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英飛凌攜手Continental打造高效汽車架構 減少耗時驗證工作 (2023.04.17)
英飛凌宣佈將與大陸集團(Continental)攜手合作開發基於伺服器的汽車架構。此次合作目標在於打造一款系統的、高效率的電子/電氣(E/E)架構,該架構與以往動輒包含上百甚至更多獨立控制單元的電子/電氣架構不同,將由中央高性能電腦(HPC)和幾個強大的域控制單元(ZCU)組成
【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧(Edge AI)前,我們首先要先認識什麼是類神經網路(NN)、深度學習(DL)及為什麼需要使用AI晶片,而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點
力旺和聯電合作22奈米RRAM可靠度驗證 對應AIoT與行動通訊市場 (2023.03.28)
力旺電子與聯華電子今(28)日宣布,力旺的可變電阻式記憶體(RRAM)矽智財已通過聯電22奈米超低功耗的可靠度驗證,為聯電的AIoT與行動通訊應用平台提供更多元的嵌入式記憶體解決方案
AI成閨密?神經網路與機器學習正在改變世界! (2023.02.06)
神經網路神複製人腦架構,透過軟體程式或演算法共同協作來解決問題,是一種有極高學習能力的運算系統。透過程式設計,可以將人類解決問題的過程公式化或模組化,如此,就可以賦能電腦解決更為複雜的問題
英飛凌攜手台積電 把電阻式非揮發性記憶體技術導入車用MCU (2022.12.01)
英飛凌和台積電宣布,雙方準備將台積電的電阻式隨機存取記憶體(RRAM)非揮發性記憶體(NVM)技術引入英飛凌的新一代AURIX微控制器(MCU)。 自從引擎管理系統問世以來,嵌入式快閃微控制器一直是汽車電子控制單元(ECU)的主要建構區塊
工業儲存技術再進化! (2022.08.26)
近年來,半導體先進製程微縮趨勢帶動下,加上AI人工智慧、5G與AIoT等科技加速推進,3C設備、智慧家電、智慧汽車、智慧城市到國防航太等領域都可以應用大量晶片記錄海量數據
摩爾定律碰壁 成本為選擇先進封裝製程的關鍵考量 (2022.07.29)
本場東西講座除了深度剖析晶片封裝技術趨勢與對策之外,更與親赴現場的開發業者廣泛交流,共同討論前景與挑戰。
 打開光讀寫的新篇章:發光記憶體的技術原理與商用潛力 (2021.10.22)
臺灣師範大學光電工程研究所李亞儒與張俊傑教授,與日本九州大學材料化學與工程研究所玉田熏(Kaoru Tamada)特聘教授,組成跨國的研究團隊,在今年7月在《自然通訊》期刊中上發表了一種新型高效能「發光記憶體」
【東西講座】發光記憶體的技術原理與商用潛力 (2021.10.05)
臺灣師範大學光電工程研究所李亞儒與張俊傑教授,與日本九州大學材料化學與工程研究所玉田熏(Kaoru Tamada)特聘教授,組成跨國的研究團隊,在今年7月在《自然通訊》期刊中上發表了一種新型高效能「發光記憶體」
把發光與儲存整合成一個元件!台師大團隊研發可發光記憶體技術 (2021.09.22)
光與電,在電子系統裡一直被視為兩個獨立分開的元件功能。而來自台灣師範大學光電工程研究所的跨國研究團隊,卻打破了這個疆界,他們發現了透過整合可變電阻式記憶體(RRAM)和量子點鈣鈦礦,成功實現了一種同時具備儲存與發光功能的電子元件,為科技應用開啟了新的視野
VLSI研討會:工研院看好新興記憶體與Chiplet興起 (2020.08.11)
由工研院主辦的半導體年度盛事「2020國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)於今(11)日登場,大會今年聚焦在最熱門的人工智慧(AI)、5G、量子電腦、生物電子醫學等相關技術發展與未來趨勢,並邀請到台積電、聯發科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校、東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享
專注創新與品質 旺宏電子深耕記憶體產業三十年 (2020.01.09)
旺宏電子(Macronix)是專注於非揮發性記憶體的技術與解決方案,而且一路堅持了三十年。
3D FeFET角逐記憶體市場 (2019.11.25)
愛美科技術總監Jan Van Houdt解釋FeFET運作機制,以及預測這項令人振奮的「新選手」會怎樣融入下一代記憶體的發展藍圖。
低價刺激消費需求 SSD強勢躍居主流 (2019.06.10)
2019年似乎是購買SSD的絕佳時機,市場開始轉向QLC NAND,而採用96層的3D NAND架構也可有效提高密度,並降低成本。接下來容量更高的消費型SSD將變得更為普遍。
TrendForce:次世代記憶體有望於2020年打入市場 (2019.05.20)
不論是DRAM或NAND Flash,現有的記憶體解決方案面臨製程持續微縮的物理極限,意即要持續提升性能與降低成本都更加困難。因此,Intel Optane等次世代記憶體近年來廣受討論,希望在有限度或甚至不改變現有平台架構的前提下,找到新的解決方案
研發存儲級記憶體! 旺宏與IBM續攻相變化記憶體技術 (2018.12.25)
旺宏電子(Macronix)董事會昨日決議通過,將與IBM簽訂合約,繼續進行「相變化記憶體(PCM)」的合作開發。雙方將共同分擔研發費用,為期3年,合約計畫期間為明年1月22日至2022年1月21日
關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品,如FRAM,MRAM和RRAM,在物聯網與智慧應用的推動下,開始找到利基市場。
物聯網與AI將推升次世代記憶體需求 (2017.12.25)
經過十多年的沉潛,次世代記憶體的產品,包含FRAM(鐵電記憶體),MRAM(磁阻式隨機存取記憶體)和RRAM(可變電阻式記憶體),在物聯網與智慧應用的推動下,開始找到利基市場
松下與聯華電子合作開發新一代可變電阻式記憶體量產製程 (2017.02.08)
松下電器半導體(PSCS)已與聯華電子(UMC)達成一項協議,雙方將合作開發新一代40nm 可變電阻式記憶體(ReRAM)的量產製程。 ReRAM與目前廣泛應用的快閃記憶體十分相似,是一種非揮發性記憶體
[Tech Spot]四大快閃記憶體替代技術 (2012.12.06)
快閃記憶體仍如日中天,智慧手機消費型設備,例如平板電腦和智慧手機,強勁地推動了快閃記憶體及整個半導體市場。未來幾年,平板電腦的市佔率將不斷增加,目前最常見的快閃記憶體類型是 NAND,一位市場分析師預測:2011 至 2015 年之間, NAND的市場複合年增長率將達到 7%


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