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Microchip推8位元微控制器開發板 可連接窄頻物聯網網路 (2022.06.22)
為了給那些對位置靈活性、低功耗和部署簡單性有嚴格要求的網路設計人員提供解決方案,Microchip Technology宣佈推出基於AVR128DB48 8位元微控制器(MCU)的AVR-IoT 行動網路迷你開發板
Sequans獲得CEVA 5G數據機IP授權 實現5G物聯平台 (2021.06.08)
物聯網5G/4G晶片和模組產品供應商Sequans獲得CEVA的PentaG 5G New Radio (NR) IP授權許可,協助其實現即將推出的5G平台。Sequans將利用PentaG IP來確保其5G平台滿足物聯網行業對極致性能、低延遲和嚴苛功率預算的要求
Microchip推出快速原型設計的嵌入式物聯網解決方案 助力開發雲端服務 (2020.03.12)
基於物聯網(IoT)市場的分散特性,造成增加了專案的複雜性和成本,使得開發人員在設計決策上面臨著前所未有的嚴峻挑戰,導致開發週期延長、安全威脅增加以及解決方案失效
芯測科技獲法國4G LTE晶片製造商採用 (2019.12.24)
法國IC設計公司Sequans Communications S.A.與耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek)合作,採用芯測科技START-記憶體測試與修復整合性電路開發環境開發高階LTE晶片內的記憶體測試與修復電路
LPWA應用升溫 NB-IoT大步邁向商業化 (2019.04.12)
隨著LPWA需求大幅成長,將為NB-IoT帶來更大的應用商機。NB-IoT技術具廣覆蓋、低成本、低功耗之優勢,可應用於創新領域。
NB-IoT單晶片趨勢成形 廠商積極尋求價格甜蜜點 (2019.03.18)
從過去到現在,物聯網的定義正不斷變化。在今年,物聯網的定義為:將智能設備連接到雲端,以便從感測器或致動器來傳輸數據,這些數據可以直接或間接地貨幣化,並實現解決方案的創新
Sequans和意法半導體合作LTE追蹤定位平台 (2017.10.03)
意法半導體(STMicroelectronics,ST),聯合發表採用雙方技術的LTE追蹤定位平台。新產品命名為「CLOE」,即Connecting and Locating Objects Everywhere(讓物聯網設備在任何地點皆能連網定位)的首字母縮寫,即在一個功能完整的平台中整合兩家物聯網(IoT)技術,並簡化用於物流、消費性電子、汽載等所有垂直市場的LTE物聯網追蹤器的開發作業
是德科技與Sequans合作提供NB-IoT、LTE Cat-M1測試解決方案 (2017.08.09)
組合式解決方案可滿足客戶的IoT部署測試需求,並確保其符合3GPP標準的規範。 是德科技(Keysight)日前宣布與Sequans Communications(SQNS)達成合作協議,由是德科技將 Sequans的Monarch LTE用於IoT晶片平台,以支援窄頻物聯網(NB-IoT)和增強型通信(eMTC)LTE-M客戶使用Keysight E7515A UXM無線測試進行測試
安立知與LTE晶片製造大廠Sequans共同展示eMBMS技術 (2014.03.31)
Anritsu安立知與LTE晶片製造大廠 – Sequans 日前共同於2014世界行動通訊大展 (MWC2014) 上成功展示其eMBMS及LTE廣播技術。透過使用內含Sequans LTE晶片的LTE平板,連接Anritsu安立知MD8430A訊令測試儀搭載RTD (Rapid Test Designer) 測試平台,共同展現領先業界的eMEMS效能以及LTE技術
Sequans採用Anritsu MT8870A 作為其LTE設備的高速產品測試解決方案 (2014.03.31)
Anritsu安立知日前宣布, LTE晶片製造商 – Sequans已在其Mont Blanc LTE平台上,採用Anritsu MT8870A通用無線測試儀作為先進的LTE設備製造測試解決方案。Anritsu MT8870A具備彈性的硬體配置及發展成熟的軟體方案,可充分滿足先進產線設備對測試解決方案在速度、可靠性及成本效益上的需求
Sequans採用R&S 測試儀開發 LTE 晶片 (2012.02.16)
4G晶片製造商商Sequansj Communications,使用R&S測試儀器做為新一代 LTE晶片組之開發與校準認証。 此測試解決方案之共同開發計劃以R&S CMW500為核心;CMW500支援多重通訊標準,目前由Sequans 及Rohde & Schwarz 共同開發的測試解決方案是以軟體R&S CMWrun為基礎
28奈米LTE晶片成型 多模TD-LTE浮出檯面 (2011.01.21)
手機晶片大廠高通(Qualcomm)在開發LTE晶片往前邁進一步!高通確定今年將推出28奈米製程的多模LTE晶片,除了與宏達電合作推出LTE智慧型手機外,近期也計畫與OEM廠商合作推出支援LTE的平板裝置
WiMAX/LTE漸合流 晶片整合策略要面面俱到 (2010.07.28)
面對4G網通標準WiMAX和LTE逐漸合流的態勢,WiMAX晶片廠商已經積極切入LTE市場,並且不斷革新晶片整合設計,加速4G網通晶片應用的普及化。 總部設於法國巴黎的Sequans除了繼續維持WiMAX晶片組的設計優勢外,更積極切入LTE領域
CEVA DSP核心獲Sequans的4G晶片組採用 (2010.04.27)
CEVA DSP日前宣佈,公司已授權4G晶片組的製造商Sequans Communications公司使用CEVA-X1641 DSP核心,將應用在Sequans的下一代LTE和WiMAX基頻處理器中。CEVA-X1641核心將為Sequans下一代基頻晶片提供更大的靈活性
晶片整合廠商腳步快 WiMAX+LTE浮出檯面 (2010.03.16)
在兩者底層技術相近、中國TD-LTE市場的推波助瀾、以及廠商設計晶片組諸多考量的多重因素下,WiMAX整合LTE晶片設計的腳步是越來越快,包括Sequans、Beceem、Wavesat和聯發科等,都已推出或計畫朝向此整合目標發展
4G技術誰勝出?晶片商兩邊壓寶避風險 (2010.01.05)
無線通訊時代才正要開始,4G世代的佈局卻早已經暗潮洶湧。目前儘管4G技術尚未明確,但確切可行的技術不斷浮上檯面,包括WiMAX與TD-LTE等,都被視為是4G世代可能的主流無線通訊技術
4G技術誰勝出?晶片商兩邊通吃避風險 (2009.12.15)
3G無線通訊時代才正要開始,4G世代的佈局卻早已經暗潮洶湧。目前儘管4G技術尚未明確,但確切可行的技術不斷浮上檯面,包括WiMAX與TD-LTE等,都被視為是4G世代可能的主流無線通訊技術
多樣性無線通訊測試講座與實作展示-新竹 (2008.09.10)
在無線通訊領域理有愈來愈多的無線通訊標準紛紛出現,讓市場的應用更形豐富,然而相對地,測試的困難度也愈來愈高,對專業無線產品生產廠商而言,如何能以最有效率的設備建置
多樣性無線通訊測試講座與實作展示-台北 (2008.09.10)
在無線通訊領域理有愈來愈多的無線通訊標準紛紛出現,讓市場的應用更形豐富,然而相對地,測試的困難度也愈來愈高,對專業無線產品生產廠商而言,如何能以最有效率的設備建置
安捷倫獲Sequans行動WiMAX協定符合性測試合約 (2008.06.20)
安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)宣佈取得行動WiMAX矽晶片和參考設計廠商Sequans的行動WiMAX協定符合性測試(PCT)合約。Sequans將使用安捷倫的N6430A行動WiMAX PCT系統,對其行動台和基地台參考設計進行先期認證測試


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