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貳陸公司(II-VI)以購併、協議串接垂直供應鏈 (2021.11.22)
美國雷射光學元件設計製造商貳陸公司(II-VI)是全球第一家試製並發表8吋SiC基板的公司,甚至還自行開發SiC長晶等設備。台灣在化合物半導體的應用仍在萌芽階段,初期若也能同步發展設備與製程,將可帶動效益倍增
盛美半導體晶圓級封裝濕法去膠設備獲IDM大廠重複訂單 (2021.11.12)
盛美半導體設備(ACM)家為積體電路及晶圓級封裝(WLP)提供晶圓處理解決方案。該公司宣佈,一家IDM晶片廠商向其簽發了兩份Ultra C pr濕法去膠設備訂單。訂購的產品將售給該IDM設在中國的工廠,用於在WLP中去除光刻膠
愛德萬測試與PDF Solutions聯手 針對IC測試優化打造ACS產品 (2021.10.04)
為了擴大先進分析應用,並透過與測試端更緊密的整合,催生更有價值的系統與解決方案。愛德萬測試(Advantest)與半導體產業生態系全面性資料解決方案供應商PDF Solutions Inc
2021年全球GaN功率廠出貨排名預測 納微半導體以29%居冠 (2021.09.30)
根據TrendForce研究顯示,受惠於消費性快充產品需求快速上升,如手機品牌小米(Xiaomi)、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充電頭,憑藉高散熱效能與體積小的產品優勢獲得消費者青睞,截至目前筆電廠商也有意跟進,使GaN功率市場成為第三代半導體產業中產值上升最快速的類別,預估2021年營收將達8,300萬美元,年增率高達73%
2022全球半導體市場成長率達10.1% 晶片缺貨成為新常態 (2021.09.29)
資策會產業情報研究所(MIC)日前指出,2021年全球半導體市場規模達5,509億美元,成長率25.1%;展望2022年,預估全球市場規模將達6,065億美元,成長率10.1%,其中,新興應用發展將驅動半導體元件的長期需求
TrendForce發布2022年十大科技脈動 低軌道衛星入列 (2021.09.16)
市場研究機構TrendForce,針對2022年科技產業發展,整理十大科技趨勢: 主動式驅動將成Micro/Mini LED顯示發展趨勢 2022年Micro LED技術仍然存在許多瓶頸,以至於整體成本居高不下
終端需求+報價調升 Q2全球前十大封測營收達78.8億美元 (2021.09.06)
TrendForce表示,2021年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫,但並未對封測產業造成嚴重影響,在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下,激勵大尺寸電視需求暢旺;此外
新能源車需求助攻 2025年GaN功率元件年CAGR達78% (2021.09.05)
TrendForce表示,2021年隨著各國於5G通訊、消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升,驅使如基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增,使得第三代半導體GaN及SiC元件及模組需求強勁
為技術找到核心 多元化半導體持續創新 (2021.08.09)
2021年半導體的成功在於創新,創新是全球半導體業共同努力的結果。 有了適當規模的重要參與者投入適量的研發、創新和設計資金, 才能把世界上最好的創新轉化為成本可承受的產品
英特爾加速製程與封裝創新 驅動領導力產品路線 (2021.07.28)
英特爾首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃,並宣布一系列基礎創新,為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外,尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案
5G、電動車、綠能加持化合物半導體 上半年產值達新台幣360億元 (2021.07.27)
隨著智慧電動車、5G 通訊、綠能產業等應用需求增加,帶動化合物半導體市場蓬勃發展。依光電科技工業協進會(PIDA)產研中心指出,自去(2020)年底開始,台灣化合物半導體廠商持續推陳出新產品,讓化合物半導體產值快速成長,在今年上半年不含LED便達到新台幣360億元,比去年同期大幅成長26.4%
碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域,環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局,著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位,才能夠在國際市場上脫穎而出
[COMPUTEX]英特爾重申「IDM 2.0」 擴廠並結合外部產能 (2021.05.31)
在COVID-19疫情延燒之際,2021年台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2021)於今(31)日以線上結合虛擬的方式,正式展開。而首場的專題演講由英特爾(Intel)當擔綱演出,除了重申持續以科技抗疫外,也強調將在5G與PC運算平台上持續領先,同時也會落實「IDM 2.0」策略,維持他們在半導體供應鏈上的競爭力
波士頓半導體Zeus重力測試分類機完成評估 獲測試封裝大廠選用 (2021.05.06)
半導體測試平台服務和測試自動化公司波士頓半導體設備(BSE)今天宣布,其Zeus重力測試分類機已成功完成評估,並已被一家知名的委外組件和測試供應商購買。評估標準包括一次合格率、阻塞率、日產量和製造過程中的設備綜合效率(OEE)
晶片產能大塞車 半導體供應鏈能否有新局? (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情,徹徹底底的扭曲了全球供需與製造的曲線,現在不僅人們的日常生活要適應「新常態」,可能連同生產製造也要有新的常態主要有兩種,而半導體則是目前供需失衡最嚴峻的一項
回應2021年車市需求急升溫 大國登台施壓喬晶圓產能 (2021.01.31)
自從2020年新冠病毒疫情爆發以來,客戶預判未來汽車市場不佳而主動減單,加上各國紛紛加快數位轉型,推升5G、AI、消費電子等領域對晶片的強勁需求,以及美方制裁中芯國際(SMIC),加劇晶圓代工產能緊繃,卻未能適度回調訂單
TrendForce: Intel 釋單台積電代工CPU將在下半年量產 (2021.01.13)
TrendForce旗下半導體研究處表示,英特爾(Intel)目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工,主要在台積電(TSMC)與聯電(UMC)投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm,預計下半年開始量產;此外,中長期也規劃將中高階CPU委外代工,預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品
無晶圓廠在2020年猛增22% 創下32.9%佔有率的新紀錄 (2020.12.29)
半導體市場研究機構IC Insights日前發布報告指出,無晶圓公司(Fabless)IC銷售佔有率將在2020年創下32.9%的新紀錄,單在2020年就猛增22%,而IDM IC銷售僅成了長6%。 IC Insights表示,無晶圓廠和代工廠的成長之間,存在相對密切的關係
晶圓代工產能成稀缺資源 2021年產值成長將近6%再創新高 (2020.12.29)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示,2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料,以及遠距辦公與教學的新生活常態,下半年則因華為禁令的提前拉貨,與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁,預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元,年成長23.7%,成長幅度突破近十年高峰
愛德萬T2000測試平台推新通用型模組 擴充數位與電源供應功能 (2020.12.14)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)日前發表兩款最新通用型硬體設備500MDM數位模組與DPS32A電源供應模組,擴充旗下T2000測試平台功能,涵蓋諸如系統單晶片 (SoC)元件、電源管理IC、車用元件和CMOS影像感測器等應用,以因應日益成長的數位轉型市場


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