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三星超越摩托罗拉成为第二手机大厂 (2007.07.16)
目前全球手机大厂出货量的排名顺序有了变化，原本第3的Samsung Electronics已经超越Motorola，成为全球第二大手机制造商。Nokia则继续保持首位领先。
根据市场调查研究机构SG Cowen Securities的最新统计数据显示，截至6月30日为止的Q2期间，Samsung在全球的手机出货量为3740万支 |
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设备交期难缩短 半导体产能扩充有限 (2004.06.07)
工商时报引述外资券商SG Cowen Securities针对半导体市场所发布之最新报告指出，因关键半导体生产设备交期难以缩短，包括晶圆制造、封装测试下半年产能扩充幅度有限，所以下半年旺季来临后，产能吃紧情况将更为严重 |
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半导体设备供应吃紧 恐影响晶圆厂产能 (2004.05.29)
投资银行SG Cowen Securities针对半导体市场发表最新报告指出，大型晶圆厂的营运正受部分半导体制造设备短缺的情况威胁，并可能使其这些业者近期产量成长速度趋缓。但SG Cowen亦，中芯国际、台积电和联电等晶圆厂仍看好产业前景，并相信未来6～12个月内订单状况将持续乐观 |
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IBM微电子营运状况改善 预期2004可消弭赤字 (2003.10.15)
据美国纽约投资银行SG Cowen Securities表示，历经低良率、亏损连连等困难的IBM微电子，近来营运状况明显改善，预料2004年该部门即可消弭赤字。据IBM公布财报，其以半导体事业部为核心的科技部门，受半导体市场需求疲软拖累，第二季税前亏损远超乎分析师预期，达1.11亿美元 |
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平均价扬 全球IC销售额应可再往上攀升 (2003.07.03)
根据半导体产业协会（SIA）公布之5月份全球半导体销售统计，美投资银行SG Cowen Securities进一步分析IC市场现况指出，全球IC销售额在5月份应可继续向上攀升，其主因为IC平均售价（average selling price；ASP）上扬，但5月份整体IC销售量却未出现明显成长 |
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晶圆双雄调低资本支出 设备业者再受打击 (2002.10.02)
根据外电报导，由于台积电与联电两大晶圆代工业者，纷传将下修2002年度资本支出目标的消息，预料将对不景气中的半导体设备业者，又是一次沉重打击。
根据美半导体新闻网站Silicon Strategies引述SG Cowen Securities报告指出，台积电2002年度资本支出目标为20亿美元，然2002年初至今，台积电仅花费6.55亿美元 |
