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ROHM與芯馳聯合開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.04.02)
近年來汽車智慧座艙和先進駕駛輔助系統(ADAS)的普及,帶動對汽車電子和零件的要求越來越高。由於PMIC和SerDes IC為汽車電子系統中的核心元件,其性能會直接影響到整個系統的穩定性和效率
凌華全新IP69K全防水不鏽鋼工業電腦專為嚴苛環境設計 (2024.03.21)
凌華科技針對嚴苛工業環境設計推出Titan2系列IP69K不鏽鋼工業級觸控電腦。此系列專為食品加工、製藥、化工和汽車生產等產業的嚴格要求而設計,即使在頻繁使用的情況下也能提供出色的穩定性,並且符合嚴格的公衛標準
安勤全新EQM-EHL模組實現高畫質視覺體驗 (2024.02.19)
安勤科技推出全新的EQM-EHL,符合Qseven標準尺寸模組修訂版2.1,搭載Intel Atom x6000E 系列/ Pentium/Celeron SoC 處理器,為各種嵌入式系統提供可擴展和易於維護的解決方案,適用於工廠自動化、醫療設備、交通運輸、網路通訊等產業
貿澤電子已供貨TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器 (2023.12.11)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Texas Instruments的AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器。AM68Ax是一款採用Jacinto 7架構的可擴充裝置,適用於機器視覺攝影機和電腦、影像門鈴與監控、交通監控、自主移動機器人、工業運輸等智慧視覺處理應用
安勤發表3.5吋單板電腦ECM-TGUC 實現嵌入式領域高效低功耗 (2022.07.11)
安勤發表搭載第11代Intel Core SoC處理器的嵌入式單板電腦ECM-TGUC,專為智慧物聯網所打造,以最低功耗實現最佳性能,為具成本效益的理想解決方案,ECM-TGUC運用廣泛,可協助系統開發商建構工業自動化、交通、零售、醫療照護,及實現智慧物聯網創新,更結合AI加速功能,能精準處理運算複雜且高工作負載等之應用
高通打造Snapdragon數位底盤 定義汽車產業未來 (2022.01.05)
基於為汽車產業提供技術解決方案超過二十年的深厚經驗,高通技術公司現已成為全球汽車產業技術供應商的選擇,全球眾多汽車製造商與高通合作,採用Snapdragon數位底盤所涵蓋的廣泛汽車解決方案
慧榮布局邊緣AI應用 戰略投資Deep Vision (2021.09.16)
全球 NAND 快閃記憶體控制晶片商慧榮科技(Silicon Motion)表示,人工智慧(AI)應用越來越普遍,快速發展所產出的大量數據,使得運算速度、資料讀寫成為 AI 科技的未來發展性關鍵
TrendForce: Intel 釋單台積電代工CPU將在下半年量產 (2021.01.13)
TrendForce旗下半導體研究處表示,英特爾(Intel)目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工,主要在台積電(TSMC)與聯電(UMC)投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm,預計下半年開始量產;此外,中長期也規劃將中高階CPU委外代工,預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品
大聯大詮鼎集團推出以東芝Neutrino TC9560 AVB車用乙太網路橋接方案 (2019.04.16)
大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團即將推出以東芝(TOSHIBA)Neutrino TC9560 AVB橋接為基礎的車用乙太網路橋接解決方案。 隨著車用通訊技術的演進,網路的需求也隨之提升
NVIDIA推出商用Level 2+自動駕駛系統DRIVE AutoPilot (2019.01.08)
NVIDIA (輝達)今日宣布推出全球首款商用Level 2+自動駕駛系統NVIDIA DRIVE AutoPilot,其整合多項突破性AI技術,將促使監督式學習的自駕車於明年開始量產。NVIDIA DRIVE AutoPilot作為Level 2+自動駕駛解決方案,提供自動駕駛感知以及融入眾多AI功能的駕駛座艙環境
凌華科技發佈兩款強固型CompactPCIR 2.0刀鋒處理器 (2018.11.15)
凌華科技發表兩款CompactPCIR 2.0刀鋒處理器─cPCI-3630與cPCI-6636,兩款皆支援凌華科技專有的智慧嵌入式管理平台(SEMA),可實現線上的系統健康監測功能,並支援主機槽和外設槽的獨立運行,無需CompactPCI匯流排通信(衛星模式)
安勤推出薄型mini-ITX 嵌入式工業主機板EMX-SKLGP (2018.07.18)
安勤科技為Intel物聯網解決方案聯盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)會員之一,為專業嵌入式工業電腦製造商,致力於提供完整的嵌入式解決方案。日前推出EMX-SKLGP,搭載Intel第六代Core或Celeron處理器
凌華發表ETX模組化電腦 滿足延長系統使用壽命需求 (2018.05.24)
在許多ETX模組製造商退出市場之際,凌華科技不斷走在科技前端之虞,仍秉持與兼顧傳統工業設計,根據市場需求,提供新一代的模組化電腦以持續支援基於ETX模組化電腦架構進行系統設計的使用者
凌華發表MXE-1500強固型無風扇嵌入式電腦 (2018.05.23)
凌華科技發佈具高性價比的強固型無風扇嵌入式電腦 MXE-1500系列。 其為凌華熱賣產品MXE-1300系列的新繼任者,相同的精巧體積下,MXE-1500系列擁有更豐富的I/O接口,與更彈性的I/O配置選擇;且MXE-1500系列採用的Intel Celeron系列處理器,為最後一代支援Window 7作業系統之處理器,且其圖像處理能力較前代提昇90%,並支援獨立三顯
安勤推出搭載Type 6 COM Express精簡型系列產品 (2018.04.30)
安勤科技為Intel物聯網解決方案聯盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)會員之一,為專業嵌入式工業電腦製造商,致力於提供完整的嵌入式解決方案。安勤推出Type 6 Computer-on-Module (COM) Express精簡型系列產品,包含ESM-APLC與 ESM-KBLU
Marvell推出首款NVMe晶片 滿足新興數據中心的SSD需求 (2018.03.30)
Marvell公司推出NVMExpress(NVMe)的創新晶片組解決方案,加快針對應用而優化的數據中心SSD(固態硬碟)的上市時間。這些全新的、多功能化的構建模組能夠優化滿足當前和新興運作負載在容量、延遲、性能表現、功耗和成本等方面的儲存需求,可以為特定的雲端和企業運作負載提供量身定制的SSD解決方案
美超微高密度SoC解決方案 擴充邊緣運算和網絡設備組合 (2018.02.09)
美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) 宣佈基於新型Intel Xeon D-2100 SoC處理器,其邊緣運算和網絡設備組合又增添新產品。 美超微利用其在服務器技術方面的深厚專長,為客戶帶來首批基於Intel Xeon D-2100 SoC處理器的解決方案
Intel Xeon D-2100處理器滿足各種網路邊界的智慧應用 (2018.02.08)
英特爾推出全新Intel Xeon D-2100處理器,此款系統單晶片(System-on-Chip,SoC)處理器可滿足各種網路邊界(edge)應用的需求,並支援受空間與功耗限制的資料中心或網路領域應用。 Intel Xeon D-2100處理器將Intel Xeon可擴充平台(Intel Xeon Scalable Platform)創記錄的效能與創新技術、從資料中心核心一路延伸到網路邊界以及web層
泰利特推出新款多合一物聯網智慧模組 (2016.12.14)
全球物聯網推動者泰利特(Telit)日前推出首款同時整合3G行動網路、Wi-Fi、藍牙和GNSS的混合式物聯網模組HE922-3GR和WE922-3GR。此兩款智慧模組同屬xE922產品家族,並率先採用Intel Atom x3 Soc處理器技術,配備獨立四核心處理引擎和全面的I/O資源
凌華物聯網閘道產品線全面支援Intel物聯網閘道技術 (2016.07.27)
凌華科技(ADLINK)推出三款物聯網閘道產品 ─ MXE-110i、MXE-202i和MXE-5400i,分別採用了Intel Quark、Intel Atom和Intel Core處理器,進一步豐富了凌華科技基於物聯網閘道的可擴充智能平台系列產品


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