域的发展。?自 2013 年推出首款 TPU 以来，Google 持续致力於开发专为机器学习任务设计的应用专用积体电路（ASIC），以提升 AI 模型的运算效能和效率 |
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2025年进入AI PC快速部署期 40TOPS将成为新机种标准配置 (2025.03.18)
全球AI PC市场正迎来关键转折点。根据AMD与IDC最新发布的调查报告，随着微软Windows 10将於2025年终止服务，加上企业对数据隐私与成本控制的需求，82%受访IT决策者计划在2024年底前采购AI PC，更有73%企业坦言AI PC的出现已直接加速设备更新计划 |
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ASML与imec签署策略夥伴协议 支援欧洲半导体研究与永续创新 (2025.03.16)
艾司摩尔（ASML）与比利时微电子研究中心（imec）宣布，双方已经签署一项新的策略夥伴协议，聚焦研究与永续发展。
该协议年限五年，目标是透过集结ASML和imec各自的知识和专业，在两大领域提供有价值的解决方案 |
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台湾电子资讯制造业拥抱AI转型 80%导入企业面临数据挑战 (2025.03.11)
根据资策会MIC调查，台湾电子资讯制造业正加速导入AI，目前已有28%业者实际应用AI技术，另有46%处於规划阶段。尽管大型企业在AI布局上仍领先中小型企业，但後者展现强劲追赶动能，预估2024至2026年中小企业AI预算年复合成长率达26%，反映产业对智慧转型的积极态度 |
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研扬全新英特尔AI平台赋能，高效能AI算力工业级无风扇电脑BOXER-6647-MTH 强势登场! (2025.03.10)
专业物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技近日BOXER-6647-MTH，这款无风扇嵌入式电脑搭载 Intel® Core™ Ultra 平台，提供 Intel® Core™ Ultra 7 处理器 155H 或 Intel® Core™ Ultra 5 处理器 125H 两种规格，专为工业机器人应用量身打造 |
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哈佛医学院研究团队开发AI模型 癌症类型诊断准确率达96% (2025.03.04)
人工智慧（AI）在医疗领域的应用正日益深化，特别是在癌症的早期诊断方面，AI技术展现出巨大的潜力。研究人员开发的AI系统能够分析医学影像，协助医师提高诊断准确率，及早发现癌症，挽救更多生命 |
